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新唐联合时代拓灵 推出全新单晶片沉浸式会议模组方案 (2020.07.06)
新唐科技今日宣布时代拓灵推出了面向沉浸式会议的单晶片低功耗语音模组采用新唐ISD94100系列晶片,最大特点就在於其低功耗,可在有效保障流畅智慧语音交互能力的同时,降低功耗和产品成本
台湾新创再入国际舞台 洞见未来、联??技研进入高通全球商用生态系 (2020.03.27)
美国高通公司透过旗下子公司高通技术公司宣布,洞见未来科技(RelaJet)及联??技研(Nestech)两家台湾新创公司获邀进入高通Qualcomm Advantage Network,成为高通全球商用生态系的成员
高通推出超低功耗蓝牙音讯SoC 提升真无线音讯品质 (2020.03.26)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出下一代超低功耗蓝牙系统单晶片(SoC),创新的高通TrueWireless Mirroring技术将支援客户打造卓越的真无线产品。高通QCC514x(顶级)和高通QCC304x(中阶、入门)系统单晶片专为真无线耳塞式耳机和耳戴式装置优化
实现超低功耗、具成本优势的语音交互应用之音讯方案 (2020.03.20)
音讯/语音用户介面(VUI)是未来人机交互的一个重要的新兴趋势,将越来越多地用於智慧家居控制、建筑物自动化、智慧零售、联接的汽车、医疗等...
LE Audio低功耗蓝牙技术将改写音讯分享应用体验 (2020.03.04)
LE Audio 是新一代的蓝牙音讯技术标准。奠基於 20 年的创新,LE Audio 将强化蓝牙音讯效能、新增助听器支援以及提供全新的音讯分享(Audio Sharing)功能,将再次改变使用者的音讯体验,创造与周围世界建立联系的新方式
CEVA授权汇顶科技低功耗蓝牙IP 用於穿戴式、行动及IoT设备的SoC部署 (2020.03.03)
全球授权许可厂商CEVA宣布,汇顶科技(Goodix Technology)已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可,可将它部署在其GR551x系列低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)中。GR551x系列可协助使用者开发建基於低功耗蓝牙的产品,包括智慧行动设备、穿戴式设备及物联网应用产品
Imagination推出iEB110蓝牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
Imagination Technologies宣布,推出最新的蓝牙低功耗(BLE)IP,可支援最新的Bluetooth SIG (蓝牙技术联盟)5.2版规范。iEB110是一个完整的BLE解决方案,包括RF、控制器软体和蓝牙低功耗主机堆叠
Nordic Semiconductor率先推出蓝牙LE Audio音讯评估平台 (2020.02.03)
Nordic Semiconductor宣布,与位於美国加利福尼亚州圣地牙哥的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)堆叠开发商Packetcraft合作推出了一款LE Audio评估平台(LE Audio Evaluation Platform)
蓝牙技术联盟推出LE Audio新一代蓝牙音讯技术标准 (2020.01.07)
20年前,蓝牙技术的出现摆脱了有线式音讯传输的束缚,开创了无线音讯市场;而蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,简称SIG)今(7)日更宣布推出新一代蓝牙音讯技术标准低功耗音讯LE Audio
大联大诠鼎推出高通QCC3031 Class 1的TWS蓝牙音响设计方案 (2019.12.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通QCC3031 Class 1为基础之TWS蓝牙音响设计方案。 QCC3031是一款入门级可程式设计的蓝牙音讯SoC,专为最隹化的蓝牙音响而设计
无线IoT新里程碑 CEVA蓝牙和Wi-Fi授权交易超越一百宗 (2019.10.29)
互连设备讯号处理平台和AI处理器的授权许可厂商CEVA宣布其RivieraWaves无线物联网(IoT)技术系列站上了一重要的里程碑:已达成了超过100宗蓝牙和Wi-Fi IP授权的交易。这项成就反映了业界对蓝牙和Wi-Fi连接需求的大幅增长,尤其是在物联网市场
以微机电整合远端红外线与蓝牙戒指的厂办系统 (2019.08.15)
本研究期??能以目前最新技术Bluetooth5.0技术、红外线协定等异质网路,结合现今低成本3D列印技术制作戒指,解决遥控器繁多和收纳问题。
高通经销通路触及9000客户 扩展物联网生态体系成长 (2018.08.06)
高通技术公司在其物联网产业分析研讨会上,探讨横跨众多物联网(IoT)垂直市场的成长动能。会中也宣布已进行经销通路之扩展,透过包括超过25家全球经销商在内的间接销售通路,其产品现已触及超过9,000家客户,较2014年的客户数量成长近20倍
Microchip蓝牙音讯SoC内建SONY LDAC技术 打造高解析音讯设备 (2018.08.02)
Microchip Technology Inc.为音讯系统设计人员提供了完整验证且相容蓝牙5.0的IS2064GM-0L3系统单晶片,采用SONY LDAC音讯转码器技术。 该SoC让制造商能够采用先进的转码器开发新一代音讯设备,让高解析音质从发烧友的专利转向大众市场的蓝牙无线产品
诠鼎推出高通支援TWS的高性能低功耗蓝牙耳机与音响 (2018.07.05)
大联大控股旗下诠鼎集团将推出高通(Qualcomm)支援TWS技术的QCC5100系列蓝牙耳机与音响,该系列具备高性能、低功耗特点。 QCC5100系列搭载高阶的蓝牙音讯系统单晶片(SoC),可支援下一代的高通TWS技术,相较於前代,该系列SoC可降低高达65%的语音通话和音乐串流传输功耗
高通Snapdragon 845行动平台:行动VR、Broadcast Audio技术 (2018.02.23)
高通技术公司推出基於高通Snapdragon 845行动平台的一款全新虚拟实境(VR)叁考平台,以及内建於此之中的Broadcast Audio技术。 Snapdragon 845行动平台於去年12月在Snapdragon技术高峰会期间首次亮相,其具有多个全新架构和子系统,旨在带来打破现实与虚拟世界界线的独一无二体验
[CES 2018]高通蓝牙无线音讯及低功号蓝牙SoC 提升音质体验 (2018.01.11)
高通公司在CES 2018上宣布,旗下子公司高通技术公司推出全新的高通低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)QCC5100系列,此系列所支援的高通高解析度蓝牙(Bluetooth)无线音讯转码器aptX HD,现已应用於超过55款产品
[CES 2018]从原型设计到全球标准蓝牙技术欢厌20周年 (2018.01.10)
在美国消费性电子展(CES)这个展出突破技术的创新国际舞台上,蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,简称SIG)宣布蓝牙技术问世已届满20周年。 蓝牙技术联盟成立於1998年
罗技旗舰级高阶家族登台 展现匠心精神与绝美品味 (2017.11.12)
罗技电子运用非凡的创新基因,进攻高阶市场,推出「旗舰级高阶家族」,实现「Do More, Create More, Listen More」的期待,让使用者事半功倍、创意无限! 旗舰级高阶家族包含 CRAFT 无线高阶键盘、MX Sound 优质蓝牙音箱、MX Master 2S无线行动滑鼠、SPOTLIGHT简报遥控器
Maxim最新PMIC?耳戴式产品提供低功耗待机且缩小尺寸 (2017.08.01)
Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC (PMIC),协助Bluetooth耳机、活动监测器、智慧衣、智慧型手表及其它尺寸严格受限的装置开发商提高电池寿命和效率。 因为装置持续往更小型的封装发展,所以尺寸对於耳戴式装置和穿戴式装置来说至关重要


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