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英特尔与QuTech公布首款低温量子运算控制晶片Horse Ridge (2020.02.20)
英特尔实验室(Intel Labs)与荷兰台夫特理工大学(TU Delft)以及荷兰应用科学研究组织(TNO)所共同成立的研究机构QuTech合作,於旧金山举行的2020年国际固态电路研讨会(ISSCC)发表的研究论文中,概述了其新型低温量子控制晶片Horse Ridge的关键技术特性
意法半导体推出IIoT和车用安全蜂窝连网方案 (2020.02.20)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与指定合作夥伴合作,为工业物联网(Industrial IoT;IIoT)和汽车系统安全连接到蜂窝网路应用打造了一个配套完整的生态系统
鼎新电脑2020线上年会 携手企业夥伴见疫勇为、加速突维 (2020.02.20)
鼎新电脑自2013年以来,携手企业界夥伴交流最新产业趋势与管理议题,每年开春之际更是制造业与流通业的各界菁英相互交流、经验分享、知识激荡的重要平台。 今年春节後武汉肺炎猛地来袭,全球供应链首当其冲,专家预估,疫情将导致全球GDP减少0.2~0.3个百分点,此供应链危机,已让许多企业谋求解决方案
是德、NOEIC和CompoundTek针对PIC测试建立电路布线、 设计和自动化开放标准 (2020.02.19)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布与中国国家信息光电子创新中心(NOIEC)和CompoundTek合作,为光子积体电路(PIC)的自动化测试建立电路布线标准
加速数据处理 让人们的生活更美好 (2020.02.19)
伟萨科技致力於提供客制化大数据运算加速的解决方案,而基因定序的运算更是其专擅的领域,尤其目前世界正在全力对抗新冠状病毒疫情,它更是一项助攻防疫的利器。
运动控制器可助人工智慧最隹化运动控制决策 (2020.02.18)
在今天,机器人的行为模式,主要都是依据人类所提供的编程内容来进行重覆的运作。而机器人与现今社会上各种会移动的电子产品,包括汽车、飞机等,其差异只在於是否可以在无人叁与控制的情况下自行运作
TrendForce:2019第四季量增抵销价跌影响 DRAM产值持平 (2020.02.18)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,经过2019年近三个季度的调整,各终端产品的DRAM库存在第四季普遍回归正常水准,加上2020年DRAM供给增幅有限,采购端开始提前拉货
机械云集市场成型 万机联网再进一步 (2020.02.18)
因应未来AI趋势发展,为求机械设备能彼此沟通,除了已在初期通过SMB、工业通讯标准建立管道之外;下一步还应自主建立资讯模型,确保双方都说相同的语言....
迈向AI与IC产业结合之路 (2020.02.18)
随着AI应用日愈扩大且趋於复杂,运算能力成为当今推动AI发展的新动能。可以预见的是,硬体IC产业将陪伴新兴AI产业的成长。本文叙述AI的长短处,以及AI神鹰设计理想的、互补的协同合作模式
艾讯Intel Xeon COM Express Type 6模组CEM520支援工业级宽温 (2020.02.18)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,全新发表工业级COM Express Type 6嵌入式电脑模组CEM520,搭载Intel Xeon或第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器(Coffee Lake),支援可信赖平台模组TPM 2.0功能,并可承受零下40
意法半导体STM32L5首款 兼具超低功耗与资料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出了以安全为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器(Microcontroller;MCU),为物联网连接应用提供更好的安全保障。 STM32L5系列MCU的工作时脉高达110MHz,其内建Arm TrustZone硬体安全技术的Arm Cortex-M33 32位元RISC处理器?核心
助攻Edge AI 与5G应用 敏博推出超耐用高档不掉速工控TLC SSD (2020.02.17)
专注於发展工控、企业与车载应用之DRAM模组与Flash储存装置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc) 在工控TLC储存乘胜追击,於今年德国纽伦堡嵌入式电脑展(摊位:Hall 2-407)推出新一代拥有一万次抹写周期的PT31系列SATA3与四万次抹写周期的PC32系列PCIe Gen3 x4 固态硬碟产品
南科管理局提出新冠病毒个人定位追踪系统 监控居家隔离 (2020.02.16)
随着2019年新型冠状病毒疾病(COVID-19)疫情的延烧,科技部南科的智慧机器人创新自造基地TAIRA (Taiwan AI Robotics Accelerator,提出有效居家隔离个人定位追踪系统,正逐步推广给各医疗机构与政府单位作为疫情防治使用,未来也可推广於各类追踪居家照护使用
TSIA 2019年台湾IC产业营运成果出炉 微幅成长1.7% (2020.02.16)
台湾半导体产业协会(TSIA),公布了2019年全球与台湾半导体市场全年总销售值。资料指出,2019全球半导体市场达4,121亿美元,较2018年衰退12.1%;台湾IC产业产值达新台币26,656亿元(USD$86.3B),较2018年成长1.7%
AWS:企业机器学习正面临四大挑战 (2020.02.14)
机器学习通常是将业务资料转化为准确预测和可操作资讯的催化剂,但与许多新兴技术一样,采用新技术也面临挑战,包括资料、复杂性、成本和技能的缺乏。 资料歧义 根据AWS企业机器学习指南的资料显示,企业可能会遇到与资料相关的各种问题
联发科与高通的5G晶片设计解析 (2020.02.14)
本文剖析联发科与高通的5G晶片设计,一解5G晶片的设计关键。
DRAMless并非永远代表低预算 (2020.02.13)
除了设计没有DRAM的SSD或USB磁碟机的成本外,还有其他原因。
软体工作交由硬体执行 Microchip新型PIC MCU产品加快系统反应 (2020.02.13)
在基於微控制器(MCU)的系统设计中,软体系统通常是影响产品上市时间和系统效能的瓶颈。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软体的工作转移至核心独立周边硬体来实现,协助开发者能有快速及更高效能的解决方案推向市场
恩智浦S32G汽车网路处理器 发挥车辆数据的潜力 (2020.02.13)
汽车半导体供应商恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新S32G汽车网路处理器。这款处理器是车辆架构设计与实现的重要转捩点。作为恩智浦S32处理器系列中的最新产品,S32G处理器可帮助汽车产业转向高效能、以网域为基础的车辆架构,并降低软体复杂性,提高加密安全与行车安全
Gartner:总体经济趋缓、记忆体价跌 致2019全球半导体支出下滑 (2020.02.12)
根据国际研究暨顾问机构Gartner调查,2019年苹果(Apple)以8.6%市占夺回全球最大半导体买家宝座;三星电子(Samsung Electronics)排名则滑落至第二,市占率为8%。 受记忆体价格下滑影响


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