麥瑞半導體小尺寸負荷開關提供7A安恆電流封裝尺寸緊湊 (2015.01.14) 麥瑞半導體（Micrel）推出MIC95410 7A負荷開關，封裝尺寸緊湊，僅僅為1.2mm x 2.0mm。該器件可用於有功率分配需求的系統，能夠透過斜率控制來控制加電順序，這種功能通常適合於工業計算、伺服器主機板、醫療設備、平板電腦、筆電和固態硬碟等應用
麥瑞半導體新款小尺寸負荷開關提供7A安恒電流 (2015.01.08) 麥瑞半導體（Micrel）推出 MIC95410 7A 負荷開關，封裝尺寸緊湊，僅僅為1.2mm x 2.0mm。該器件可用於有功率分配需求的系統，能夠透過斜率控制來控制加電順序，這種功能通常會用在工業計算、伺服器主機板、醫療設備、平板電腦、筆記本和固態硬碟等應用中
IR針對PQFN封裝系列推出採用最新矽技術 (2011.07.25) 國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）於近日宣布，針對PQFN封裝系列推出新款的PQFN 2mm x 2mm和PQFN3.3mm x 3.3mm封裝。新型封裝把兩個採用IR最新矽技術的HEXFET MOSFET整合，為低功率應用，包括智慧型手機、平板電腦、攝錄機、數位相機、DC馬達和無線電感充電器，以及筆記型電腦、伺服器和網通設備，提供高密度，低成本的解決方案
恩智浦半導體新一代雙極電晶體提升能源效率 (2007.03.21) 恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體）發佈最新一代低VCEsat電晶體，與普通電晶體相比，其功率損耗可減少80%。恩智浦新型BISS（Breakthrough in Small Signal）電晶體具有超低飽和電壓（1安培時低於60毫瓦）、高電路效率和更低的能源消耗，並有效減少可擕式電池供電產品（如筆記型電腦、PDA和數位相機）的熱能產生
