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製造業導入AI 驅動生產再進化 (2024.02.26)
迎合當前AI話題熱潮,台灣製造業除了仰賴半導體、3C電子代工產業,已帶來龐大硬體商機。惟從機械業視角看來,也不能忽略可由垂直應用領域向上發展...
智機產業化加持競爭力 (2024.02.25)
除了工具機妥為分散布局,對於關鍵零組件中規模更小的傳動系統廠商,也正積極引進國內外大廠支援數位化、環保減碳等元素無縫接軌,以加持國際競爭力。
等待春燕 工具機業逆風而行 (2024.02.25)
2023年12月工具機出口金額僅約2.09億美元,已連續11個月呈現負成長,許多業者咬牙苦等春燕。雖然機械設備產業1月出口值以美元或新台幣計價已終止先前的連17黑,但工具機出口值仍呈負成長,尚未脫離谷底
資策會與巴西Sergipe科技科學園區簽署MOU 拓國際合作版圖 (2024.02.23)
資策會跨國合作交流再添一樁,由於巴西塞爾希培州(Sergipe)SergipeTec科技科學園區關注資策會長期串聯產業數位轉型成果,跨海於巴西時間22日,在駐巴西代表處代表廖志賢、SergipeTec州聯邦眾議員Yandra Moura的見證下
5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22)
RedCap是輕量化的5G技術,降低複雜度、成本、尺寸和功耗。 因此,RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力, 可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。
意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計,使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)連接,加速結合馬達控制、環境資料即時分析,以及物聯網連接系統的開發
ADI出掌上型設備 助中華大學電子學實驗課程提升學習效益 (2024.02.21)
美商亞德諾半導體(Analog Devices, Inc., ;ADI)將電子學實驗室最常用到的示波器、頻譜分析儀、網路分析儀、電壓錶、電源供應器及邏輯分析儀等功能六合一,推出掌上型設備ADALM2000
西門子與儀佳攜手ROSO機器人建造實驗室 開創智慧營建新時代 (2024.02.20)
當營建工程正面臨勞工短缺問題,由西門子(Siemens Ltd)、儀佳傳動科技(iDrive Technology Co., Ltd)攜手邏數公司(ROSO機器人建造實驗室),則於2月1日簽署了《移動式機械手臂方案》合作備忘錄,將透過整合施工機器人及AGV無人搬運車技術,共同開創智慧永續的無人營建新時代
imec總裁:2023是AI關鍵年 快速影響每個人 (2024.02.19)
歷史每天都在開展,唯有時間流逝才會顯現出事件帶來的真正影響,而2023年是不凡的一年。隨著人工智慧竄起,如今變得人人唾手可得,2023年無疑是新紀元的開端。
央大協助NASA飛機來台 進行空氣品質大規模監測 (2024.02.16)
為瞭解台灣高屏地區空氣污染成因及不同環流對空氣品質的影響,環境部整合相關產官學單位,與美國國家航空暨太空總署(NASA)共同協作,NASA兩架科研飛機於15日在台灣中南部及東部地區空域
是德通過3GPP第16版16/32個發射器效能增強特性測試案例驗證 (2024.02.07)
是德科技(Keysight )率先通過業界第一個3GPP第16版(Rel-16)5G NR單一和多個預編碼矩陣指示(PMI)測試案例驗證,適用於在分頻多工(FDD)和分時多工(TDD)頻段上運作的16和32個單元發射器
施耐德電機:重視永續及能源轉型 電氣化、數位化布局可加速去碳 (2024.02.07)
近年來隨著氣候變遷加速、地緣政治局勢緊張及能源價格大幅波動,使得企業與政府紛紛將永續發展與能源轉型列為優先討論的議程。法商施耐德電機Schneider Electric今(7)日呼籲氣候變遷已是不可忽視的議題,各界需要盡快應用現有技術,進行大規模電氣化、數位化布局,來控制氣候變遷的影響
台達3度榮獲CDP雙「A」評價 將積極追求RE100與Net-zero SBT目標 (2024.02.07)
面對近年來國內外碳稅與碳交易制度陸續上路,台灣內部執行碳盤查結果該如何與國際接軌成為關鍵。依CDP(原碳揭露專案)評鑑最新公布2023年氣候變遷報告,台達於「氣候變遷」(Climate Change)與「水安全管理」(Water Security)兩大環境主題評鑑結果中
智慧局公布2023年專利前百大 台積電、工研院分居產研榜首 (2024.02.06)
隨著現今台灣在重視智慧財產權的全球高科技產業地位越來越重要,依智慧局今(6)日最新公布台灣2023年國內外前百名專利申請及公告發證統計排序,在「發明、新型、設計」3種專利申請方面
聯發科第四季表現強勁 受惠於智慧手機市場復甦 (2024.02.06)
2023 年第四季度,聯發科營收季增 17%,年增 18%,達到 41 億美元,主要因為智慧型手機市場復甦以及其旗艦級 Dimensity 9300 處理器的成功所帶動。手機部門卓越的增長(年增 45%,季增 53%),受惠於5G/4G 對處理器和 Dimensity 9300 的高需求
醫檢教育與時俱進 醫凡企業與中臺科大合作貫徹行動醫療 (2024.02.06)
隨著醫療科技的不斷進步,即時檢測技術(Point-of-Care Testing;POCT)提供的便利性和效率漸受重視,不僅能夠在臨床上實現即時檢測,還能夠省去樣品送醫檢實驗室的時間,使得醫療診斷決策過程更加迅速即時,POCT推動著醫檢教育與時俱進
Hitachi Vantara與思科攜手推出次世代混合雲代管服務 (2024.02.06)
日立公司旗下資料儲存、基礎架構與混合雲管理子公司Hitachi Vantara宣布,與思科(Cisco)合作推出一套創新的混合雲服務,以解決現代企業持續面臨的資料管理挑戰。此聯合解決方案Hitachi EverFlex with Cisco Powered Hybrid Cloud的獨特性
是德Chiplet PHY Designer可模擬支援UCIe標準之D2D至D2D實體層IP (2024.02.05)
是德科技(Keysight)推出Chiplet PHY Designer,這是該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員,提供晶粒間(D2D)互連模擬功能,可對業界稱為小晶片(Chiplet)之異質和3D積體電路設計的效能進行全面驗證
應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力 (2024.02.05)
因應當前地緣政治衝突威脅,讓國際半導體產業不得不分散各地建廠佈局,卻未必都能在當地找到數量足夠且技術純熟的人才。必須從設備端開始,積極朝上游學研界吸引關鍵技術與人才,進而透過最先進機台組合銜接學術創新與產業路徑,擴大半導體、微電子和其他關鍵技術領域的規模
耐能EDGE GPT解決方案獲史丹佛大學認可 並用於前沿科研與教學 (2024.02.05)
耐能宣佈其EDGE GPT解決方案產品獲得史丹佛大學的認可,並成功被該校採購,用於支持其前沿的科研與教學活動。這一合作標誌著耐能在邊緣計算及GPT領域的卓越技術實力再次得到國際頂尖學府的肯定,同時也為史丹佛大學在人工智慧和數據分析方面的研究提供了強大的硬體支持


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