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u-blox新MAYA-W1模组 加速双频Wi-Fi 4和Bluetooth 5组合应用开发 (2021.03.17)
u-blox宣布,推出专业级u-blox MAYA-W1 Wi-Fi 4和Bluetooth 5多重无线电模组。该模组采用NXP的IW416晶片,是专为各种快速成长的未来专业应用所量身打造,包括电源管理、电动车充电、专业设备、追?、车载资通讯系统和车队管理等
Silicon Labs推出新款32位元MCU 扩展低功耗的IoT边缘应用 (2021.03.04)
芯科科技(Silicon Labs)宣布推出EFM32PG22 (PG22)32位元微控制器(MCU),低成本、高效能的解决方案,实现优异的电源效率、效能及安全性。PG22 MCU提供易用、具成本效益的类比功能,能用来加速开发空间受限且非常要求低功耗的消费和工业应用
2021嵌入式线上展会 安森美半导体展示预整合的博世物联网套组 (2021.03.03)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布将於全球最大嵌入式展Embedded World 2021 DIGITAL展示共21个产品,提供独特的观展体验,帮助展览成功举办。安森美半导体将重点介绍最新推出的产品,及一个完整的感测器到云端方案
安富利与安森美半导体合作开发框架 加速物联网创新 (2021.02.22)
技术解决方案供应商安富利(Avnet)与安森美半导体(ON Semiconductor)宣布共同创建框架,协助OEM更迅速开发端对端(end-to-end)的物联网设备,透过原型系?(prototyping system)解决方案由云端预先与物联网应用开发商及服务供应商连接配置,简化构建物联网设备的流程
安森美半导体推出智慧拍摄相机平台 实现自动图像识别 (2021.02.08)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出RSL10智慧拍摄相机平台,结合云端AI与超低功耗影像撷取和识别技术,实现新一代IoT端点。 RSL10智慧拍摄相机平台将基於AI的图像识别功能添加到超低功耗IoT端点,如监控拍摄相机、受限区域、工厂自动化、智慧农业和智慧家居
安森美采用先进定位技术 增强IoT资产管理的追踪即时性与精确度 (2021.01.20)
安森美半导体(ON Semiconductor7)宣布为无线电系统单晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系统(Quuppa Intelligent Locating System)技术,RSL10是基於快闪记忆体的蓝牙低功耗无线电SoC)。该解决方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供,制造商能藉此设计超低功耗的室内资产追踪应用,具备测向特性,以及先进的到达角(AoA)技术
瑞萨携手Altran 以UWB晶片组开发社交距离手环 (2020.11.12)
瑞萨电子与Altran(隶属於凯捷集团)今天共同宣布,合作开发基於超宽频(UWB)的社交距离可穿戴解决方案。今年初,瑞萨宣布已取得3db Access AG的UWB技术授权;3db Access AG是一家无晶圆厂的半导体公司,专门研究安全的UWB低功耗晶片,可强化瑞萨的微控制器(MCU)
锁定工控、车用、物联网 新唐2020 MCU新品发表会即将开展 (2020.10.22)
後疫情时代,微控制器大厂新唐科技持续创新,除推出工业级、车用、物联网等多样微控制器平台。产品线广度包括 8051、Cortex-M0、Cortex-M23、Cortex-M4、Arm9核心。更提供完整的软体、硬体、韧体开发环境,有效地协助客户加速产品研发与量产
Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商,今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布,已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM(CBRAM)技术达成协议
u-blox推出高效能NORA-B1蓝牙模组 内建Arm双核心MCU (2020.09.30)
定位、无线通讯技术与服务商u-blox宣布推出其短距离无线电产品组合的最新成员NORA-B1蓝牙模组。以Nordic Semiconductor最新的nRF5340蓝牙低功耗晶片组为基础,该模组为首款内建Arm Cortex M33双核心MCU的NORA-B1,专为满足高效能应用需求设计,适用於工业、医疗、智慧建筑和智慧城市等市场
物联网系统连网晶片组或模组:破解难题 (2020.09.29)
物联网装置数量将超过750亿,远超过联合国所预测之2025年全球将达81亿人囗的数量。物联网可能是科技公司的最大推动能量之一。物联网装置最重要的特点可能是连网。
TI推出DC/DC升降压转换器 延长50%电池寿命 (2020.09.02)
德州仪器(TI)近日推出全新DC/DC升降压转换器,结合可程式设计输入电流限值和整合动态电压调节功能,可使电池寿命延长至少50%。TPS63900拥有业界最低的静态电流(IQ)75nA,在10μA时可提供92%的效率,且其输出电流为竞争产品的三倍,有助於工程师针对电池供电的工业及个人消费性电子产品延长电池寿命
Dialog FusionHD NOR快闪相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、BLE方案及工业IC英国供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布,其FusionHD NOR快闪记忆体完全相容且已通过认证,能与Dialog的SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗(BLE)微控制器(MCU)共同运作,FusionHD技术是经由近期对Adesto Technology的收购而获得
安森美采用Veridify技术 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半导体(ON Semiconductor)今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於闪存的蓝牙低功耗无线电系统单晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供,为开发人员提供熟悉且快速的实施路径,以保护其RSL10方案,为其提供关键安全功能,包括设备到设备身份验证、资料保护和安全韧体更新
ST推出BlueNRG-2开发工具 释放Bluetooth 5.0性能和效率 (2020.07.21)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出与蓝牙低功耗5.0标准相容的STEVAL-IDB008V1M评估板,可加速使用意法半导体第二代蓝牙低功耗系统晶片(SoC)BlueNRG-2之模组的应用开发速度
安森美推出RSL10 Mesh平台的低功耗蓝牙网状网路方案 (2020.06.24)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出基於其超低功耗RSL10系统级封装(RSL10 SIP)的全新超低功耗蓝牙网状网路方案。使用RSL10 Mesh平台,工程师可轻松实现使用低功耗蓝牙技术的超低功耗的网状网路,并迅速走向全面部署
Dialog推出首款马达驱动应用的高电压混合讯号IC 工作电压高达13.2V (2020.06.10)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)及工业IC供应商。今日宣布推出其首款可配置混合讯号晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit;CMIC)━SLG47105,同时具备可配置逻辑和可配置高电压类出输出,并采用2x3 QFN小型封装,形成独特产品优势
Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 扩展IoT连网产品阵容 (2020.05.11)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)、以及工业IC供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi连网SoC「DA16200」,以及两个运用Dialog VirtualZero技术为Wi-Fi连网,电池供电的IoT设备实现电池寿命突破的模组
Dialog SmartBond TINY模组开始供货 加速IoT应用开发 (2020.04.14)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工业IC供应商,今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模组,协助客户开发新一代连结设备
Dialog无线连接IoT应用的三大趋势:智慧标签将成IIoT主要驱动力 (2020.03.27)
最近,Dialog半导体公司的技术专家对2020年和未来十年中无线连接技术和汽车领域进行了分析,并预测相关趋势。在这两个领域中,过去几年已经看到了诸多巨大的变化,而且正如Dialog主题专家所说,这两个领域尚有巨大潜力等待被发掘


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