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Intel oneAPI工具包供开发者撰写跨架构程式 加速XPU时代运算 (2020.11.16)
英特尔宣布关键里程碑,使用一致的软体抽象,加速布署结合多种架构的多样化工作负载。包括Intel oneAPI开发工具包完成版於12月推出、广泛推出Intel Iris Xe MAX绘图晶片、特定开发者能够於Intel DevCloud使用Intel Xe-HP,以及新oneAPI生态系的进展与业界背书
Microchip推出超低延迟PCIe 5.0和CXL 2.0重新计时器 提高三倍覆盖率 (2020.11.16)
随着资料中心提高对高效能计算的需求,超低延迟讯号传输的全新技术成了迫切需求,以提升人工智慧(AI)、机器学习(ML)、先进驾驶辅助系统(ADAS)和其他计算工作负载应用的效能
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵,正采用不同方法来提高效能,亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点,而这些改变对於AI加速器特别有效。
FPGA从幕前走向幕後 (2020.11.12)
与FPGA相对的,就是不可编程的晶片方案,这也是市场的主流形式,就是所谓的ASIC?虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样,但里头的构造其实非常不同?
2020.11月(第349期)教育数位化 (2020.11.03)
虽然课纲内容改来改去, 但教育的形式与方式的趋势却是不变的, 那就是持续朝向「数位化」与「云端化」。 一间数位教室??头, 有着电脑、无线网路、投影设备和智慧电子白板, 未来还将会有更多教育专用的终端设备, 如Chromebook、教育平板电脑等,会进入校园之中, 作为学生学习的主要媒介
教育笔电因材施教 弹性配置与新兴网路需求急起 (2020.11.03)
Chromebook与教育笔电在硬体配置与软体资源上,锁定优化系统安全、装置稳固性与高速网路功能,在今年这波教育数位化刺激下,顺势风起云涌。
2019年全球前十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克仍居前三 (2020.10.27)
TrendForce旗下半导体研究处调查2019年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场出货排名,受惠於NAND Flash价格急速下滑,2019年全球通路SSD出货量约有1亿3100万台水准,较2018年成长近60%,普及度进一步提升,而金士顿(Kingston)、威刚(ADATA)与金泰克(Tigo)仍位居前三大模组厂品牌
KINGSTAR推出KINGSTAR 4.0版本 扩展EtherCAT智慧控制弹性 (2020.10.27)
英特蒙(IntervalZero)旗下部门KINGSTAR宣布KINGSTAR 4.0全面上市。KINGSTAR是一个纯软体、且完整提供随??即用功能的PC-based机器自动化平台,提供开放、不绑系统的开发环境,让用户自主制作智慧机器控制器,进而实现工业4.0及物联网
预见AR技术里程碑 低功耗设计与演算法见真章 (2020.10.08)
虚拟实境(VR)整合多元感测晶片来撷取现实环境的资讯,并透过先进处理器与智慧演算法,扩增使用者认知与判断的准确度与时效性,成为最有可能领先达到普及的XR关键技术
甲骨文发布Oracle云端基础设施的硬体和运算产品蓝图 (2020.10.06)
甲骨文公布最新运算服务蓝图,满足基础设施客户对於高效能解决方案的期??,让企业享有超强效能的本地部署系统,以及云端解决方案的灵活性和弹性,同时以极具竞争力的价格按使用付费(pay-per-use),为企业提供两全其美的解决方案
COM-HPC标准将为嵌入式系统带来全新视野 (2020.10.06)
COM-HPC是一个具备高性能运算校能的模组化电脑,是能把超级电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。而毫无疑问的,它也将对於各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益
英特尔携手台湾八科技大厂 强化物联网边缘运算实力 (2020.09.29)
英特尔推出第11代 Intel Core处理器、Intel Atom x6000E 系列,以及 Intel Pentium和Celeron N 与 J 系列,为边缘运算客户带来了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即时功能,并联合携手AAEON研扬科技、ADLINK凌华科技、Advantech研华科技、Getac神基科技、iBASE广积科技、IEI威强电、LILIN利凌科技、NEXCOM新汉智能系统等台湾8家厂商(依公司英文名排列)
AGV囹 艾讯联合宇集举办新型态仓储暨物流智慧升级论坛 (2020.09.28)
工业电脑产品大厂艾讯(Axiomtek Co., Ltd.)宣布将联合宇集创新科技,於10月14日(五)下午盛大举办「新型态仓储暨物流智慧升级论坛」,邀请台湾最大的产业技术研发机构工业技术研究院(ITRI)、高运算晶片大厂英特尔(Intel)以及智信等合作夥伴与会分享
康隹特推出12款Intel Core处理器的电脑模组 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特尔物联网集团(Intel IOTG)於近日发布第11代 Core处理器。与此同时,提供嵌入式及边缘计算技术供应商德国康隹特宣布推出12款新一代电脑模组。全新模组采用全新低功耗高密度的Tiger Lake系统级晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,还搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面
康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake),为新一代边缘互联的嵌入式系统基础
研扬於国际夥伴日提出AI防疫解决对策 (2020.09.25)
物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技受邀叁加日前(16日)举办的2020国际夥伴日。这场活动由经济部工业局指导,IPO Forum主办,多间国际大厂包括Microsoft、IBM、HP、LINE及Arm於会中分享在这次疫情严重影响下的全球经济
Certus-NX 引领通用 FPGA 创新 (2020.09.08)
Certus-NX 是莱迪思Nexus 技术平台上的第二款产品,它将为更广泛的应用带来FD-SOI 制程的优势。这些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和灵活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太网介面以及高级加密功能
研华携手奥畅云 实现大规模部署边缘AI的设备管理问题 (2020.09.04)
工业电脑大厂研华公司宣布,将与设备管理SaaS服务供应商奥畅云(Allxon)建立合作关系,提供企业开放式设备管理平台与大规模部署AIoT设备的解决方案。奥畅云解决方案适用於辉达(NVIDIA)Jetson系统模组,并且已导入在研华MIC-710AIX AI推论系统(使用辉达Jetson Xavier NX)与MIC-730AI推论系统
康隹特推出两款COM-HPC和全新COM Express模组 (2020.09.03)
英特尔第11代酷睿(Core)处理器Tiger Lake发布之际,嵌入式运算技术供应商德国康隹特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模组以及新一代COM Express Compact电脑模组,帮助进一步提高现有系统的性能,或利用COM-HPC的各种界面开发下一代产品
扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片,都面临散热的严峻挑战,未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。


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7 英飞凌OptiMOS源极底置功率MOSFET 新添PQFN封装40V装置
8 ST推出双核无线MCU新产品线 支援BLE 5.0、Zigbee 3.0和Thread
9 KINGSTAR推出KINGSTAR 4.0版本 扩展EtherCAT智慧控制弹性
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