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工研院投入氫氣計量監測技術 打造氫能安全創新平台 (2024.03.25)
如今氫能發展雖然已是各國顯學,但在處理和運輸上如何確保安全也很重要。工研院今(25)日發表投入研發的「氫氣計量與洩漏監測技術」,則利用最新的氫致變色薄膜,結合人工智慧(AI)影像辨識及精準數據分析,強調即使微量的氫氣飄過都能補捉得到,進而打造用氫安全防護網
應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖,並將製程推進至2nm以下,正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代,也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術,與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案
Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26)
於本周舉行的2024年國際光學工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)將呈現在極紫外光(EUV)製程、光罩和量測技術方面取得的進展,這些技術都在為實現高數值孔徑(high-NA)EUV微影應用而籌備
國科會核准科學園區投資案 德商易格斯進駐中科拔頭籌 (2024.02.02)
趕在春節農曆年前,由國家科學及技術委員會(國科會)科學園區審議會召開第14次會議中,共計通過總金額約N.T.220.32億元的7件投資案。包括精密機械業者台灣易格斯公司
Nexperia新款LCD偏壓電源IC助顯示裝置提升高性能 (2024.01.12)
為滿足最新智慧手機及手持電子裝置對功耗和小尺寸的要求,Nexperia推出全新兩路輸出LCD偏壓電源系列產品,能夠為智慧手機、平板電腦、VR頭顯和LCD模組等應用的薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)面板延長壽命
高精張力控制技術提升 鋰電池電芯捲繞製程品質 (2023.12.27)
鋰電池性能的關鍵在電芯捲繞品質,經由優化張力控制架構,不僅能提升捲繞製程品質,更可以降低產線設備成本。本文將探討張力伺服技術在控制領域與鋰電池製造的創新應用
以超快雷射源 打造低碳金屬加工製程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度與聚焦性質,成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源,合作打造研發創新與打樣中心
imec與三井化學締結策略夥伴關係 推動EUV奈米碳管光罩護膜商用 (2023.12.22)
比利時微電子研究中心(imec)與三井化學共同宣布,為了推動針對極紫外光(EUV)微影應用的奈米碳管(CNT)光刻薄膜技術商業化,雙方正式建立策略夥伴關係。此次合作
Igus投資塑膠回收先驅Mura Technology 全球首家HydroPRS工廠試營運 (2023.12.21)
隨著COP28氣候峰會落幕,各國政府和企業將如何在2030年落實減少使用石化燃(原)料,倍增能源使用效率成為顯學。如今已有只需使用壓力、熱能和水,就能讓塑膠廢棄物在30分鐘內重新變成油的革命性HydroPRS循環利用技術,已首次投入商業應用
巴斯夫發表2023年研發成果 實現化學與永續發展 (2023.12.12)
為了追求在淨零排碳時代下的化工業永續發展,巴斯夫在近日舉行的研發記者會上表示,該公司很早即洞悉化學與永續發展相得益彰,因此提供創新解決方案,為社會的永續發展轉型及高效利用有限資源做出重要貢獻,並由技術專家重點介紹了自家創新專案,做為永續發展的具體實例
EV GROUP將革命性薄膜轉移技術投入量產 (2023.12.12)
EV Group(EVG)宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統,這是首款採用EVG革命性NanoCleave技術的產品平台。EVG850 NanoCleave系統使用紅外線(IR)雷射搭配特殊的無機物材質,在透過實際驗證且可供量產(HVM)的平台上,以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放
2023.12月(第385期)運動科技 (2023.12.05)
專業的運動,一直以來都是「有憑有據」的項目, 不僅數據資料要斤斤計較,現在更要講求即時與智慧, 要能依據運動員個別的表現來給予指引, 甚至還要能拆解到每一個動作和腳步, 進而逐步提升競技成果且減少受傷的風險
不耗能的環保甲殼素散熱薄膜 讓戶外設施免開冷氣 (2023.11.21)
清華大學動力機械工程系陳玉彬教授與其研究團隊,研發出一種採用環保生物材料「甲殼素」的被動散熱技術,並於今日在國科會進行發表與展出。在實驗中,採用該環保材質進行鍍膜的物件,能有效降溫2.8℃~7.1℃,幾乎與冷氣相當,但完全不耗費任何能量
液壓系統比輸出入控制精微 (2023.10.29)
即便近年來因應國際地緣政治風險,催生分散各地生產的破碎供應鏈型式,但同時面臨淨零碳排浪潮,其實更加強調對於液/氣壓流體傳動及驅動系統的精微控制,從而避免在輸出/入階段造成不必要的洩漏而浪費
ROHM首次推出矽電容「BTD1RVFL系列」助智慧手機等應用進一步節省空間 (2023.09.28)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中,應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM長年累積的矽半導體加工技術,該產品同時實現了更小的尺寸和更高的性能
讓壓力感測不再受限天時與地利 (2023.09.25)
本次介紹的是目前業界首款防水的壓力感測器、它就是意法半導體(ST)產品型號為「ILPS28QSW」的MEMS防水/防液絕對壓力感測器。
革命性醫療成像 imec用非侵入超音波監測心臟 (2023.09.23)
比利時微電子研究中心(imec)發表一種革命性醫療成像及監測,他們與新創公司Pulsify Medical研發出新一代超音波技術,推動心臟監測技術朝向非侵入式且無需醫師操作的方向發展
你的健康「光」知道 (2023.09.20)
光學生物感測元件已經被廣泛的應用,包括醫療健康監測、遠端監測、家庭照護、疾病檢測、農藥殘留現場監測等。近年來更是該感測元件最大的應用市場,包括智慧手錶、手套、腕帶、衣服和血糖機等等
USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護 (2023.09.14)
本文敘述USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護的性質,以及運作時的電路功能變化與電源管理測試等特點。
漢高:微型化與多元整合需求 半導體元件創新複雜度提升 (2023.09.12)
漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間,展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案,協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品,展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力


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