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恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和蓝牙方案 扩展安全的边缘平台 (2020.07.23)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布其MCUXpresso软体现已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi/蓝牙组合解决方案和i.MX RT跨界微控制器(MCU),进而大幅简化产品开发。藉由此全新整合,恩智浦扩展其EdgeVerse边缘运算和安全平台的连接能力
安森美采用Veridify技术 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半导体(ON Semiconductor)今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於闪存的蓝牙低功耗无线电系统单晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供,为开发人员提供熟悉且快速的实施路径,以保护其RSL10方案,为其提供关键安全功能,包括设备到设备身份验证、资料保护和安全韧体更新
Maxim发布超低功耗BLE 5.2双核微控制器 降低33% IoT应用BOM成本 (2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出支援无线连接的MAX32666微控制器(MCU),帮助设计者将钮扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一,并大幅节省空间、延长电池寿命
ST完成两项并购案 加强STM32微控制器的无线连线功能 (2020.07.21)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)完成签署两项并购协议,收购超宽频技术专业设计公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物联网连线资产。在两项交易完成正常监管审核手续成交後,意法半导体将进一步提升其在无线连线技术方面的服务,特别是完善了STM32微控制器和安全微控制器的产品规划
ST推出BlueNRG-2开发工具 释放Bluetooth 5.0性能和效率 (2020.07.21)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出与蓝牙低功耗5.0标准相容的STEVAL-IDB008V1M评估板,可加速使用意法半导体第二代蓝牙低功耗系统晶片(SoC)BlueNRG-2之模组的应用开发速度
瞄准5G+AI+IoT 高绅推出全新工业级可程式控制器WPC-632-CM3 (2020.07.20)
高绅国际(KSH International CO., LTD)宣布推出工业级可程式控制器新品WPC-632-CM3。该控制器内建Raspberry Pi CM3+,提供Raspbian Linux平台,并整合了多元的网路、无线通讯(4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa)、串列设备、数位和类比I/O等界面
艾睿、松下工业和ST携手推出IoT智慧装置模组 结合验证加速产品开发 (2020.07.14)
艾睿电子、松下工业和意法半导体(ST)携手推出针对智慧工厂、智慧家庭和智慧生活的低功耗无线多感测器边缘智慧解决方案。 该物联网解决方案模组整合艾睿电子的工程设计和全球代理商之能力
在物联网中添加【物】的六种方法 (2020.07.09)
本文将概述物联网应用中最常用的连接方法类型,并可从中权衡选择及确定如何在物联网设计时添加「物」。
高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机 (2020.07.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单晶片(SoC)导入高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术
艾讯4K高效能数位电子看板播放器 支援VPU加速卡与OpenVINO (2020.07.08)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,今日宣布发表4K数位电子看板播放器DSP501-527。随着AI人工智慧脸部办识与即时促销活动的兴起,特别采用新一代Intel Movidius Myriad X VPU AI加速卡与Intel OpenVINO工具组,协助业者快速又有效地实施电脑视觉与深度学习解决方案
TI:通用快速充电为电池供电应用的未来趋势 (2020.07.07)
如今,那些「永远在线(always-on)」的消费者希??能随时随地为其可携式电子产品充电。例如,可以经常看到旅客在等待登机或乘坐火车时给手机、笔记型电脑和耳机充电。但是,由於每个装置的充电方式不同,这些消费者必须携带不同的转接器,并且记住哪个转接器适用哪个装置,是件相当麻烦的事情
选定万用表的简单指南 (2020.07.07)
万用表是所有电子工程师操作台的必备重要物品,此类仪器可用於量测电压、电流、电阻等一系列关键电气叁数,而且事实证明,在故障排除时亦非常有用。随着时间推移,这些仪器变得越来越复杂和越来越强大,且融入更广泛的功能
新唐联合时代拓灵 推出全新单晶片沉浸式会议模组方案 (2020.07.06)
新唐科技今日宣布时代拓灵推出了面向沉浸式会议的单晶片低功耗语音模组采用新唐ISD94100系列晶片,最大特点就在於其低功耗,可在有效保障流畅智慧语音交互能力的同时,降低功耗和产品成本
边缘持续发酵 AI迈出应用新步调 (2020.07.06)
AI应用需求明确,云端运算产品纷纷转向终端运算处理。除了演算法和大数据之外,AI运算能力也变得非常重要。各大晶片厂纷纷开发AI运算晶片,将AI运算从云端移向终端
安森美推出RSL10 Mesh平台的低功耗蓝牙网状网路方案 (2020.06.24)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出基於其超低功耗RSL10系统级封装(RSL10 SIP)的全新超低功耗蓝牙网状网路方案。使用RSL10 Mesh平台,工程师可轻松实现使用低功耗蓝牙技术的超低功耗的网状网路,并迅速走向全面部署
医比压压 (2020.06.23)
本作品目的在於开发一套结合云端医疗系统的智慧型心肺复苏装置。
TI:PaaK应用是车载低功耗蓝牙的连网趋势 (2020.06.23)
全球网路无远弗届,正在快速影响汽车产业,许多车主认为,车用无线网路只是与车内资讯娱乐系统互动,随着新应用陆续问世,例如车主与车辆的个人化互动、引击未发动时的低功耗网路连线运作通道,或是透过手机即钥匙(PaaK)应用的被动式解锁体验
Nordic推出蓝牙5.2单晶片nRF52805 采用尺寸最隹化WLCSP封装 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF52805单晶片系统(SoC),支援蓝牙5.2技术功能,是深受欢迎且经过市场验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技术,采用晶圆级晶片封装(WLCSP),尺寸仅有2.48 x 2.46mm
电子制造与云端服务双管齐下 新创立足行动医疗市场 (2020.06.19)
行动医疗服务新创公司云医智能看准台湾电子制造与行动应用的商机,结合了台湾医疗与电子两大优势,成功以量测元件般的设计开发出行动医疗装置。
高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具


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