帳號:
密碼:
相關物件共 4346
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
經濟部攜手AMD提升AI晶片效能 1,500W散熱能力突破瓶頸 (2025.02.18)
基於現今AI需求激增,全球資料中心的能源消耗持續攀升,由經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統,則宣佈成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證,有效解決新款高功率AI晶片的高熱密度問題,最高可提升晶片散熱能力50%,滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求
半導產業AI化浪潮興起 上中下游企業差距擴大 (2025.02.17)
回顧2025年初開源式人工智慧(AI)小語言模型浪潮興起,除了看好未來將有助於產業AI化的擴大應用前景,也可從近期由國際半導體產業協會(SEMI)與人工智慧科技基金會(AIF)合作,率先發表的首份《台灣半導體產業AI化大調查》報告,一窺上中下游產業發展差距
擴展定律有助AI在更多領域發揮應用潛力 (2025.02.17)
在AI領域,擴展定律(Scaling Laws)已成為推動技術進步的核心概念。這些定律描述了AI系統的效能如何隨著訓練資料、模型參數或運算資源的增加而提升。正如自然界中的物理定律一樣,擴展定律為AI的發展提供了可預測的框架,並在近年來成為大型語言模型(LLM)和複雜AI系統的基礎
微信測試整合DeepSeek服務 以AI強化應用程式功能 (2025.02.17)
騰訊控股表示,正在微信上測試整合DeepSeek的服務,希望利用人工智慧(AI)來強化其一系列服務,從社交網路到電子支付和叫車服務。 騰訊發言人週日表示,在目前的測試版中,除了騰訊的混元基礎模型外,用戶還可以點擊微信搜尋欄上的「AI搜尋」選項來使用DeepSeek
從2024年強勁復甦到2025年持續增長 AI加速驅動半導體發展 (2025.02.14)
2024年,全球半導體產業迎來了強勁的復甦與增長,主要受人工智慧(AI)技術需求激增的推動。根據Counterpoint Research的數據,2024年全球半導體市場營收預計年增19%,達到6,210億美元,顯示出產業在經歷2023年的低迷後,重新站穩腳步並邁向新的高峰
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞 (2025.02.13)
本次講座以「光場顯示技術」為主題,邀請到台灣大學電機系與電信工程學研究所特聘教授陳宏銘,深入淺出地介紹光場顯示技術的原理、應用和未來展望。
工研院AI機器人再突破 實現半導體、風電厚板焊接自動化 (2025.02.12)
基於現今「產業AI化」已是全球趨勢,由工研院今(12)日宣佈所開發的全國首創3D智能焊接AI機器人,已突破傳統自動化焊接設備在厚度2cm以上厚板應用,須仰賴人工的限制,並已導入生產線驗證
DeepSeek促使產業重新思考AI發展模式 可能對半導體與數據中心帶來長期影響 (2025.02.12)
近日,DeepSeek推出的開源大型語言模型(LLMs)R1與V3引發業界廣泛關注。這兩款模型不僅在性能上表現卓越,更以極低的API成本——比ChatGPT低達96%——顛覆了傳統AI領域對高算力與巨額資金投入的依賴
多功機器人協作再進化 (2025.02.11)
橫跨2024年初從NVIDIA執行長黃仁勳頻繁登台、年底由台積電董座魏哲家發言,以及2025年CES首度發表Cosmos模型以來,這波人形機器人熱潮方興未艾。台灣除了追逐供應鏈商機,也不能忽略多功應用與工業5.0「以人為本」的關聯性
從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化 (2025.02.10)
AI正在深刻改變我們的生活方式與產業結構。然而,隨著AI推動運算需求指數級增長,電力消耗、隱私與安全等挑戰也日益突出。未來,AI將更加個性化,從被動響應工具演變為主動建議的智慧助手
DeepSeek開源策略可能促使更多企業採用 從而形成統一標準 (2025.02.10)
DeepSeek的開源策略將使其核心技術和工具向公眾開放,意味著更多的開發者和企業能夠免費獲取先進的人工智慧技術。這將大幅降低技術門檻,特別是在資源有限的中小企業和新創公司中,促進更廣泛的技術創新和應用開發
高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步,我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業,推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代,持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵
生成式AI將使智慧手機轉為兼具生產與娛樂的多用途平台 (2025.02.10)
在生成式AI出現前,智慧型手機市場的發展主要聚焦於硬體性能升級與攝影、遊戲等娛樂應用。然而,這些創新多屬於增量式改進,市場競爭趨於飽和,成長空間受限。生成式AI的崛起帶來了全新的變革,使智慧型手機不再僅是資訊消費工具,而是轉變為能夠創造內容、執行語音助手、自動生成圖像與文字的智慧型裝置
Meta攜手UNESCO擴展AI語言模型 支援弱勢語言 (2025.02.07)
Meta宣布,旗下基礎人工智慧研究(FAIR)團隊與聯合國教科文組織 (UNESCO) 合作,擴大對AI模型中弱勢語言的支援,開發能夠處理多語言問題和弱勢語言的模型。 Meta指出,將尋找合作夥伴,共同推進和擴展其開源語言技術,包括 AI翻譯技術,尤其側重於弱勢語言,以支持聯合國教科文組織在國際土著語言十年中的工作
神盾集團進軍AI推論晶片市場 首款AI晶片將以3奈米製程量產 (2025.02.06)
神盾集團進軍AI推論晶片市場,計劃以先進的3奈米製程量產首款產品,並預期在2026年底推出2奈米製程的升級版。 隨著生成式AI和大型語言模型的快速發展,AI推論市場正迎來前所未有的機遇
DeepSeek催生光通訊需求 光收發模組出貨年增56.5% (2025.02.05)
看好現今DeepSeek模型降低AI訓練成本,可望擴大應用場景,增加全球資料中心建置量。未來若將光收發模組作為AI伺服器互連傳輸資料的關鍵元件,則可望受惠於高速數據傳輸的需求
2025年智慧眼鏡將成主流?AI助攻成關鍵 (2025.02.05)
MIT Tech Review近期撰文指出,智慧眼鏡正蓄勢待發,準備迎接它的「酷」世代。包含Meta與Ray-Ban合作推出的智慧眼鏡,而Snap則推出了第五代Spectacles,兩者都走在潮流尖端。去年12月,Google展示了新款未命名的Android XR原型眼鏡
將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05)
TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP(lwIP)是TCP/IP協定的精簡化實作,主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用,進而加快研發流程及節省時間與工作量
2025.02(第399期)高功率元件 (2025.02.04)
高功率元件在能源效率和永續發展中扮演關鍵角色,廣泛應用於再生能源、電動車、工業自動化和高效能運算等領域。寬能隙材料如SiC和GaN的應用,更推升了元件性能。市場需求擴大與技術創新相輔相成,促使高功率元件在效率、穩定性和成本控制上不斷突破,加上各國政策支持,使其成為推動電氣化未來的核心
OpenAI內部正討論開源策略的可能性 (2025.02.03)
OpenAI執行長Sam Altman近期在Reddit的「Ask Me Anything」(AMA)活動中,公開討論了公司未來可能採取的開源策略。 他坦言,OpenAI過去在開源方面的立場可能存在偏差,並表示公司正在考慮調整策略,開放部分舊有模型的權重和研究成果


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 雅特力AT32F421遙控攀爬車電子調速新方案,助力征服極端地形
2 貿澤開售適用於消費性和醫療穿戴式裝置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感測器
3 Nordic Semiconductor的nPM2100電源管理IC延長一次電池供電藍牙低功耗產品的電池壽命
4 貿澤電子即日起供貨ADI邊緣運算平台,可支援自主機器人和自動駕駛車中的機器視覺
5 Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力開發團隊的基於個人電腦的示波器解決方案
6 群閎攜手R&S共創WiFi 7與5G檢測新標杆,助力企業拓展全球版圖
7 意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC
8 Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供應用優化的 超低功耗藍牙連接
9 泓格iSN-811C-MTCP紅外線感測模組 從溫度掌握工業製造的安全與先機
10 凌華科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、堅固耐用的精巧型工業電腦模組

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw