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Lam Research突破沉積技術 實現 5G領域下世代MEMS應用 (2024.04.09)
為了協助實現下世代 MEMS 麥克風和射頻(RF)濾波器的製造,科林研發(Lam Research)推出世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積(Pulsed Laser Deposition;PLD)機台。科林研發的 Pulsus PLD 系統提供具有最高含量的氮化鋁鈧(AlScN)薄膜
機械業串起在地半導體供應鏈體系 (2023.03.24)
在本屆TIMTOS 2023的交流論壇,探討工具機產業該如何趁機搶進半導體前段製程設備,共用工業通訊協定和組件,則可望扮演其中關鍵角色。
科林研發台南辦公室擴大規模 拓展在台足跡 (2022.11.14)
晶圓製造設備與半導體產業服務供應商 Lam Research 科林研發宣布啟用台南新辦公室,將著重提供創新產品與技術,推動次世代半導體發展。新辦公室除擴大辦公空間外,更將支援全球營運、銷售、並為在地及全球客戶提供卓越服務
imec攜手德國光學設備商 加速量產晶載濾光片CMOS感測器 (2022.04.05)
德國先進真空鍍膜設備供應商布勒萊寶光學設備公司(Buhler Leybold Optics),攜手比利時微電子研究中心(imec),雙方宣布由布勒萊寶推出之高精度光學鍍膜設備HELIOS 800已經通過合格鑑定,滿足半導體應用的產業標準,並已開發出用於光學影像感測器的高性能濾光片
盛美上海推出ULD技術 槽式濕法清洗設備獲批量採購訂單 (2022.02.15)
盛美半導體設備(上海)股份有限公司,宣佈已接到29台Ultra C wb槽式濕法清洗設備的批量採購訂單,該設備可應用於加工300mm晶圓,其中16台設備的重複訂單來自同一家中國國內代工廠,重複訂單的目的是支援該工廠的擴產
Advanced Energy推出全新10kW脈衝直流電源供應器 (2021.12.10)
Advanced Energy宣佈推出電漿電源供應器系列新款產品,這款全新的10kW脈衝直流電源供應器除了具有電源和控制功能,而且還預裝PowerInsight by Advanced Energy這套嵌入式製程優化程式
Cree謀轉型發展碳化矽 獨霸SiC晶圓市場 (2021.07.14)
相較於第一代半導體材料的矽(Si)與第二代半導體材料的砷化鎵(GaAs),碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等第三代寬能隙半導體材料擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性
儀科中心攜手天虹科技 打造12吋叢集式原子層沉積ALD設備 (2020.09.08)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)表示,台灣半導體產業是政府六大核心戰略產業發展重點之一。日前國研院與台灣半導體設備供應商天虹科技股份有限公司合作
大昌華嘉引進INDEOtec至中國及台灣市場 (2017.04.19)
【蘇黎世訊】全球市場拓展服務集團大昌華嘉(DKSH)科技事業單位與INDEOtec針對其OCTOPUS系列產品簽訂合約,拓展業務至中國及台灣市場。大昌華嘉提供INDEOtec的服務包含市場調查與分析,市場營銷與銷售,物流及配送以及售後服務
『上銀優秀機械博士論文獎』頒獎 培養優秀機械工程人才 (2016.11.14)
第六屆“上銀優秀機械博士論文獎”擬授獎項名單 獎項 獎金 (RMB) 論文題目 作者 指導教授 推薦學校
SEMICON Taiwan再現半導體榮景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功連結全球與台灣,同時業成為半導體產業與政府之間的溝通平台,2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展覽內容與活動,促進不同領域間精英的交流與資源整合。
大昌華嘉為台灣客戶引進Evatec先進技術 (2016.09.12)
正值2016年台灣半導體展,由大昌華嘉(DKSH)之科技事業單位所代理之Evatec,也利用本屆半導體展之機會,推廣一系列Evatec創新的產品線,包括封裝技術、高功率半導體元件、MEMS、無線通訊、光電元件及光學高精準薄膜沉積及蝕刻設備等,都是目前Evatec重點發展的革新技術
大昌華嘉將於2016年台灣半導體展推廣Evatec產品 (2016.09.02)
全球市場拓展服務集團大昌華嘉(DKSH)之科技事業單位與Evatec將聯合於9月7日至9月9日間,參加2016年台灣半導體展。大昌華嘉的展出位置為台灣台北南港展覽館4樓,攤位編號100
mc-Si:H 的結構,光學和電學表徵:薄膜沉積由PECVD-mc-Si:H 的結構,光學和電學表徵:薄膜沉積由PECVD (2011.10.20)
mc-Si:H 的結構,光學和電學表徵:薄膜沉積由PECVD
組織和性能的摻銻氧化錫薄膜沉積溶膠 - 凝膠法-組織和性能的摻銻氧化錫薄膜沉積溶膠 - 凝膠法 (2011.08.01)
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熱加工的影響在銀薄膜沉積不同厚度的氧化鋅和銦錫氧化物-熱加工的影響在銀薄膜沉積不同厚度的氧化鋅和銦錫氧化物 (2011.08.01)
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MOCVD 與 ALD 含稀土多功能材料,從對易制毒化學薄膜沉積與應用-MOCVD 與 ALD 含稀土多功能材料,從對易制毒化學薄膜沉積與應用 (2011.07.07)
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等離子體診斷和ITO透明導電薄膜沉積的射頻輔助閉合磁場控系統-等離子體診斷和ITO透明導電薄膜沉積的射頻輔助閉合磁場控系統 (2011.06.01)
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諾發系統宣布開發conformal film deposition技術 (2010.10.19)
諾發系統近日宣佈,已經開發conformal film deposition(CFD)技術,可在高寬比4:1的結構上有100%的階梯覆蓋能力。這項創新的CFD技術可以提供32奈米以下在前段製程的需求,例如gate liners、spacers、shallow trench 隔絕的高介電金屬閘極(HKMG)liners和用在雙曝光技術的spacers
諾發系統發表全新氮化鎢製程 (2010.05.19)
諾發系統(Novellus)日前宣布開發出一種創新的DirectFill化學氣相沉積氮化鎢(WN)線性阻隔膜,取代傳統的物理氣相沉積(PVD)金屬鈦及有機化學氣相沉積法(MOCVD)氮化鈦堆積成線性阻隔薄膜用於先進記憶體元件的鎢接觸傳導和銅線互連傳導應用


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