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英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺 (2025.11.14)
英特博(IntelPro)宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權,並以此為基礎推出全新系統級晶片(SoC)IPRO7AI,瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網(IIoT)與消費性AIoT裝置
台達前進聯合國氣候會議COP30 (2025.11.12)
第三十屆《聯合國氣候變化綱要公約》締約國大會(COP30)正於巴西貝倫展開,台達已連續第18年參與,並呼應COP30大會主題之一「氣候調適」策畫議題,首度以「AI for Green」概念切入生物多樣性和綠建築的應用,在17日與19日在談判區舉辦兩場主題論壇,聚焦AI賦能珊瑚復育和綠建築推廣,呈現台達以科技創新實踐自然解方
以創新實踐永續願景 意法半導體攜手亞太夥伴邁向淨零未來 (2025.11.11)
隨著各國紛紛推動淨零轉型,半導體產業作為能源密集與高科技並行的關鍵領域,其在碳中和與綠色供應鏈上的行動格外受矚目。意法半導體(STMicroelectronics)亞太暨新興市場區(APeC)永續計畫負責人 Edoardo Auteri 近日分享了 ST 在能源轉型、供應鏈減碳與產品生態設計方面的最新成果,展現企業如何以創新科技實踐永續承諾
Quantinuum發表第三代量子電腦Helios 實現2:1糾錯效率 (2025.11.06)
總部設於美國和英國的量子運算公司Quantinuum今日發表了其第三代量子電腦「Helios」。這台機器在量子糾錯方面標誌著一個重要里程碑,僅需2個「物理量子位元」就能建立1個「邏輯量子位元」,展現了領先業界的極高效率
AI伺服器功率暴增 800V直流電源成資料中心新基準 (2025.11.06)
隨著生成式AI與大型語言模型的爆發式成長,資料中心的功率需求正呈現倍數成長。過去以54V為主的伺服器電源架構,已無法支撐AI伺服器所需的高電流與高效率運作。為因應這股浪潮,業界正快速轉向「800V直流(VDC)」架構,這不僅是一次電壓等級的提升,更代表資料中心供電哲學的根本變革
貿澤電子表揚2025年Best-in-Class獎得主 (2025.10.31)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日宣佈2025年貿澤Best-in-Class獎得主名單。 貿澤電子亞太區行銷暨企業發展副總裁田吉平女士表示:「我們對全心付出並獲得今年Best-in-Class獎的獲獎人,表示祝賀和衷心感謝
貿澤透過線上資源中心為電子設計工程師提供感測器技術的最新資源 (2025.10.31)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其資源豐富的線上中心,為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識
2024清潔能源採購激增! 資料中心成關鍵推手 (2025.10.30)
標普全球大宗商品 (S&P Global Commodity Insights) 企業可再生能源資料庫的信息顯示,2024年企業清潔能源採購增長29%,全球宣布的交易量達到創紀錄的68 GW。 根據標普全球大宗商品的資料,資料中心在2024年的清潔能源採購中領先,主要通過直接購電協議達成超過17GW的交易
AI驅動智慧永續醫療新時代 醫療場域數位轉型關鍵動能 (2025.10.29)
在全球生成式AI與智慧科技浪潮的推動下,醫療產業正迎向數位與永續趨勢。工研院於今(29)日舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會」,以AI應用、數位轉型與永續發展為主軸探究,其中聚焦智慧醫療創新與策略的剖析,展現AI如何重塑醫療體系、提升營運效率,並且實現綠色永續成效
2024清潔能源採購激增! 資料中心成關鍵推手 (2025.10.29)
標普全球大宗商品 (S&P Global Commodity Insights) 企業可再生能源資料庫的信息顯示,2024年企業清潔能源採購增長29%,全球宣布的交易量達到創紀錄的68 GW。 根據標普全球大宗商品的資料,資料中心在2024年的清潔能源採購中領先,主要通過直接購電協議達成超過17GW 的交易
昕力資訊打造SysTalk生成式AI生態系 全面強化企業營運效能 (2025.10.29)
在生成式AI快速進展的浪潮下,企業正尋求能真正落地的AI應用方案,以降低營運成本並提升效率。昕力資訊推出兩項全新生成式AI產品—SysTalk.Audit與SysTalk.Coach,聚焦客服服務與教育訓練兩大領域,協助企業全面升級服務品質與人才培訓體系,打造以AI為核心的7×24智慧營運模式
英16歲學生用樂高打造仿生機器手 性能直逼專業級 (2025.10.28)
根據外媒報導,英國布里斯托一名16歲學生Jared K. Lepora,在其學者父親的指導下,僅用樂高MINDSTORMS積木,成功打造出一款名為「Educational SoftHand-A」的高階擬人機器手。 這款機器手改編自頂尖的「Pisa/IIT SoftHand」專業設計,利用樂高獨特的「離合器齒輪」實現了複雜的「軟性協同機制」,使其能自動適應並抓取不同形狀的物體
ROHM與英飛凌攜手推進SiC功率元件封裝相容性 為客戶帶來更高靈活度 (2025.10.28)
半導體製造商 ROHM(總公司:日本京都市)與 Infineon Technologies AG(總公司:德國諾伊比貝格,以下簡稱 Infineon)針對建立 SiC 功率元件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方對應用於車載充電器、太陽能發電、儲能系統及 AI 資料中心等領域的 SiC 功率元件封裝展開合作,推動彼此成為 SiC 功率元件特定封裝的第二供應商
imec車用小晶片計畫再升級 格羅方德、英飛凌、Silicon Box等入列 (2025.10.22)
比利時微電子研究中心(imec)宣布,格羅方德(GlobalFoundries)已加入imec的車用小晶片計畫(ACP),成為該計畫的晶圓代工廠夥伴。半導體與系統廠商英飛凌、Silicon Box、星科金朋(STATS ChipPAC)
經濟部「2025 5G Summit」登場 加速國際生態圈合作 (2025.10.20)
繼5G以來的次世代通訊技術標準不斷推陳出新,開放網路式(Open RAN)技術也從早期發展進入更成熟階段,造就未來6G通訊的發展基礎。為加速台灣與國際供應鏈合作,經濟部產業發展署今(20)日第三度假台北舉行「2025 5G Summit」論壇活動
英國科學家發明「猛毒」機器人 可快速變形、適應複雜環境 (2025.10.20)
英國布里斯托大學與倫敦瑪麗皇后大學的研究人員,開發出一種具備類似漫威角色「猛毒(Venom)」特性的超級敏捷軟體機器人。這項突破性發明因其無定形(amorphous)和高度適應性,能夠徹底改變形狀和移動方式,遠超現有軟體機器人的能力
國科會TIE未來科技館獲3大獎 展現科研實力 (2025.10.19)
「2025台灣創新技術博覽會(TIE)未來科技館」歷經3天展期後圓滿落幕,當天由國家科學及技術委員會主委吳誠文親自出席頒獎典禮,並表揚83隊榮獲未來科技獎、8隊榮獲IC Taiwan Grand Challenge與8隊榮獲AI創新獎等團隊
宜鼎攜手AI 國際大廠 實踐「Keystone關鍵基石」策略落地 (2025.10.15)
邊緣AI解決方案大廠宜鼎集團今(15)日攜手生態系夥伴,正式揭曉全新Edge AI策略與品牌定位,並鎖定「2大高潛力市場、3大價值主張」。演繹從Data到AI的華麗轉身。憑藉在工控市場累積的深厚基礎及整合能力,宜鼎既揭示其在邊緣AI 時代後進者的挑戰,也將扮演承上啟下應用落地的「關鍵基石(Keystone)」
首爾大學發表二維電晶體技術藍圖 攻克次世代半導體瓶頸 (2025.10.15)
首爾大學工學院日前宣布,由電機與電腦工程學系教授Chul-Ho Lee領導的團隊,為次世代半導體核心「二維 (2D) 電晶體」的「閘極堆疊」(gate stack) 技術,提出了一份全面的開發藍圖
產官研協同打造大南方生態系 (2025.10.14)
延續自下半年COAMPUTEX、機器人與自動化展、SEMICON等一系列大展以來,各家大廠皆以人型機器人、機器狗及系統整合為主要賣點。工研院也在近期舉行的創新周,展示未來將如何落實「AI新十大建設」


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7 ROHM推出兼具低FET發熱量和低EMI特性的三相無刷馬達驅動器IC
8 實現業界頂級額定功率!ROHM推出金屬燒結分流電阻「UCR10C系列」
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10 Littelfuse首款具有SPDT和長行程且相容回流焊接的發光輕觸開關問世

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