 |
藍牙技術支援精確定位 (2024.08.27)
通道探測技術不僅能提升生活的便利性，還能用於高效的能源管理，這項技術將成為使用BLE進行距離估計的安全且準確的新標準。隨著未來幾代BLE標準的推出，這種基於通道探測的定位功能有望變得像藍牙技術一樣普及 |
 |
西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局 (2024.06.30)
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能力，以及西門子 Simcenter Flotherm 軟體運算引擎相結合 |
|
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
|
FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
|
高通：生成式AI已落實於處理器 下一步將是使用場景和應用發展 (2024.01.15)
如今我們正從技術發展的第一階段邁向第二階段。高通公司總裁暨執行長Cristiano Amon認為，生成式AI擁有巨大的潛力，這項技術會為我們的世界帶來諸多變化。高通積極探索AI在各類裝置中扮演的角色，其中包括手機、PC、汽車以及工業裝置等資料中心之外的終端裝置——也就是一直在探討的裝置上AI |
|
是德推出PCI Express 6.0協定驗證工具 加速開發高效I/O技術 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出首款PCI Express（PCIe）6.0協定驗證工具。此無纜線協定分析儀與訓練器讓半導體、電腦和周邊設備製造商能夠在即時開發環境中，執行完整的矽晶片、根聯合體（root complex），和端點系統驗證 |
|
AMD將投資1.35億美元 擴大愛爾蘭自行調適運算研發與工程營運 (2023.06.26)
AMD宣布，將在4年內投資高達1.35億美元，持續推動愛爾蘭的業務成長。此項投資計畫將為多項策略研發專案挹注資金，並增聘多達290位具備專業技術的工程與研發人員，以及眾多領域的支援人員 |
|
CEVA推出高效DSP架構滿足5G-Advanced大規模計算需求 (2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架構，為迄今效率最高的CEVA-XC20架構。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多執行緒大規模計算技術，旨在應對智慧手機、高端增強行動寬頻（eMBB）裝置，例如固定無線接入和工業終端，以及一系列蜂巢式基礎設施裝置等廣泛多樣用例中的下一代5G-Advanced工作負載 |
|
2022年MCU年度新品喜好度總票選 (2023.02.24)
MCU市場發展，客戶的需求主要都來自於供需的考量。從8位元到32位元市場，廠商持續推出新產品的態勢不變。在MCU市場歐美品牌依然是使用者最為主流的選擇。 |
|
ST：軟體定義汽車創造全新使用體驗與商業價值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆發之前，戴姆勒（Daimler，德國汽車製造商）的執行長接受了採訪，其中一個問題就是他將如何提升其公司汽車的品牌價值。他毫不猶豫地回答，他正在努力將賓士（Mercedes-Benz）轉型為軟體定義汽車 |
|
ST：軟體定義汽車創造全新使用體驗與商業價值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆發之前，戴姆勒的執行長接受了採訪，其中一個問題就是他將如何提升其公司汽車的品牌價值。他毫不猶豫地回答，他正在努力將賓士轉型為軟體定義汽車。這是一個既具啟發性，又充滿智慧的回答 |
|
如何達到3D位置感測的即時控制 (2022.11.28)
本文回顧3D霍爾效應位置感測器的基礎知識，並描述在機器人、篡改偵測、人機介面控制和萬向節馬達系統中的用途；以及介紹高精密度線性3D霍爾效應位置感測器的範例 |
|
瑞薩新型ASSP微控制器採用晶心RISC-V核心 (2022.10.12)
晶心科技宣布，瑞薩電子新型RISC-V特定應用標準產品微控制器（Application Specific Standard Parts；ASSP MCU）G020採用晶心科技入門級RISC-V核心作為運算引擎。
晶心科技為 RISC-V國際協會創始首席會員，該CPU IP產品是基於晶心科技 AndeStar 第五代的RISC-V架構，可提供嵌入式應用產品所需要的易配置、低功耗、高性能和小晶片面積等優勢 |
|
新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端，運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能，並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵，處理器還必須加入機器學習的能力 |
|
西門子與NVIDIA合作開創工業元宇宙 (2022.06.30)
西門子 (Siemens) 與 NVIDIA (輝達) 共同宣布擴大合作關係，雙方將攜手打造工業元宇宙及擴大使用人工智慧 (AI) 數位孿生技術，協助提升工業自動化的水準。
雙方合作的第一步 |
|
AMD推動新成長策略 瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場 (2022.06.14)
AMD在財務分析師大會上，概述推動新一階段成長的策略，著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容，涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，從雲端與PC到通訊與智慧終端，AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色，塑造幾乎所有服務和產品的功能，定義著未來運算的面貌 |
|
Imagination與Visidon合作開發深度學習超解析度技術 (2022.05.20)
為了協助AI軟體大幅提升圖像和影片解析度的成效， Imagination Technologies與Visidon Oy宣布共同推動行動、數位電視和汽車市場等嵌入式應用邁向基於深度學習的超解析度，憑藉人工智慧（AI）技術，用戶將可透過先進演算法將低解析度圖像和影片解析度提高至4K和8K |
|
Imagination和Visidon共同推動AI圖像超解析度技術 (2022.05.20)
Imagination Technologies與Visidon Oy宣布共同推動行動、數位電視和汽車市場等嵌入式應用邁向基於深度學習的超解析度，憑藉人工智慧（AI）技術，用戶將可透過先進演算法將低解析度圖像和影片解析度提高至4K和8K |
|
AMD收購Pensando分散式服務平台 擴大資料中心方案能力 (2022.04.08)
AMD宣布與Pensando達成最終協議，以總值約19億美元收購Pensando。雲端與企業客戶，包括高盛、IBM Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud均已大規模部署Pensando的產品。
Pensando的分散式服務平台包括完整的可程式化高效能封包處理器（packet processor）以及全面的軟體堆疊（software stack） |
|
3D 霍爾效應感測器如何為自動系統提供精確且即時的位置控制 (2021.11.02)
自主移動機器人可自動執行非技術性任務，像是在倉庫中運輸材料。它們的車輪內裝設位置感測與速度控制等高精確系統，以便在工廠或倉庫裡安全有效率地移動，可優化製造流程，提升產出量及生產力 |
