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超大容量FPGA的时代已经来临 英特尔发布全球最大容量FPGA (2019.11.13)
超大容量FPGA的时代已经来临。ASIC原型设计和模拟市场对当前最大容量的FPGA需求格外殷切。有数家供应商提供商用现成(COTS)的ASIC原型设计和模拟系统,对於这些供应商而言,能够将当前最大的 FPGA 用於 ASIC 模拟和原型设计系统中,就意味着获得了显着的竞争优势
制造业掀起智慧浪潮 运动控制同步进化 (2019.11.04)
运动控制是自动化系统的基础,近年来制造市场掀起智慧化浪潮,运动控制技术也需与时俱进,让制造系统兼具效能与弹性。
多功能平面清洗机构 (2019.10.25)
本文针对太阳能面板的架构进行改良,只要太阳能面板在组装时加入我们的系统,它就可以达到定时自动侦测脏污程度。
TensorFlow透过最隹化开放源SYCL库取得PowerVRGPU的原生支援 (2019.10.24)
Imagination Technologies宣布,归功於新近最隹化的开放源SYCL神经网路库,运用TensorFlow的开发人员现在能够直接锁定PowerVR GPU了。其首个版本将在2019年提供商用。 TensorFlow的SYCL版本支援大量的AI运算,并且易於使用者自订
深度学习在机器视觉领域的机遇与挑战 (2019.10.18)
透过适合的机器视觉检测就能克服人工的限制,因此随着表面缺陷检测系统的广泛应用,协助提供高品质化生产与智慧生产自动化的发展。
Gartner:2019 Q3全球PC出货量升1.1% Windows 10换机潮仍为各地区市场成长关键推手 (2019.10.16)
国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示,2019年第三季全球个人电脑(PC)出货量微幅增加1.1%,从去年同期的6,700万台上升至6,800万台。 Gartner资深首席分析师北川美隹子(Mikako Kitagawa)表示:「Windows 10换机潮仍然是所有地区PC出货成长的主要推手,不过影响程度依当地市场状况和换机阶段而有所不同
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
大联大世平推出英特尔VAS视觉演算法之智微智能科技E7QL的人脸辨识开发系统 (2019.10.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以英特尔(INTEL)VAS视觉演算法之智微智能科技(JWIPC)E7QL为基础的人脸辨识开发系统。 人脸辨识是以脸部特徵进行身份辨识的一种生物辨识技术
再见摩尔定律? (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构,都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新,并持续以全新架构来取代旧有的晶片。
半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药,以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。
异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面积等要求发展的情况下,需将把多种不同功能的晶片整合於单一模组中。
新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程,更可以挑战快闪记忆体的低成本
先进制程挑战加剧 英特格协助台湾产业迎接挑战 (2019.09.20)
半导体产业目前有几大趋势,包含物联网、工业自动化、人工智慧、自动驾驶、5G通讯等等,这些趋势发展代表我们会看到许多大数据产生。半导体产业已经历经几波革命,现在已经到了第四波工业革命,第四波工业革命就是由上述的趋势所带动
施耐德电机展出全方位半导体产业能源解决方案 (2019.09.18)
施耐德电机Schneider Electric,在国际半导体展的高科技厂房区(L0500),完整展出开放式物联网EcoStruxure解决方案,从软硬体、专家团队到资产全生命周期管理,协助业者打造高效能、安全、环保的能源解决方案
IDC:受中美贸易战冲击 笔电提前备货??注成长 (2019.09.16)
根据IDC(国际数据资讯)全球笔记型电脑组装产业季报(Worldwide NB PC ODM QView)的最新研究结果显示,2019年第二季在英特尔处理器缺货状况缓解,以及品牌厂商备货订单的??注下,全球笔记型电脑组装(ODM/EMS)产业的出货量较前一季大幅成长11.4%,达到三千九百七十万台
STT-MRAM技术优势多 嵌入式领域导入设计阶段 (2019.09.12)
目前有数家晶片制造商,正致力於开发名为STT-MRAM的新一代记忆体技术,然而这项技术仍存在其制造和测试等面向存在着诸多挑战。STT-MRAM(又称自旋转移转矩MRAM技术)具有在单一元件中,结合数种常规记忆体的特性而获得市场重视
大联大世平推出英特尔Movidius Myriad 2(MA2450)的 38*38mm人脸辨识摄影镜头方案 (2019.09.10)
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以英特尔(Intel)Movidius Myriad 2(MA2450)为基础的38*38mm人脸辨识摄影镜头方案。 繁星嵌入式AI模组是以深度学习演算法和嵌入式技术为基础,由阅面科技自行研发的一款人工智慧产品
有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访??创科技董事长/台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群
全球科技大厂领袖齐聚SEMICON Taiwan领航智慧未来 (2019.09.05)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展,将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展,半导体先进技术需求大幅增加
IDC:商用PC在个人终端装置市场动能强劲 日韩贸易冲突将是市场观察要点 (2019.09.04)
根据IDC(国际数据资讯)2019年第二季最新台湾个人终端装置(IDC Quarterly PC, PC Monitor and Mobile Phone Tracker)调查报告研究结果显示,2019年第二季台湾PC(包含桌上型/笔记型电脑/工作站)出货量年对年成长了2.7%,达55.8万台,成长原因是受惠於商用PC市场换机需求强劲


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