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振生半導體攜手晶心 推出全球首款RISC-V後量子密碼演算法晶片 (2024.12.12)
振生半導體與晶心合作 推出全球首款RISC-V後量子密碼演算法晶片
振生半導體與晶心科技宣布建立全球合作夥伴關係，共同推出全球首款基於RISC-V的NIST後量子密碼演算法晶片 |
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意法半導體STM32U5 MCU系列提升 降低功耗同時提升性能 (2023.04.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）近日宣布，其市場領先的STM32微控制器（MCU）產品家族再擴陣容，推出新款STM32U5晶片，降低功耗的同時提升性能，並延長了續航時間 |
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中美萬泰全新六面防水不銹鋼電腦WTC-8J0上市 (2023.02.15)
工業觸控電腦供應商中美萬泰全新發布六面防水不鏽鋼電腦WTC-8J0正式上市。搭載英特爾最新一代Elkhart Lake 運算處理器及豐富的特殊防水接頭設計，其輕巧抗氧化防水防塵不銹鋼設計，可大幅增加無塵室、食品加工、製藥或化學工廠於抗菌清潔的電腦控制應用 |
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甲骨文推出MySQL HeatWave Lakehouse (2022.10.21)
甲骨文推出MySQL HeatWave Lakehouse，使客戶能夠以各種檔案格式 (例如 CSV 和 Parquet 以及 Aurora 和 Redshift 備份) 處理和查詢物件存放區中數百 TB 的資料。MySQL HeatWave Lakehouse 是 MySQL HeatWave 產品組合的新產品，能?將交易處理、分析、機器學習和基於機器學習的自動化結合在單一 MySQL 資料庫中 |
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異質架構與AI正加速雲端邊緣運算的發展 (2022.04.26)
異質運算是一種將不同數據路徑架構下的不同類型處理器，以優化特定計算工作負載的執行技術。 |
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運算速度與峰值效能兼顧 行動運算肩負重任 (2022.01.25)
隨著AI時代的來臨，勢必加速AI與ML功能的導入與普及。包括行動遊戲與多媒體應用，也都期望能加速推動行動裝置的創新。行動運算具備AI與ML等能力已經不可或缺，但也帶來新的挑戰 |
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恩智浦i.MX 93應用處理器系列提升安全邊緣智慧效能 (2021.11.15)
為了加速實現適用於各類物聯網、汽車和工業邊緣應用，恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NXP）推出i.MX 93系列應用處理器，該系列處理器專為汽車、智慧家庭、智慧建築和智慧工廠應用而設計，運用邊緣機器學習，根據使用者需求實現預測和自動化 |
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AMD EPYC處理器助力Microsoft Azure虛擬機器創新安全功能 (2021.11.08)
Microsoft Azure推出搭載AMD第3代EPYC處理器的全新Dasv5與Easv5虛擬機器，以及運用AMD SEV-SNP技術打造的全新機密運算虛擬機器。AMD第3代EPYC處理器將搭載於微軟最新一代Dasv5與Easv5 Azure虛擬機器 |
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從物聯網工廠到手術室：設計更好的通訊系統 (2021.08.23)
裝置需要智慧的系統、更多資料和更高保真度，對頻寬的需求也不斷增加。
決策者透過基礎設施從機器、現場設備和工廠提取資料。
要保證機器人和人機介面的可靠性，先要深入瞭解底層技術選項 |
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工業乙太網路協定的歷史與優勢 (2020.08.07)
每種工業乙太網路協定皆有其獨特的歷史與不同的工業應用效益。本文將簡述三種主要協定及其優勢，包括Ethercat、Profinet和Multiprotocls多重協定方案。 |
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邊緣運算四大核心 實現海量資料處理的最佳佈局 (2020.06.03)
物聯網的概念開啟了科技應用的新視野，然而，當越來越多元件走向微型化、智慧化，數據海嘯也隨之而來，如何讓這些裝置以最有效率的方式運作... |
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2020遊戲市場迎接新世代 行動化勢不可擋！ (2020.02.18)
2020年對遊戲市場來說，會是十分值得期待的一年，因為多項的新產品與新服務都會在今年內有所進展，並且定義接下來十年的遊戲形式與發展。 |
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機器學習開啟行動裝置大規模運算新革命 (2020.02.11)
在機器學習的案例中，最具挑戰性的是多媒體強化功能。而大規模運算將成為行動運算晶片開發人員所面臨的最大挑戰。 |
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瑞薩推出RX23E-A產品家族 首款內建類比前端的RX微控制器 (2019.05.29)
瑞薩電子日前推出32位元RX微控制器（MCU）的RX23E-A產品家族，將高精確度的類比前端（AFE）和MCU結合在單一晶片上。RX23E-A MCU專為製造測試和量測設備應用產品而設計，這些設備要求高精確度的類比訊號量測，用來測量溫度、壓力、重量和流量 |
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AMD執行長揭示即將到來的高效能運算轉捩點 (2019.01.11)
AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在2019年CES國際消費電子展（CES 2019）發表主題演說，除了發表全球首款7奈米製程遊戲GPU AMD Radeon VII，並詳細介紹全球最快的超薄筆電處理器AMD第2代Ryzen行動處理器，更首度公開展示即將推出的7奈米製程AMD第3代Ryzen桌上型處理器 |
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AMD將高效能資料中心運算推向全新領域 (2018.11.08)
AMD在舊金山登場的Next Horizon大會上揭示即將推出的7奈米製程運算與繪圖產品陣容，旨在擴充現代資料中心效能，全面展現其對資料中心運算創新的承諾與決心。
AMD在會中分享即將問市的「Zen 2」處理器核心基礎架構的全新細節 |
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技嘉科技發表搭載ThunderX2處理器伺服器產品 (2018.08.16)
技嘉科技首次正式發表搭載Cavium ThunderX2處理器的伺服器產品：1U雙處理器的R181-T90及2U雙處理器的R281-T91，這兩款都是技嘉科技R系列通用型機架式伺服器產品。
ThunderX2是Cavium推出的第二代處理器，採用64位元ARMv8架構，每顆處理器最多內建32核心和128個執行緒，單處理器及雙處理器的配置，皆能夠在高達2.5GHz時脈或3Ghz的渦輪模式下運行 |
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Amazon與NXP合作遠場語音開發套件器協助OEM新品設計 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 遠場語音開發套件，該套件使用「遠場晶片」架構，在單一處理器晶片上結合Amazon的音訊前端技術，能夠更有效簡潔地整合至商業產品中。
此最新架構提供近乎現成的解決方案 |
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運用EtherCAT技術提升IC包裝設備效率 (2018.04.30)
隨著半導體產業的蓬勃發展，競爭也日益激烈，因此如何提升設備效率成為業者最主要的課題。本文說明如何應用EtherCAT技術於提升半導體IC包裝設備效率。 |
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CEVA推出NeuPro 邊緣深度學習的AI處理器 (2018.01.08)
CEVA發佈了用於邊緣深度學習推理而且功能強大的專用人工智慧(AI)處理器系列NeuPro。NeuPro系列處理器專為智慧和互連的邊緣設備供應商而設計，尋求以簡化的方式來快速掌握深度神經網路技術所提供的重要可能性 |
