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SIG:2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台 (2024.04.29)
疫情後藍牙裝置的長期預測,恢復了強勁的成長趨勢,分析師預計在2028年,藍牙裝置的年出貨量將達到75億台,五年年均複合增長率達8%。過去五年,大多數藍牙設備都採用雙模式,同時支援經典及低功耗藍牙,音訊設備也朝向雙模式發展
意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性 (2024.03.07)
隨著無線耳機的普及,藍牙音訊成為實現無線聆聽的主要驅動力。 藍牙音訊已成為生活不可或缺的一部分,將在各領域都有突破和創新。 未來藍牙技術也將持續演進,開啟無限的應用可能性
2024.3月(第388期)藍牙科技—串連智慧生活 (2024.03.05)
藍牙裝置出貨量穩定上升, 未來趨勢是更大傳輸頻寬、 支援5GHz或6GHz頻段, 以及位置資訊更精準。 藍牙音訊也成為無線聆聽的主要驅動力。 在工業自動化生產與管理方面也有顯著效用
Ceva與凌陽合作將藍牙音訊技術導入音訊處理器應用 (2024.01.18)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司與多媒體和汽車應用晶片供應商凌陽科技擴大合作,將Ceva最新一代RivieraWaves藍牙音訊解決方案整合到凌陽科技的airlyra系列高解析度音訊處理器中,鎖定無線揚聲器、音箱和其他無線音訊設備等應用
達發藍牙LE Audio晶片通過新Intel Evo筆電連外裝置認證 (2023.12.04)
全球藍牙音訊晶片設計公司達發科技宣布加入英特爾「為Intel Evo 筆電裝置認證計畫(Engineered for Intel Evo)」,為藍牙音訊領域業界首家通過英特爾LE Audio Evo認證的藍牙音訊晶片廠商
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新 (2023.10.28)
隨著藍牙技術的更新,輔助性聽戴設備(Assistive Hearables)將是一個新的成長領域。本文敘述如何整合完整助聽、APP調音、藍牙音訊串流等功能,為輔助聽戴設備技術帶來變革,打造更多便民、可負擔的新型聽力產品
為10月上市暖身 達發首次展示網通與高階AI物聯全系列方案 (2023.09.20)
聯發科旗下子公司達發科技,今日舉行上市前業績發表會,並首度對外展示與客戶共同打造的產品應用與相關解決方案,包含網通基礎建設(固網寬頻、乙太網路)、先進AI物聯網(藍牙音訊、衛星定位)等
達發科技專注四大關鍵技術 鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31)
達發科技過去20年,全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後,發展至市場普及約十年,迭代過程持續累積高門檻技術能力,市場極具長尾價值,將是達發未來成長主力技術之一
達發科技聚焦AIoT與網通建設 預期2025可服務市場CAGR達13% (2023.07.18)
達發科技旗下兩大事業群各自聚焦於AIoT先進技術與全球網通基礎建設的晶片研發,都有超過 20 年深厚的產業經驗,基於有疊代、有門檻的技術,持續累積並投入高價值、高毛利的晶片研發
COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題! (2023.06.25)
隨著國境解封,商旅拜訪逐步正常化,COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」,攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴,全面實體回歸。
CEVA將於2023 MWC大會展示無線連接和智慧感測應用方案 (2023.06.21)
全球無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA公司將參加6月28至30日於上海舉辦的世界行動通訊大會(MWC Shanghai 2023)。在這次MWC展會上,CEVA團隊將與SoC和OEM客戶在現場互動溝通交流,探討創新技術,並介紹如何充分利用CEVA IP開發無線連接和智慧感測應用以實現產品設計目標
[COMPUTEX] 應用市場加廣加深 藍牙技術持續開啟廣泛可能 (2023.06.02)
透過今年Computex 2023台北電腦展的機會,藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)與多家企業會員合作舉辦Auracast體驗式展覽,讓參與者在三大不同場景中感受Auracast廣播音訊帶來改變生活的全新聽覺體驗
聯發科發佈天璣9200+行動平台 性能再升級 (2023.05.12)
聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台,進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢,旗艦性能再突破,能效表現出色,賦能旗艦終端裝置行動遊戲體驗
藍牙技術聯盟:2027年藍牙裝置年出貨量達76億台 (2023.04.27)
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)發佈年度報告《2023 年藍牙市場趨勢報告》,揭露藍牙技術的最新發展趨勢,及其在各個應用市場中不斷擴大的影響力。 報告提供了低功耗音訊(LE Audio)和 Auracast 廣播音訊的近期展望,並預測經典藍牙音訊到低功耗音訊過渡期間的發展態勢
高通Snapdragon 8 Gen 2打入三星Galaxy S23系列 (2023.02.02)
高通技術公司宣佈以專為Galaxy設計的頂級Snapdragon 8 Gen 2行動平台(Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy)驅動三星電子公司於全球推出的最新旗艦級Galaxy S23系列。 全新客製化Snapdragon 8 Gen 2具備加速的效能,是迄今為止處理速度最快的Snapdragon行動平台,並為連網運算定義全新標準
中穎電子獲CEVA授權許可 低功耗藍牙IP部署用於連接MCU (2023.01.17)
CEVA, Inc. 宣佈微控制器(MCU)積體電路設計領域的領導者中穎電子股份有限公司(Sino Wealth Electronic Ltd.)已經獲得授權許可,在其主要針對白色家電和更廣大工業物聯網(IIoT)市場的最新SH87F881X系列連接MCU中採用CEVA的RivieraWaves低功耗藍牙5 IP
ViewSonic推出M1 Pro可攜式投影機 打造沉浸式娛樂空間 (2022.12.29)
ViewSonic推出全新的M1 Pro智慧 LED 可攜式投影機,機身只有手掌大小、重量不到1公斤,搭配獨家專利研發的三合一智慧支架,可支援360度投影角度。採用LED技術提供長達30,000小時使用時間,內建電池方便攜帶,加上搭載Harman Kardon揚聲器,能夠隨時將任何環境打造成沉浸式娛樂空間
恩智浦NXH3675藍牙5.3超低功耗方案 實現高品質無線音訊串流 (2022.12.08)
恩智浦半導體(NXP)今(8)日宣佈推出NXH3675高品質音訊串流解決方案,藉由高度整合的單晶片2.4 GHz收發器,通過藍牙5.3低功耗(Low Energy;LE)音訊標準認證。 據統計,如今已有數以百萬計的消費者在日常生活中,透過耳塞、助聽器和其他聽戴式裝置(hearable device)不斷使用藍牙音訊裝置
聯發科發佈天璣9200旗艦晶片 率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片,憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破,達到冷勁全速的使用者體驗,為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗,支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網,推動全球行動體驗升級


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