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解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美國加州的企業,專注於開發和製造先進的鋰電池技術。該公司的目標是通過利用奈米技術和材料科學來改進鋰電池的性能,使其更安全、更持久、更高效
是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試 (2024.07.15)
是德科技(Keysight)宣布SGS藉由採用是德科技RF/RRM 營運商驗收測試工具套件(RCAT),成為Skylo Technologies非地面網路(NTN)裝置認證計畫的合作夥伴。 為了在全球各地提供安全可靠的連接,行動通訊業者正積極探索採用NTN的混合式衛星與地面網路架構
AMD收購歐洲最大私人AI實驗室Silo AI 擴展企業AI方案 (2024.07.14)
AMD宣布簽署最終協議,以約6.65億美元的現金收購全歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI。此協議象徵著AMD在提供基於開放標準的端對端AI解決方案,並與全球AI產業體系建立緊密合作關係的策略上再邁出重要一步
ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識,簡化並加快邊緣應用的開發。 ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具,旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署
2024年vector競賽由太空科學家奪金獎 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大學天體物理學和空間科學研究所憑藉其 MOONS 光譜儀榮獲 2024 年 vector 金獎。igus每兩年都會表彰最傑出的拖鏈應用 - 今年有來自 37 個國家的 328 個作品參賽
TPCA:AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11)
基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,或是CPU和GPU的ABF載板,都同步出現下滑
巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益 (2024.07.10)
德國巴斯夫(BASF)集團致力於為客戶提供創新的解決方案,旗下所開發的Ultrasim便是其一,透過結合製程模擬及結構分析軟體,提供使用者一個獨特的整合模擬工作流程。
2024 BTC預備會議掀序幕 智慧創新協助生醫產業升級 (2024.07.10)
為布局生醫產業發展藍圖、完善產業政策規劃,行政院每年定期舉辦「生技產業策略諮議委員會(Bio Taiwan Committee;BTC)」及預備會議。2024年度預備會議於今(10)日在台北國際會議中心舉辦
是德科技獲百佳泰選為測試合作夥伴 加速進行Thunderbolt 5產品認證 (2024.07.10)
是德科技(Keysight)?獲百佳泰(Allion Labs)選為其Thunderbolt 5產品認證的測試合作夥伴。因此,百佳泰現為英特爾(Intel)授權的Thunderbolt 5技術認證實驗室。Thunderbolt 5象徵有線連接技術的重大飛躍,可提供更快的資料傳輸速度、支援下一代顯示器,並改善電力傳輸
東海攜亞歆推動海洋永續 英澳團隊前進澎湖調查魚類多樣性 (2024.07.10)
全球氣候變化和環境挑戰日益加劇,海洋資源永續發展成為注目焦點,東海大學生態與環境研究中心與亞歆海洋國際近日正式簽署「海洋資源永續發展合作備忘錄」,促進海洋環境保護,共同守護未來世代海洋資源
第七屆智在家鄉入圍團隊出爐 首度加入生成式AI服務助提案 (2024.07.09)
第七屆聯發科技「智在家鄉數位社會創新競賽」,歷經一個多月的專家評審,日前公佈二十組入圍決賽團隊。入圍團隊從362件投稿作品脫穎而出,參賽成員背景多元;關注產業橫跨偏鄉醫療、文化傳承、環境關懷與銀髮照護等
SIMO新任命前聯發科高管為永續長 (2024.07.09)
總部位於美國矽谷的雲連接創新方案供應商SIMO公司宣佈任命Julius Lin為新任永續長(Chief Sustainability Officer;CSO)。Julius擁有廣泛的跨行業經驗和豐富的履歷,曾經在各種職務上擔任重要職位,包括在聯發科技(MediaTek)擔任多年的執行和戰略職務,擁有許多寶貴的經驗
農科院加入農產品碳足跡查驗證行列 (2024.07.09)
2050淨零排放為全球共同目標,農業部門鼓勵揭露產品碳足跡,致力生產低碳農產品,農業部在淨零轉型策略推動過程中推動農科院成立農業溫室氣體鑑別團隊,積極輔導農科院成為產品碳足跡及溫室氣體自願減量專案查驗機構
科思創推出阻燃級TPU電纜護套 滿足高阻燃性電線電纜應用需求 (2024.07.08)
材料製造商科思創近期宣佈推出Desmopan FR阻燃級熱塑性聚氨酯(TPU)系列,專為高性能阻燃線纜應用打造,既符合嚴格法規,又能擴大公司的TPU產品線,尤其適用於如汽車充電線纜、消費電子電源線等有高標準防火等級的領域
益登任命新執行長 啟動下一波創新成長 (2024.07.08)
益登科技近日舉行董事會,決議通過任命原策略長于俊潔(Jeffrey Yu)為新任執行長暨總經理,並擔任董事職務。他將帶領業務團隊深入開發多元應用,啟動下一波創新成長
是德與愛立信於2024年IEEE全球通訊大會上展示Pre-6G網路 (2024.07.08)
是德科技(Keysight )宣布和愛立信(Ericsson)合作,共同打造一個6G預標準(pre-standard)網路概念驗證模型,並於2024年IEEE全球通訊大會中展出。雙方於會中展示一款使用愛立信基地台和是德科技模擬使用者設備(UE)的6G協定堆疊原型
科思創以低碳材料為上海唐年吹風機打造永續價值 (2024.07.05)
循環經濟落實在日常生活,科思創攜手上海唐年實業股份有限公司打造兩款更永續的吹風機,並於六月的國際設計盛會「設計上海」首次亮相。該合作以科思創的部分生物基水性硬化劑和消費後回收再生(PCR)聚碳酸酯等低碳材料為突破點,聚焦下游生產流程中的減碳需求,賦予產品綠色新生,以高標準回應市場及消費者需求
科思創攜手阿里雲平台 提升永續塑膠的可溯性 (2024.07.05)
因應現今消費者期望與法規要求不斷提高,供應鏈中關於永續材料的使用和碳足跡資料的測量日趨重要,必須要兼顧追蹤工具及整體價值鏈的緊密合作。材料製造商科思創與阿里巴巴集團的數字技術與智能骨幹業務阿里雲近期也為此達成合作
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY (2024.07.04)
隨著汽車行業的快速發展,車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準,專為汽車應用設計的高速串列器-解串器(SerDes)實體層介面,正逐漸成為車載通信領域的明星技術
工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03)
工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術,包含2項已產業化成果與4項前瞻技術,涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新,將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位,緊扣市場需求,並呼應全球產業變化趨勢


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