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國研盃智慧機械競賽揭曉 聯合大學高爾夫機器人奪冠 (2024.03.17)
為了持續透過科普活動培育儀器自製人才，國研院儀科中心近期與美國機械工程師學會（ASME）台灣分會齊聚清華大學，共同舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SPDC） |
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機器人打高爾夫~2024年「國研盃智慧機械競賽」即日起開放報名 (2024.01.04)
為建構跨域整合的儀器科技研發服務平台，以及培育儀器技術人才奠定諸多科研的根基，國研院儀科中心協同美國機械工程師學會（ASME）台灣分會，舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SPDC） |
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工研院與Venom Golf共同打造智慧球場 推動運動科技普及 (2023.12.12)
面對人工智慧（AI）應用逐漸廣泛普及，藉科技將運動產業導入虛實互動、社群交流、精準訓練等新型態服務應用應運而生。台灣現也積極推動運動科技產業，目標於2030年成為兆元產業 |
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鴻海與Exolaunch簽署衛星發射合約 安全部署上軌道 (2023.11.06)
Exolaunch宣布已與鴻海科技集團簽署發射服務協議（Launch Services Agreement；LSA），為鴻海首批低地球軌道衛星提供任務管理、軌道硬體部署和相關服務。Exolaunch在共乘發射服務領域，運用其專有的部署技術，已將320多顆衛星部署到市場上最頻繁、最可靠的載運火箭上 |
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AMD Solutions Day以AI創新與永續佈局並重 發展全方位方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI熱潮，為推動資料中心創新，高效能運算（HPC）、雲端以及企業級客戶需要更卓越的效能、效率和擴展性，配合完整的AI軟體產業體系，發展全方位AI解決方案 |
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2022年MCU供應商品牌信賴度調查 (2023.02.24)
本次的MCU調查結果不僅反映了用戶接下來對於方案與技術的選擇取向，同時也呈現了正在發展中的裝置應用趨勢。而對於品牌供應商來說，開發者的信賴程度更是他們布局市場的重要基石 |
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經部發表全台首個高爾夫球3D模擬器 工研院帶頭成立智慧產業聯盟 (2022.12.26)
當數位化技術日益擴大應用，經濟部技術處也在今（26）日宣佈成立「虛實創新科技領航智慧高球產業聯盟」，並展現由工研院開發的「高擬真虛實互動模擬系統」，已將該技術成功應用在台北市網球中心的爵沛高爾夫智慧球館，打造3D虛實融合的高球智慧場域，期盼能夠跨領域串接，構建智慧高爾夫球產業生態系 |
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立即行動拯救我們的星球 航運新技術加速綠色轉型 (2022.08.25)
在緊急應對氣候變化的鬥爭中，每一分鐘和每一滴燃料都至關重要。Yara Marine Technologies執行長Thomas Koniordos今（25）日發表聲明，強調航運業需要採取果斷行動實施排碳措施及加速綠色轉型的重要性 |
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美光全球首款232層NAND正式出貨 數據傳輸速度快50% (2022.07.27)
美光科技今宣布，其全球首款 232 層 NAND 已正式量產。它具備業界最高的單位儲存密度（areal density），並提供與前幾代 NAND 相比更高的容量和更佳的能源效率，能提供從終端使用者到雲端之間大部分數據密集型應用最佳支援 |
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NVIDIA推出量子與經典混合運算平台 協助擴大量子研發規模 (2022.07.13)
NVIDIA（輝達）今日宣布推出統一運算平台，以加速在人工智慧（AI）、高效能運算、健康、金融及其他領域的量子研發取得突破性進展。
NVIDIA量子最佳化元件架構（Quantum Optimized Device Architecture；QODA）旨在打造精簡的量子與經典程式編寫模型，使人們能更輕鬆使用量子運算 |
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田中貴金屬確立液體釕前驅物2段成膜製程 助10nm以下微縮 (2022.06.24)
田中貴金屬工業株式會社宣布，確立液體釕（Ru）前驅物「TRuST」的2段成膜製程。「TRuST」是前驅物，對氧和氫兩者具備良好的反應性，能夠形成高純度的釕膜。本製程是一種2段ALD成膜製程（ALD＝Atomic Layer Deposition），先利用氫成膜形成較薄的防氧化膜，再以氧成膜實現高品質的釕膜 |
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稀土金屬環保回收 紓解供應鏈壓力 (2022.03.18)
稀土元素中只有不到1%被回收，幾乎完全仰賴開採來供應，這對生態的保護與產業的永續是一大威脅。 |
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Intel Innovation聚焦新產品、科技與開發者工具 (2021.10.28)
在首屆Intel Innovation活動之中，英特爾回歸了以開發者為本的精神，強調對社群的重新承諾和跨越軟體與硬體的開發者優先策略。英特爾宣佈了一系列新產品、開發者工具和技術，專注於成就開放生態系統，確保開發者可以選擇使用他們所偏好的工具和環境，並在雲端服務提供者、開源社群、新創企業等方面建立信任和夥伴關係 |
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智能點雲獲全球百大科技研發獎 電機/資訊類唯一獲獎 (2021.10.26)
近日台灣團隊結合科技與人文的科研成果閃耀國際，科技部轄下國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（簡稱國研院國網中心）與國立陽明交通大學、東海大學合作研發有成 |
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手足一體精益求精 機器視覺跟隨產業轉型 (2021.10.05)
邁向工業4.0時代，機器視覺更扮演了傳感器角色，在製程中蒐集資訊，並結合協作機器人、自動導引車自主移動；如今還可望結合人工智慧，擴大於投入PCB、Mini LED等次世代產業應用來提升價值 |
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面對數位轉型導入的技術性阻礙與課題 (2021.08.12)
數位轉型的現實與理想之間存在巨大差距。根據一份研究報告顯示，企業對於數據的利用不但沒有增加，甚至比前一年的利用率呈現下降的狀況。 |
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英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案 |
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鐵道障礙物入侵！AI如何即時辨識與預警？ (2021.07.09)
太魯閣號列車出軌事故，除顯工地管理不良的嚴重問題外，也不禁讓人想問，難道沒法透過「科技」來及早預警，讓司機或自動控制系統緊急剎車，避免悲劇的發生嗎？ |
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NVIDIA攜手夥伴全面擴展Arm架構 聯發科參與開發更節能PC (2021.04.13)
繪圖處理器大廠輝達(NVIDIA)今天宣布展開一系列的合作計畫，將NVIDIA的GPU及軟體結合Arm架構的CPU，將Arm架構的靈活及節能優勢全面擴大，處理從雲端到邊緣的各種運算負載 |
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AMD全新CDNA架構HPC加速器 提升近7倍FP16理論尖峰效能 (2020.11.17)
AMD發表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示，該加速器為全球最快高效能運算（HPC）GPU，同時也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。
MI100加速器獲得戴爾、技嘉、HPE、美超微（Supermicro）等大廠的新款加速運算平台支援，結合AMD EPYC CPU以及ROCm 4.0開放軟體平台，旨在為即將到來的exascale等級時代推動全新發現 |
