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AI加值智慧制造线上国际技术研讨会 (2020.11.11)
全球智慧工厂浪潮席卷而来,机器人的人机协作、视觉辨识、AI及深度学习成为开发趋势,透过电脑运算和资料分析的速度加快与成本降低,深层学习演算法逐渐可模拟出接近人脑的分析模式,人工智慧的重大突破,被视为可能完全改变产业型态的关键技术
TI:单对乙太网路以更少缆线优化网路边缘运算 (2020.10.28)
乙太网路已经融入你我的日常生活,从商店的POS系统、体育场馆的LED看板,到工业自动化流程,都能发现它的踪影。乙太网路看似无所不在,但在某些领域仍无法广泛应用,其中一个便是远端工业、建筑与流程自动化应用
关於电感式位置感测器的11个误解 (2020.10.28)
准确性、抗噪性和成本效益是电感式位置感测器技术的优势,本文将逐一消除对电感式位置感测器的一些误解,并且分别说明精度、抗杂散磁杂讯能力和成本效益。
台大首创影像技术 建立脑中风快筛第一防线 (2020.10.28)
脑中风为全球造成死亡或严重残疾的主因之一。据统计,台湾每年健保花费於脑中风治疗相关支出为新台币146亿元;Allied Market Research则预估,2023年全球脑中风相关支出将高达367亿美元,年复合增长率为7.1%
工研院点明再生能源趋势 受疫情推动分散与智慧化 (2020.10.28)
受益於国际对於再生能源的运用持续扩大,近年来政府、企业也纷纷因为再生能源渗透率提高与天然灾害频传,努力投入分散化调度与智慧化管理,使之更有效利用。加上2020年发生新冠肺炎(COVID-19)疫情蔓延全球
圆刚科技将携手合作夥伴 成立AVerAI联盟 (2020.10.27)
圆刚科技将於10/29 (四) 於台北会议中心举办「AVerAI 联盟发表会」。将透过水平式结合相关硬体、软体及云端智能管理等策略夥伴,成立AVerAI人工智慧联盟,为产业内系统整合商提供多元及弹性的AI边缘运算解决方案以解决企业痛点
Oracle推出云端观测和管理平台 强化云端与本地部署控制与可见性 (2020.10.27)
甲骨文宣布推出Oracle云端观测和管理平台(Oracle Cloud Observability and Management Platform),提供一整套管理、诊断和分析服务,减少并消除分散式管理多云及本地部署环境产生的复杂性、风险和成本
2019年全球前十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克仍居前三 (2020.10.27)
TrendForce旗下半导体研究处调查2019年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场出货排名,受惠於NAND Flash价格急速下滑,2019年全球通路SSD出货量约有1亿3100万台水准,较2018年成长近60%,普及度进一步提升,而金士顿(Kingston)、威刚(ADATA)与金泰克(Tigo)仍位居前三大模组厂品牌
节能思维不断演进 强化管理效能创造更大价值 (2020.10.27)
短期之内「节能」的需求仍然远大於「创能」,企业面对未来发展,如何强化企业的管理效能,才是目前最大,也是最迫切的价值。
KINGSTAR推出KINGSTAR 4.0版本 扩展EtherCAT智慧控制弹性 (2020.10.27)
英特蒙(IntervalZero)旗下部门KINGSTAR宣布KINGSTAR 4.0全面上市。KINGSTAR是一个纯软体、且完整提供随??即用功能的PC-based机器自动化平台,提供开放、不绑系统的开发环境,让用户自主制作智慧机器控制器,进而实现工业4.0及物联网
黑天鹅与灰犀牛接踵而来 工研院劝进机械业IAI+5G新契机 (2020.10.27)
面对2020年延续贸易战「灰犀牛」与新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情「黑天鹅」双重夹击影响,全球诸多制造业在供需两端均受到严重冲击,因而显着影响全球及台湾机械设备产值与出囗金额,较2019年同期出现两位数降幅
微软云服务足迹落地 打造台湾成为「亚洲数位转型中枢」 (2020.10.26)
随着全球云端需求急速扩增,微软宣布投资数位台湾四大新计画:延伸微软云服务足迹至台湾,将台湾纳为微软全球超过60多个资料中心区域,在台湾设立首座Azure资料中心区域
意法半导体公布2020年第三季财报 (2020.10.26)
全球横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布截至2020年9月26日的第三季财报。 意法半导体第三季净营收达26.7亿美元,毛利率为36.0%,而营业利润率则为12.3%,净利润2.42亿美元,稀释每股盈馀26美分
Ansys获双项台积电年度开放创新平台合作夥伴奖 (2020.10.26)
Ansys宣布获颁双项台积电(TSMC)年度开放创新平台 (Open Integration Platform;OIP)合作夥伴奖。Ansys的多物理场模拟解决方案支援台积电世界级3奈米制程和高度复杂的三次元积体电路(3D-IC)先进封装技术,帮助共同客户加速设计智慧型手机、高效能运算、车载和物联网
打造工业4.0第一步应用 边缘运算让产线检测更快准 (2020.10.26)
边缘运算也就是IT产业过去常谈的分散式运算架构,不同的是架构於物联网系统中的边缘运算模组,所需面对的应用环境更复杂,耗电、整合能力也要更隹,因此工业4.0所采用的边缘运算虽也属於分散运算,不过其难度更高
云馥数位:活用云端MES 创造PCB智慧制造转型潜能 (2020.10.26)
印刷电路板设备代理厂商连达国际日前携手工业自动化品牌瑞精工科技及企业云端专业顾问云馥数位,叁展2020年台湾国际电子制造联合展览会(TPCA Show),串联PCB产业供应链转型的上、下游关键角色
迎接嵌入式运算巨变 Arm携手微软推动边缘装置AI开发工具 (2020.10.23)
Arm本月初首次举办Arm DevSummit 2020线上会议,发表了其硬体发展蓝图及全新升级的软体开发环境,更将於11月4日至5日於线上举行Arm DevSummit 2020台湾场,逐一分享更多技术细节与应用说明
动物大探奇 (2020.10.22)
本专题以游戏中学习为出发,并且结合孩子最感兴趣的动物来设计一套「动物大探奇」的游戏...
因应百万兆级运算测试新挑战 爱德万推出次世代V93000测试机 (2020.10.22)
V93000 EXA Scale系统单晶片测试系统 半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 针对运算效能达百万兆级 (Exascale) 的先进数位IC,发表最新次世代V93000测试机。该系统搭载最新测试头,结合Xtreme Link科技及EXA Scale通用数位和电源供应卡,不仅能支援最新测试方法,更能降低测试成本、缩短产品上市时程
戴尔十大创新引擎 推动IT现代化 (2020.10.22)
过去十年里,不同规模的企业渐渐开始拥抱互连且数位化的社会。随着工作与学习方式变得更多元,住家成为办公室或教室,更剧烈的变革也正在发生。戴尔科技集团推出各式创新解决方案,以实现连网化、数据密集,以及分散式的未来愿景


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1 ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件
2 ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线
3 Microchip扩展马达控制产品及设计生态系统 简化系统开发工作
4 艾讯推出ATX工业级主机板IMB525R 搭载Intel Xeon与ECC记忆体
5 Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗动画显示功能
6 ROHM推出1cm2超小型车电MOSFET 满足设备高密度需求
7 安森美全新CMOS全局快门影像感测器 用於机器视觉和MR应用
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