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TI將NPU整合至微控制器產品中 推動邊緣AI落地應用 (2026.03.11)
德州儀器（TI）推出兩款全新MCU系列，具備邊緣AI功能。MSPM0G5187與AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神經處理單元（NPU），這是一款專為MCU設計的硬體加速器，能最佳化深度學習推論運算，在實現邊緣處理的同時，有效降低延遲並提升能源效率 |
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意法半導體全新 STM32 系列 重新定義入門級微控制器效能與價值，推動各類智慧裝置升級 (2026.03.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新一代入門級微控制器（MCU），進一步提升遍布工廠、家庭、城市與各類基礎建設中的數十億智慧裝置效能，同時兼顧嚴格的成本、尺寸與功耗限制 |
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應用材料：能效為AI時代決勝點 預期2026年半導體產值達兆美元 (2026.03.05)
隨著AI快速擴張，全球運算需求正以前所未有的速度成長。應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，AI 終端市場的發展帶動了半導體產業加速成長，預期全球半導體產業營收在 2026 年就有機會達到 1 兆美元，時間點較先前預測更為提前 |
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擷發進軍Embedded World 2026 發表創新EDA設計工具 (2026.03.05)
擷發科技（MICROIP）日前舉行媒體記者會，宣布將參加德國Embedded World 2026大展，並展示了旗下核心AI軟體平台「AIVO」、邊緣運算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA設計工具「ETAL」與「iPROfiler」，強調「軟硬體協同設計優化」的服務實力 |
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是德科技推出Infiniium XR8示波器 加速高速數位驗證與合規性測試 (2026.03.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代Infiniium XR8即時示波器，專為加速高速數位與合規性測試，同時提升現代電子產品開發的效率與洞察力。
隨著USB、DisplayPort及DDR等介面標準在速度與複雜度上快速演進，工程師面臨更嚴苛的容差要求、更高資料傳輸率及更緊迫的開發時程 |
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意法半導體推出首款內建 AI 加速功能的車用微控制器 (2026.03.04)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 Stellar P3E，為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器（MCU） |
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凌華新款Core Ultra Series 3 COM模組推升AI算力 (2026.03.04)
凌華科技搭載 Intel Core Ultra Series 3（代號 Panther Lake H-series）的新一代 Express-PTL COM Express 模組，透過整合 CPU、GPU 與 NPU 三大運算單元，將整體AI算力推升至 180 TOPS，強化其在高階邊緣 AI 市場的佈局 |
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2026.3月(第412期)6G硬體進化論 (2026.03.02)
當全球5G網路仍在普及之際，通訊產業的研發引擎已開始轉向6G的新疆界。
6G的目標是「萬物智聯」與Tbps級速率，其背後最大的挑戰不僅是軟體，物理層的硬體更是發展的關鍵 |
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Microchip AVR SD系列為功能安全而生的入門級微控制器，降低系統在實現功能安全應用時的複雜度及成本 (2026.02.26)
隨著現今各項功能安全（Functional Safety）標準的完善及問世，在各個市場及領域中對產品電子化控制的程度愈來愈高。為滿足這些安全標準所提出的要求，系統設計變得愈加複雜，開發和生產成本也隨之增加 |
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記憶體新戰場 SK海力士與Sandisk結盟推動HBF規格標準化 (2026.02.26)
韓國記憶體巨頭SK hynix與Sandisk日前在美國加州正式宣佈啟動次世代記憶體解決方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球標準化戰略。這項合作將填補現有HBM的高性能與SSD的大容量之間的鴻溝，為AI推論時代奠定硬體基礎 |
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高頻記憶體如何重塑2026半導體版圖 (2026.02.24)
過去兩年間，我們見證了AI數據中心對大容量記憶體近乎瘋狂的渴求。這種需求不僅推升了SK海力士與三星的獲利表現，甚至引發了全球記憶體生產節奏的劇烈震盪。 |
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PCIe架構實現彈性記憶體擴充 協助邊緣AI高頻即時運算 (2026.02.24)
迎接5G通訊、AI 推論與即時資料處理等應用快速發展，邊緣系統必須同時面對傳輸延遲、流量波動與部署空間受限等多重挑戰；且因系統對記憶體容量與效能的需求持續攀升，卻受限於主機板設計，傳統 DIMM插槽數量逐漸成為記憶體擴充的瓶頸 |
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3nm TCAM技術量產 與次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
為了應對AI數據中心日益增長的電力需求，半導體產業在2026年初有了新的架構突破。瑞薩電子（Renesas Electronics）於近期發表了領先業界的3nm TCAM（內容定址記憶體）技術，這項技術能在極低功耗下實現高密度的數據檢索，對於自動駕駛SoC與邊緣運算設備的性能提升具有關鍵影響 |
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貿澤電子透過專為工程師建立的馬達控制資源中心 推動卓越的電子設計 (2026.02.23)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其線上馬達控制資源中心，幫助工程師在馬達控制設計領域保持領先。先進的馬達控制旨在精確調節馬達的速度、扭力和位置。這些創新對於新一代移動及電動車 (EV) 系統至關重要，提高了效率和續航里程 |
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全球半導體營收預計於2026年首度突破1兆美元 (2026.02.15)
受AI基礎設施需求與尖端邏輯晶片成長帶動，半導體產業協會（SIA）預測全球產值將創歷史新高，標誌著硬體技術進入全新里程碑。
根據半導體產業協會（SIA）與世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布的最新報告，全球半導體市場在經歷2025年的強勁增長後，2026年年度銷售額預計將達到1兆美元 |
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研揚全新無風扇強固型Box PC鎖定智慧安防市場 (2026.02.13)
研揚科技全新強固型無風扇嵌入式電腦 BOXER-6649-RAP，擴展Box PC產品線版圖。該機種導入四組獨立全速2.5GbE PoE LAN連接埠，強化邊緣端設備的供電與高速連網能力，瞄準智慧安防、影像監控與工業邊緣AI應用需求 |
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安勤EMX-PTLP搭載Intel Panther Lake H 算力直攻AI工業邊緣運算 (2026.02.13)
在AI推論加速與工業自動化升級需求同步升溫之際，工業主機板的運算架構正面臨世代交替。安勤科技推出新一代工業主機板EMX-PTLP，搭載Intel Panther Lake H Core Ultra（Series 3）H系列處理器，鎖定AI嵌入式、高效能運算（HPC）與智慧製造場域，強化邊緣端即時分析與多任務處理能力 |
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記憶體HBM4驗證Q2完成 3大原廠供貨NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因應AI基礎建設持續擴張， GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。目前關乎這波記憶體缺貨潮最關鍵的3大記憶體原廠HBM4驗證程序已至尾聲，預計於今年Q2陸續完成 |
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三星正式出貨商用HBM4 採用12層堆疊技術 (2026.02.12)
三星電子正式量產商用HBM4產品，並完成業界首次出貨。三星憑藉其第六代10奈米級DRAM製程（1c），實現穩定良率，無需額外重新設計即順利完成。
三星HBM4提供穩定的11.7Gbps的處理速度，相較業界標準8Gbps提升約46% |
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SEMI：2025全球矽晶圓出貨量重返成長軌道 營收受傳統應用影響相對偏弱 (2026.02.11)
SEMI國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，達到12,973 百萬平方英吋（million square inch, MSI）；然而，同期矽晶圓營收則年減1.2%，降至114億美元 |
