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台安特殊鋼鐵投資逾1億 落腳台南擴建智慧化廠房 (2024.03.28)
近年國際情勢丕變,引發產業投資者卻步觀望的效應,台南市長黃偉哲表示,將以企業需求為導向,發掘更多投資輔導需求,全力協助企業落腳台南,並持續結合在地產業發展能量,促進廠商擴大投資,帶動經濟發展
ROHM推SOT23封裝小型節能DC-DC轉換器IC 助電源小型化 (2024.03.28)
半導體製造商ROHM針對冰箱、洗衣機、PLC、逆變器等消費性電子和工業設備應用,開發出4款小型DC-DC轉換器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM還計畫推出最大輸出電流2A、開關頻率350kHz的BD9E203FP4-Z,進一步擴大產品陣容
意法半導體先進高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠
IAR以開發環境支援瑞薩首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研發領域軟體與服務商IAR宣佈,該公司的開發環境現已支援瑞薩電子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。該MCU搭載瑞薩自行研發的CPU核心,此次功能升級包括先進的除錯功能和複雜的編譯器優化,可全面整合瑞薩的 Smart Configurator工具套件、設計範例、詳盡的技術文件,並支援瑞薩快速原型板(FPB)
TPCA展望2024台灣PCB產值 有望翻越8千億元高峰 (2024.03.26)
面對現今產業地緣政治、綠色永續、人工智慧(AI)等3大關鍵議題,台灣電路板協會(TPCA)日前於桃園市舉辦第十一屆第三次會員大會暨標竿論壇上,也由TPCA理事長李長明主持,分享印刷電路板(PCB)產業對此的看法
矽光子技術再進一步 imec展示32通道矽基波長濾波器 (2024.03.26)
本周於美國聖地牙哥舉行的光學網路暨通訊會議(OFC)上,比利時微電子研究中心(imec)在一篇廣受好評的論文中,展示矽基分波多工器(WDM)取得的一項重大性能進展
SCHURTER新款電源輸入模組 DS11 智慧連接器實現高價值 (2024.03.26)
數位世界迅速演進,整合式的 DS11 智慧連接器就是一例;DS11是智慧電源輸入模組,幾乎能安裝在所有設備,藉由智慧連接器,致使標準設備快速、輕鬆地數位化,並與物聯網(IoT)整合,不需要耗費時間、成本密集的內部開發
意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用 (2024.03.25)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品--STM32H7微控制器。由於微處理器(MPU)系統通常更為複雜,其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高,而微控制器(MCU)系統之優勢則是簡單和整合度高
ADAS 前置攝影機設計的電源供應四大挑戰 (2024.03.25)
在先進駕駛輔助系統(ADAS)中,可輔助提升整體功能的前置攝影機不可或缺,而ADAS前置攝影機設計在電源供應方面,需面對精巧尺寸、功能安全、低成本及散熱性能等多項挑戰
台達子公司泰達8廠及研發中心開幕 擴大電動車研發及產能布局 (2024.03.22)
台達子公司泰達電子今(22)日為其於泰國挽蒲工業區新落成的8廠及研發中心盛大揭幕,未來將主要投入研發及生產電動車電力電子產品,擴張在電動車產業的全球布局。當天包括泰國總理暨財政部長賽塔.塔維辛、泰國工業部和泰國投資委員會(BOI)的官員皆親自出席,並參觀新廠的先進產線,見證泰達在泰國深耕35年的新里程碑
Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計 (2024.03.22)
隨著汽車等產業的主要充電器製造商致力於實施Qi v2.0(Qi2)標準,Microchip發佈一款 Qi2.0雙板無線電源發射器參考設計。該Qi2參考設計採用單個dsPIC33數位訊號控制器(DSC),可提供高效控制以優化效能
金屬中心展現2024國際獲獎技術 定義未來創新關鍵所在 (2024.03.22)
2024智慧城市展(高雄場)3月21日在高雄展覽館盛大開展,金屬中心呼應大會「綠色、數位雙軸轉型」主題,展示近30項技術與服務,並以「定義未來關鍵字」貫穿四大主題區,包括「創新大熱勢」、「科技有意思」、「技研二三式」、「互動有趣事」,加上「AI生成圖片」社群投票、線上線下串連互動,呈現蓬勃生命力
胎壓偵測系統大解密 (2024.03.22)
市面上的胎壓偵測系統從運作、傳輸、顯示方式各有不同類型的產品,然而,在各式各樣的TPMS產品中隱藏了許多風險,這些潛在問題有可能會影響到使用者體驗和行車安全
48 V低速電動車參考設計 微型交通技術加速發展 (2024.03.22)
許多國家致力於實現氣候目標,促使城市交通實現零排放。除了乘用汽車的電氣化之外,低速電動車也能做出重要貢獻。
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.03.22)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。
機械公會理事長莊大立新上任 強調行動力深耕廠商服務 (2024.03.21)
台灣機械工業同業公會今(21)日假台北新板希爾頓酒店召開會員代表大會,包括經濟部次長林全能、行政院公共工程委員會副主任委員葉哲良、經濟部產業發展署署長連錦漳、全國工業總會常務理事柯拔希、外貿協會董事長黃志芳皆蒞臨現場,見證選出第30屆理監事,以及由大立機器總經理莊大立順利當選機械公會第30屆理事長
Diodes推出首款極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器 (2024.03.21)
Diodes 公司發佈特基整流器系列,包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ,在同級產品中實現了極高的電流密度,以低順向壓降和熱阻的特性,為體積更小且更有效率的可攜式、行動和穿戴式設備克服了設計難題
聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科技的共封裝技術,整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎
探索下一代高效小型電源管理 (2024.03.18)
低功耗藍牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物聯網為低功耗物聯網設備帶來了連線功能。運行這些協定的SoC、協同IC和SiP的無線解決方案,可以延長物聯網設備的電池壽命。
東台電子設備強攻東南亞市場 下半年前景可期 (2024.03.15)
東台精機日前召開董事會,通過2023年合併財務報表,2023年合併營收淨額76.21億元,匯兌利益挹注10,587千元,業外因認列榮田釋股利益與不動產活化,本年度稅後淨利1.2億元,EPS為0.2元


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5 Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計
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