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ST推出KNX-RF软体 实现节能型大楼自动化的无线通讯功能 (2020.10.22)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出与S2-LP超低功耗射频收发器搭配使用的KNX软体,让智慧大楼的节能控制具有标准化的无线通讯功能。 新软体可以直接在STM32微控制器(MCU)或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系统晶片(SoC)上执行,後者的晶片上内建一颗主频32MHz Arm Cortex-M0处理器和各种I/O外部周边
因应百万兆级运算测试新挑战 爱德万推出次世代V93000测试机 (2020.10.22)
V93000 EXA Scale系统单晶片测试系统 半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 针对运算效能达百万兆级 (Exascale) 的先进数位IC,发表最新次世代V93000测试机。该系统搭载最新测试头,结合Xtreme Link科技及EXA Scale通用数位和电源供应卡,不仅能支援最新测试方法,更能降低测试成本、缩短产品上市时程
英飞凌全新安全MCU高度整合Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS及Pelion IoT平台 (2020.10.20)
英飞凌科技推出高整合度的 IoT 生命周期管理解决方案,协助 IoT 装置制造商降低韧体开发风险并加速上市时程。该解决方案创新整合PSoC 64安全微控制器、Trusted Firmware-M嵌入式安全、Arm Mbed IoT OS及Arm Pelion IoT平台,助力安全地设计、管理及更新IoT产品,无须再自订安全性韧体
优势科技,优质生活:科技如何提供更美好的「新常态」 (2020.10.20)
居家科技整合,乃是透过所谓的「边缘运算」而实现,运用位在远端、座落於网路边缘的运算处理能力与连线能力,实现各种便利生活场景。
格罗方德提升物联网及穿戴装置创新 发挥22FDX平台自适基体偏压功能 (2020.10.20)
特殊工艺半导体商格罗方德(GF)近日在其主办的全球技术论坛(GTC)欧洲、中东和非洲(EMEA)场次中宣布,将通过先进的22FDX平台专门的自适基体偏压(ABB,Adaptive Body Bias)功能,进一步推进物联网(IoT)和穿戴式装置市场的创新
智慧制造的「四大要件」 (2020.10.20)
在未来的工业物联网供应链中,四大要件已经直接影响各式各样工业功能的进展,从工厂自动化、现有工厂设备的整合,到作业负载的合并以及机器人应用。
科思创携手谷歌 合作研究化学领域的量子计算技术 (2020.10.19)
大幅缩减时间、消耗更少资源、实现更高效环保的技术、全新材料这些就是量子计算在未来化学研发领域的巨大潜力。材料制造商科思创为了在这一块仍在发展阶段的数位化学领域取得稳健的创新领导地位,正积极累积资源并扩展合作夥伴关系
艾讯全新Intel Atom强固型Pico-ITX嵌入式主机板 强化IIoT影像处理性能 (2020.10.19)
工业电脑品牌艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出2.5寸低功耗功能强大的无风扇Pico-ITX嵌入式主机板PICO317,搭载Intel Atom x5-E3940四核心中央处理器(原名Apollo Lake),整合Intel Gfx绘图引擎,可优化绘图效能提供迷人的视觉体验,满足影像处理激增的需求
技嘉推出6款PCIe 4.0全快闪伺服器 搭载第二代AMD EPYC处理器 (2020.10.15)
高性能伺服器与工作站品牌技嘉科技於今日发表6款搭载第二代AMD EPYC处理器伺服器产品,包含标准机架式伺服器R系列:R152-Z33、R182-Z93、R272-Z34、R282-Z94与高密度伺服器H系列:H262-Z6A、H262-Z6B;此次发表的伺服器产品基於第二代AMD EPYC处理器支援PCIe 4
Arm揭露两款新行动处理器 提升30%效能与安全性 (2020.10.13)
为因应第五波运算时代来临, Arm 在上周在 Arm DevSummit 2020 线上会议中,发表了多项硬体发展蓝图,以及全新升级的软体开发环境,以满足5G、AI 与物联网时代的运算需求。 在新处理器方面,Arm揭露了两个行动 CPU,代号分别为 Matterhorn 与 Makalu
AMD推出全球最快游戏处理器 16核心Ryzen 5000系列桌上型CPU (2020.10.10)
AMD日前发表了AMD Ryzen 5000系列桌上型处理器。该处理器采全新「Zen 3」架构,在高执行绪工作负载以及功耗效率方面有杰出的表现,其中旗舰型号AMD Ryzen 9 5950X配备16核心与32执行绪,以及72MB快取,而AMD Ryzen 9 5900X处理器的游戏效能较前一代产品提升高达26%
强化市场竞争优势 NVIDIA扩大对Arm架构的支持 (2020.10.08)
为进一步强化在各运算市场的优势,NVIDIA日前宣布,将提供自家的高效能运算、资料中心应用程式、边缘运算及PC等工具,给Arm架构的开发群体。 这些开发工具包含:NVIDIA AI、NVIDIA RAPIDS 、NVIDIA HPC SDK、NVIDIA RTX,以及NVIDIA的边缘运算及自动操作机器 Jetson 系统单晶片(SoC),和BlueField 资料处理单元(DPU)
预见AR技术里程碑 低功耗设计与演算法见真章 (2020.10.08)
虚拟实境(VR)整合多元感测晶片来撷取现实环境的资讯,并透过先进处理器与智慧演算法,扩增使用者认知与判断的准确度与时效性,成为最有可能领先达到普及的XR关键技术
AI与机器视觉走向整合 产线品质改善效益明显 (2020.10.08)
对多数业者来说,AI属於新技术,要让效益如期浮现,架构仍须不断调整。
安森美全新CMOS全局快门影像感测器 用於机器视觉和MR应用 (2020.10.08)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出采用全局快门技术的AR0234CS 230万像素CMOS影像感测器。该高性能的感测器专为各种应用而设计,包括机器视觉摄影机、扩增实境(AR)/虚拟实境(VR)/混合实境(MR)头显、自主移动机器人(AMR)和条码读取机
艾讯推出ATX工业级主机板IMB525R 搭载Intel Xeon与ECC记忆体 (2020.10.08)
工业电脑开发商艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)发表全新高规ATX工业级主机板IMB525R,搭载Intel Xeon E、第9/8代Intel Core(Coffee Lake Refresh)、Intel Pentium或Intel Celeron 中央处理器,内建Intel C246高速晶片组
ST新款BlueNRG-2N网路处理器 整合最新Bluetooth 5.0和强化安全性 (2020.10.07)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出BlueNRG-2N蓝牙5.0认证网路处理器,新产品可降低功耗、支援最新蓝牙功能、提升资料输送量,同时加强隐私安全保护。 BlueNRG-2N网路辅助处理器预装蓝牙通讯协定,可以帮助主控制器建立蓝牙连线
甲骨文发布Oracle云端基础设施的硬体和运算产品蓝图 (2020.10.06)
甲骨文公布最新运算服务蓝图,满足基础设施客户对於高效能解决方案的期??,让企业享有超强效能的本地部署系统,以及云端解决方案的灵活性和弹性,同时以极具竞争力的价格按使用付费(pay-per-use),为企业提供两全其美的解决方案
COM-HPC标准将为嵌入式系统带来全新视野 (2020.10.06)
COM-HPC是一个具备高性能运算校能的模组化电脑,是能把超级电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。而毫无疑问的,它也将对於各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益
2020.10月(第348期)完全XR手册 (2020.10.05)
2020年创新与衰退并行, 多了些生命在现实中受迫要面对的生存考验, 但也因此衍生出更多借助虚拟空间的契机。 XR技术不只将现实作为起点, 向外扩张(X as extended)科技的创造力, 更是引领我们革新对世界认知的伏笔, 结合未知(X as the unknown)与现实, 迎来网路化、虚拟化更透彻洗礼後的蜕变


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1 ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件
2 Microchip扩展马达控制产品及设计生态系统 简化系统开发工作
3 工业设计与家俱结合 drylin免上油直线滑轨使滑动延伸更顺畅
4 艾讯推出ATX工业级主机板IMB525R 搭载Intel Xeon与ECC记忆体
5 安森美全新CMOS全局快门影像感测器 用於机器视觉和MR应用
6 ROHM推出1cm2超小型车电MOSFET 满足设备高密度需求
7 Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗动画显示功能
8 ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线
9 HOLTEK推出HT66F2030小封装MCU
10 康隹特推出12款Intel Core处理器的电脑模组 GPU性能提升近三倍

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