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Cadence IC封装叁考流程 获得台积电最新先进封装技术认证 (2020.09.16)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,Cadence工具取得台积电最新 InFO 与CoWoS先进封装解决方案认证,即以RDL为基础的整合扇出型封装InFO-R,与采用矽晶中介层(Silicon Interposer)封装技术的CoWoS-S
耐能智慧采用Cadence Tensilica IP提升终端装置边缘AI效能 (2020.09.07)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,终端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已将Cadence Tensilica Vision P6数位讯号处理器(DSP),整合到其专门针对人工智慧物联网(AIoT)、智慧家庭、智慧监控、安全、机器人及工业控制应用的新一代晶片KL720中
正本清源 PCB散热要从设计端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散热能力,必须从源头着手,也就是从布线端就要有热管理的思惟,进而设计出热处理最隹化的电路布线。
VLSI Design/CAD研讨会 ADI以客制感测模组揭??AIoT未来 (2020.09.01)
由Analog Devices, Inc.(ADI)、安驰科技与一元素科技叁与赞助之「第31届超大型积体电路暨计算机辅助设计研讨会」(2020 VLSI Design/CAD Symposium)於日前圆满举行。本届大会以「Resurgence of VLSI Design/CAD」为主题,聚焦物联网、5G通讯等最新技术与应用
新唐科技利用Cadence Palladium Z1硬体验证平台 加速MCU设计 (2020.08.23)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,新唐科技 (Nuvoton)采用Cadence Palladium Z1企业级硬体验证模拟平台,以加速其工业及消费者应用程式之微控制器 (MCU) 的设计开发。与过去的解决方案相比,新唐科技使用Palladium Z1硬体验证平台完成更快速的软硬体整合,将作业系统启动模拟时间从4天减少到只需60分钟
艾讯推出多功能高扩充Pico-ITX嵌入式板卡 支援IIoT高精度服务 (2020.08.17)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,推出2.5寸掌上型无风扇pico-ITX嵌入式主机板PICO52R,搭载极致效能第8代Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央处理器(Whiskey Lake);由於中央处理器安装在电路板背面
资通电脑MIS委外服务 节省企业资讯维运成本 (2020.08.13)
在不同产业中,资讯人才的招募与训练不易,然而,企业仍需专业人员协助进行资讯设备的维护与管理。看到台湾市场的IT服务需求,资通电脑提供MIS人力委外服务,服务客户遍及金融业、保险业、科技业、制造业
资通电脑捐赠朝阳科大MES系统 打造智慧制造生态圈 (2020.08.04)
为建构台湾工业4.0与智慧制造更全面的发展环境,资通电脑捐赠朝阳科技大学ciMes(Computer Integrated Manufacturing Execution System)制造执行系统,期盼藉由产学合作,共同培育数位转型领域的菁英,打造未来智慧制造生态圈
宸曜推出强固型GPU运算电脑 支援双Tesla T4 GPU加速运算卡 (2020.08.03)
工业电脑大厂宸曜科技(Neousys)日前宣布推出全新工业级终端人工智慧(Edge AI)运算平台━━Nuvo-8240GC,这是一款支援双NVIDIA Tesla T4先进推论加速器的强固型电脑。Nuvo-8240GC凭藉其紧凑的尺寸、多个扩充??槽与低功耗设计,可以作为多种先进推理应用的中枢神经系统,如医学影像分析、智慧影像分析、交通管理、机器视觉和其他嵌入式应用
5G与边缘互为体用 体现完美分散式运算 (2020.07.31)
分散式的概念由来已久,尤其从有网路以来,资料的运算和储存架构就不断的朝向「去中心化」发展。
中美万泰推出医用电脑电源内装设计WMP-24G-PIS (2020.07.29)
中美万泰推出WMP-24G-PIS系列,支援不同外加卡或周边扩充应用,例如无线网卡、内建天线的蓝芽模组,自动对焦五百万画素网路摄影机,智慧卡读取,无线射频辨识(RFID)等设计,出货前整机完成测试,提供优化出货时间的便利整合设计
MIT研究人员用人工钻石 制造规模最大量子晶片 (2020.07.26)
麻省理工学院(MIT)的研究人员,开发了一种利用钻石的微观薄片中的原子级缺陷制造与整合「人造原子」的方法, 再藉由光子电路的连接, 产生目前规模最大的量子晶片
Cadence与联电完成28奈米HPC+制程先进射频毫米波设计流程认证 (2020.07.23)
联华电子宣布Cadence毫米波(mmWave)叁考流程已获得联华电子28奈米HPC+制程的认证。透过此认证,Cadence和联电的共同客户可利用整合的射频设计流程,加速产品上市时程。此完整的叁考流程是基於联电的晶圆设计套件(FDK)所设计的
更高性能+更低成本 康隹特COM Express模组搭载Ryzen嵌入式R1000处理器 (2020.07.22)
德国康隹特宣布,扩展其conga-TR4系列COM Express电脑模组至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000处理器系列。这款新一代节能处理器提供同类产品中最隹的低功耗计算性能,并针对价格敏感的市场进行了优化
台澳量子论坛:探索未来量子电脑新蓝海 (2020.07.06)
澳洲为全球量子技术的领先国家,持续着超过二十多年量子研究和顶尖专业。同时,台湾拥有全球公认的顶尖半导体技术,专攻於金属氧化物半导体。台澳量子论坛推动跨国合作 「台澳量子论坛」於6月30日举办
促进AI人才培养 联发科叁与2020 CVPR台湾分享会 (2020.07.02)
为了促进新世代AI人才培养,联发科技今日叁与「联发科技-台大创新研究中心」协办「2020 CVPR 台湾分享会」,邀请本年度入选的论文作者进行分享,席间聚集了台湾AI相关之产学顶尖人才於一堂,共同切磋
先进制程推升算力需求 云端EDA带来灵活性与弹性 (2020.06.30)
次世代先进制程的晶片开发有很高的算力需求,因此企业开始采取具备弹性拓展与使用灵活性优势的云端解决方案。
技术生态两极化趋势确立 台湾IC产业扩大全球布局 (2020.06.29)
AI、高效能运算等技术,成为加速推动半导体产值的成长动力。而後摩尔定律时代的创新技术兴起,也成为半导体产业的重要课题。
台澳量子论坛首度登场 看好台湾半导体高阶技术 (2020.06.29)
澳洲在台办事处携手光电协进会(PIDA)将於6 月30 日首次举办「台澳量子论坛」,以加强台湾、澳洲间量子科技与产业交流合作,共同促进量子科技产业画发展。 PIDA指出
Cadence与台积电、微软合作 以云端运算缩减半导体设计时序签核时程 (2020.06.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布与台积电及微软三方合作之成果。该合作的重点是利用云端基础架构来缩短半导体设计签核时程。透过此合作,客户将可藉由微软 Azure上的Cadence CloudBurst平台,采用台积电技术的Cadence Tempus时序签核解决方案及Quantus提取解决方案,获得加速完成时序签核的途径


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