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貿澤電子即日起供貨Microchip WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組 (2024.10.18)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組。WBZ350模組屬於PIC32CX-BZ系列，是整合Bluetooth和Zigbee無線功能的加密式32位元微控制器 |
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安勤15.6吋醫療級平板電腦HID-1540推升智慧醫療效能 (2024.10.18)
安勤科技為醫療場域的各式應用提供全方位解決方案HID-1540。HID-1540為一款搭載第12代Intel Core Alder Lake U處理器平台的15.6吋醫療級平板電腦，高效且低耗能，具備強大的運算性能及圖像處理能力，並配備2.5GbE乙太網絡，確保醫療數據能快速且穩定地傳輸 |
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經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達 (2024.10.17)
經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今（17）日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」（TIE）盛大開展，共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果，精選64項突破性技術，同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統，並已與電動巴士大廠華德動能導入驗證，建立台灣自主研發自駕車的關鍵實力 |
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車輛中心TIE展 秀自駕車隊列創新技術 (2024.10.17)
財團法人車輛研究測試中心於10月17至19日，在2024年《台灣創新技術博覽會》上，展出「智慧電動車自駕隊列技術」。此技術能使多台車輛以精確的間距和高度協同的自動駕駛功能運行，特別是針對城市公共運輸與物流運輸系統，能夠提升運輸效率及節省建設成本 |
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imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17)
於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展（2024年汽車小晶片論壇），比利時微電子研究中心（imec）於會上宣布，安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫（Automotive Chiplet Program，簡稱為ACP） |
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AI時代常見上網行為的三大資安隱憂 (2024.10.17)
趨勢科技全新PC-cillin 2025升級多項功能，並持續運用先進AI深度學習技術提高網路病毒與網路威脅偵測效率，協助民眾增強在AI時代下的網路資安防禦力。 |
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2024 TIE：資策會5G資安技術守護網路世界安全 (2024.10.17)
隨著5G網路普及化，各行業推出延展實境（XR）結合人工智慧（AI）創新應用，如今網路安全已成為創新技術發展的重要關鍵。資策會發展5G資安領域的創新科技有成，自今（17）日起在「2024台灣創新技術博覽會」展出，開啟產業全新視野與商機 |
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Kandou發佈全球首款小型 PCIe 5.0 Ready傳輸層交換器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti，這是一款 PCIe 5.0傳輸層交換器，具有獨特的高級功能，旨在為物聯網、醫療、行動運算、工業 PC 和電信市場的下一代效能而設計。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交換器，它採用獨特的高端功能，包括點對點交易和熱插拔支援，並且完全向下相容 |
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ATEN網路型影音延長器系列獲2024 Good Design優良設計獎 (2024.10.17)
宏正自動科技（ATEN International）宣布其知名影音over IP訊號延長解決方案—網路型影音延長器系列，榮獲日本優良設計獎（Good Design Award）殊榮。ATEN 網路型影音延長器系列利用現有的區域網路 |
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英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新 (2024.10.16)
英特爾和AMD今（16）日共同宣布成立x86生態系諮詢小組，匯集科技界領袖共同為全球最受廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢，能夠滿足客戶的新興需求，提供效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性 |
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台達協助新北市LED路燈節能 回收再利用提升減碳效益 (2024.10.16)
台達近日宣布已成功協助新北市，完成北區13個行政區節能路燈換裝暨維護案，包括一、二期工程共有將近12萬盞路燈，將升級為本體採用90%以上可循環回收材料設計的節能LED燈具，預計每年節省約2,225萬度電，約當11,594噸碳排放量，10年共計可望節省約1.5億元的用電支出，協助新北實踐淨零永續目標 |
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SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力 (2024.10.15)
順應全球氣候變遷的挑戰，台灣半導體產業在脫碳方面也設定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明確挑戰目標，以促進產業的永續發展並提升競爭力。近日還由SEMI能源合作組織（SEMI EC）發表了《台灣低碳能源採購挑戰與解方》白皮書 |
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研究：針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰 (2024.10.15)
美國、加拿大和歐盟最近宣布對中國電動車實施關稅，理由是產能過剩與國家補貼帶來的不公平競爭。美國還提議，基於安全考量，禁止在互聯汽車中使用中國的關鍵軟硬體 |
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台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計 (2024.10.15)
Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。這兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力 |
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中研院南部院區開幕 沙崙科學城帶動人才回歸南部 (2024.10.15)
位於台南沙崙智慧綠能科學城「中央研究院南部院區」今(15)日舉行開幕儀式，由賴清德總統親臨致詞，前副總統陳建仁院士、台南市長黃偉哲、數位發展部長黃彥男、中研院長廖俊智、海洋委員會副主委黃向文、議長邱莉莉及多位立委/議員共同見證 |
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探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型 (2024.10.15)
隨著現代駕駛體驗需要更多的電子設備，改善汽車性能和效率的加速需求推動48V技術的創新和投資，新興的動力標準有望推動汽車功能的進展，為加速採用48V系統需要採取模組化設計、敏捷方法及產業合作，並降低成本和複雜性 |
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運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略 (2024.10.15)
AI為銀行、金融服務和保險(BFSI)產業提供顯著的商業優勢，推動了創新、效率和競爭力。整個地區內的許多企業已經開始將AI納入其業務營運中，以開拓新的成長機會。本文專訪了NetApp金融服務業技術長Steve Rackham，由他的角度來分析AI如何為BFSI產業提供更大的經營優勢 |
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千附精密公司預計投入28億於馬稠後建新廠房 (2024.10.15)
由於看好半導體設備產業景氣回溫，以及顯示器、航太科技及國防產業市場需求持續成長，千附精密公司於嘉義縣馬稠後產業園區後期購入33,144平方公尺的土地，預計投入28億，建置35,519.48平方公尺的高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房，並在14日舉辦新建廠房動土典禮 |
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英業達、雙融域攜手內容業者打造文化科技新商模 (2024.10.15)
為了促進文化科技內容產業化，協助業者打造新商業模式發展，文化內容策進院（簡稱文策院）近日在2024台灣文化科技大會TTXC INNOVATIONS展場舉辦場域示範案例論壇，由科技業與內容業者分享在實體沉浸式場域與虛擬平台的展演經驗及商業模式，為內容業者、技術業者與企業交流的重要平台 |
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政院召開衛星通訊產業策略會議 擘劃衛星通訊產業藍圖 (2024.10.14)
行政院於今日召開「衛星通訊產業策略（SRB）會議」，邀集國科會、經濟部、數發部等相關部會，以及日本與美國專家、國內政策與產業專家，共同研討臺灣衛星通訊產業發展策略 |
