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英飛凌再度入選全球永續發展企業領導者 (2026.05.28)
全球領先的功率半導體解決方案供應商英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)再度入選道瓊全球及歐洲領先指數 (Best-in-Class)。標普道瓊指數(S&P Dow Jones Indices)於5月1日在紐約公佈了這一項結果
科思創展現「材料效應」 推動AI基礎設施與具身智慧 (2026.05.28)
迎接COMPUTEX 2026將至,科思創今年也以「材料效應」為主題,展示一系列兼具高性能、永續性與供應可靠度持續提升的聚合物材料,包括工程塑料、熱塑性聚氨酯材料等解決方案,支援 AI運算、具身智慧及網路通訊裝置等前瞻應用,推動技術升級、跨領域創新與永續發展
工研院推進CDMO鏈結國際供應鏈 布局藥物數位製造 (2026.05.27)
面對全球醫藥供應鏈重整與產業環境變化,台灣生技產業也迎來強化國際鏈結與提升產業韌性的契機。工研院近期舉辦「全球藥物韌性高峰會」,便邀集前美國食品藥物管理局(FDA)局長Stephen M
科林研發於奧地利成立面板級封裝創新卓越中心 (2026.05.21)
Lam Research 科林研發於奧地利薩爾斯堡正式成立面板級封裝創新卓越中心
康乃爾大學發表「交聯集體」技術 驅動軟物質機器人自主重組 (2026.05.21)
康乃爾大學(Cornell University)研究團隊在知名學術期刊《Science Robotics》發表一項名為「交聯集體(Cross-Link Collective)」的全新技術。這個系統是由數十個微型機器人組成,外觀與運作模式不再像傳統機械,而是呈現類似液體般流動、變形並自主適應環境的「軟物質(Soft matter)」
縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度 (2026.05.21)
縫合線常常導致塑膠零件外觀缺陷與強度下降。新版模擬軟體可優化演算法與即時互動介面,精準追蹤熔膠波前並納入關鍵物理參數,讓預測更貼近實際,協助工程師打造更可靠的產品設計
智慧醫療、科技運動、文化創新三箭齊發 國科會擘劃科技轉型新藍圖 (2026.05.20)
國家科學及技術委員會(國科會)今(20)日召開第21次委員會議,本次會議聚焦於國家科技政策的跨界融合與跨部會合作。會議由衛生福利部、運動部與文化部攜手交出亮眼成績單,分別針對數位醫療、運動產業及文化科技提出創新施政規劃
經濟部智慧機器人研發中心 聚焦醫護、物流、餐飲及巡檢 (2026.05.20)
經濟部近日宣布,與國發會、國科會共同打造的「智慧機器人創新與應用研發中心」已正式於工研院六甲院區成立,未來將聚焦智慧機器人關鍵技術的整合與驗證,積極搶進「醫療照護」、「物流倉儲」、「餐飲服務」及「巡檢救災」4大應用領域,致力成為串接國內外產研與新創的樞紐平台,持續壯大台灣機器人應用生態系
Colossal研發「人工蛋殼」 助絕種巨型摩亞鳥復活 (2026.05.19)
根據MIT Technology Review報導,生物技術公司Colossal Bioscience宣稱成功研發出「全人工鳥蛋」(fully artificial egg),並期望將此技術應用於復活渡渡鳥與巨型摩亞鳥(giant moa)等絕種鳥類的計畫中
重新定義新一代感測設計方向 (2026.05.18)
ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新(in-silicon innovation)與先進封裝技術,為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務 (2026.05.14)
台達(13)日舉行55周年系列活動「前行共好論壇」,邀請產業界領袖探討AI時代下的全球ESG趨勢,包括Deloitte日本合夥人伊藤雅之、台大公共政策與法律研究中心主任林子倫、全國工業總會秘書長呂正華,與企業決策者共同交流淨零轉型的挑戰與機會
晶片傳輸大突破!清大團隊成功開發PAM-4低功耗CPO傳收機 (2026.05.13)
由華大學彭朋瑞副教授帶領的研究團隊,今日在國科會(NSTC)發表應用於 800G共同封裝光元件(CPO)的「8x112Gb/s四階脈衝調變(PAM-4)電氣小晶片與矽光子晶片整合技術」,有效解決了AI資料中心傳輸效率與散熱的兩大痛點
聚焦視覺學習技術 AI機器人走出實驗室 (2026.05.13)
人形機器人如今已具備極高的平衡感與動態響應,且正從實驗室走向「量產元年」。
2奈米旗艦晶片成本激增20% 或將改變未來終端裝置市場定位 (2026.05.12)
根據供應鏈最新消息指出,全球兩大行動晶片龍頭高通與聯發科傳出將提前導入 2 奈米製程。
Quobly與鴻海研究院合作研發開源工具箱 (2026.05.12)
Quobly與鴻海研究院共同宣布,正式發布由雙方共同開發的開源數值工具箱。
量子運算的「工業化」轉型 (2026.05.12)
量子運算的成功關鍵在於能否與現有的半導體製程標準對齊,透過將矽基技術導入300mm商用代工廠,開啟量子硬體從科研邁向「工業化」轉型。
國科會核准5案進駐科學園區 投資7.9億元布局SiC與AI設計服務 (2026.05.11)
國科會於第32次園區審議會中核准5案進駐科學園區,總投資金額達新臺幣7.9億元。本次核准案涵蓋綠能環保、第三代半導體及ASIC設計服務,顯見科學園區持續吸引高階技術投資,完善臺灣高科技產業鏈布局,並對接全球淨零碳排趨勢與AI運算需求
全球首台!中國發布「漢原二號」雙核中性原子量子電腦 (2026.05.10)
由中國科學院(CAS)背景的中科酷原(CAS Cold Atom Technology)研發,全球首台雙核中性原子量子計算機「漢原二號」(Hanyuan-2)日前正式發表。這台具備200個量子位元(qubits)的系統,成功將量子運算從傳統的單核架構推向「並行化雙核」設計
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟,標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。
跨越地平線的通訊革命:NTN非地面網路深度探析 (2026.05.08)
NTN的興起,標誌著人類通訊史上的重要轉折點。我們正從「點對點」的地面連接,邁向「網對網」的全空間覆蓋。


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