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ADI發表擴充版CodeFusion Studio 解決方案，協助加速產品開發並確保資料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以開發者為核心的套件基礎上發表擴充版本，涵蓋的新解決方案旨在協助開發者提高效率和安全性，同時為客戶創造更高價值。CodeFusion Studio 系統規劃器能協助客戶實現智慧邊緣創新，提升功能，並加速產品上市 |
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AI啟動低空經濟未來 AIF攜手Bellwether發表飛行車 ， (2025.03.10)
因為低空經濟正成為全球產業焦點，人工智慧（AI）也將在其中扮演關鍵角色。近日由人工智慧科技基金會（AIF）攜手全球飛行車品牌、台灣新創公司Bellwether，共同探討 AI 在低空經濟中的應用與發展場合，Bellwether也為此展現三代飛行車，揭示飛行車的前瞻技術成果，以及AI如何與無人機技術整合，驅動低空經濟的產業化進程 |
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漢翔、永虹與SYENSQO結盟 率台灣複材走向世界 (2025.03.10)
因為複材應用佔比，常被視為衡量飛機先進性的重要指標。台灣的漢翔公司近年來也不斷為此拓展業務，並前往巴黎參加全球規模最大的2025 JEC複材展；與台廠永虹先進及歐系大廠SYENSQO三方結盟，率領台灣複材走向世界跨出重要一步 |
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CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10)
全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展，半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術，成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年 |
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科學家積極研發人工血液 解決血液短缺與安全輸血難題 (2025.03.10)
根據外媒報導，為解決全球血液短缺問題日，以及安全輸血的需求，科學家正積極探索人工血液的生產。
2022年，實驗室培養的血液首次在人體臨床試驗中使用，特別是針對罕見血型的患者 |
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Microchip推出多功能MPLAB PICkit Basic除錯器 (2025.03.10)
為使更多工程師能夠享受更強大的程式開發與除錯功能，Microchip Technology Inc.今日發佈MPLABR PICkit? Basic在線除錯器，為各層級的工程師提供高性價比解決方案。相較於其他複雜昂貴的除錯器，這款經濟型工具提供高速USB 2.0連接、CMSIS-DAP支援、相容多種整合開發環境（IDE）和微控制器 |
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西門子TIMTOS展出全方位解決方案 導入AI驅動工具機永續競爭力 (2025.03.09)
因應國際市場積極推動永續發展，由西門子數位工業透過全方位工具機解決方案，導入AI人工智慧的驅動下，推進工具機產業數位轉型。在今年TIMTOS 2025展出3大主題：打造最新世代智慧機械、優化生產與管理流程、整合能源管理邁向永續發展，持續優化設備性能，並透過嶄新的CNC與數位化科技，攜手產業提升競爭力 |
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TIMTOS 2025圓滿落幕 聚焦工具機引領6大趨勢 (2025.03.09)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展（TIMTOS 2025）」集結逾千家廠商使用6,100個攤位，於日前畫下完美句點。據統計今年共吸引來自90個國家/地區，逾4,163個國外買主進場參觀，較上屆國外買主參觀數成長5.1% |
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綠色電子新突破：木質奈米纖維打造環保電路板 (2025.03.09)
隨著全球電子廢棄物問題日益嚴峻，尋找可持續的電子材料成為科技界的重要課題。根據《Nature》最新的一項研究顯示，木質纖維素奈米纖維（LCNF）有望成為傳統印刷電路板（PCB）的革命性替代品，目前已研究團隊成功利用LCNF開發出環保電腦滑鼠 |
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[TIMTOS 2025] 台灣力盟Flexium Pro控制器 磨削軟硬體一站構足 (2025.03.08)
面對現今電動車、機器人等精密零組件的磨削需求，台灣力盟公司在今年TIMTOS引進NUM新款CNC系統FlexiumPro，除了延續該品牌可擴充、高品質的硬體特色，讓客戶確保了高可靠度和長期投資效益；同時整合軟硬體，為客戶轉型開發、調試和加值服務提供了新工具 |
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驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰 (2025.03.07)
C-V2X具有廣闊的市場前景和技術潛力。未來，隨著5G技術的進一步發展和智慧城市建設的深入，C-V2X將在智慧交通領域發揮更加重要的作用。 |
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領域經驗分身將關鍵人才與AI結合 確保企業核心競爭力 (2025.03.07)
隨著全球半導體產業格局劇變，企業在加速擴張的同時，面臨技術外移、供應鏈重組與營運成本上升等挑戰。台積電（TSMC）在美國亞利桑那州投資 1000 億美元興建晶圓廠的計畫，凸顯了半導體業者對全球佈局的積極性 |
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創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07)
為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險，近來除了法人單位呼籲政府，應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益，共同創造最大市場價值突圍 |
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耐能借鏡DeepSeek-R1訓練框架 實現輕量級大語言模型 (2025.03.07)
在人工智慧領域，大型語言模型（LLM）的發展日新月異，但其龐大的計算需求和資源消耗一直是普及應用的主要障礙。為了解決這一問題，許多研究團隊開始探索如何將大語言模型的強大能力移植到輕量級模型上，並在保持高效運行的同時，提升其推理和反思能力 |
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產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造 (2025.03.06)
續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢，不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟；並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件，以協助蒐集邊緣運算所需真實數據；以及為了追逐淨零碳排目標，落實以大帶小策略，提高工具機生態系價值 |
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推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06)
即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議，導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制（CBAM）與台灣碳費子法仍陸續接軌上路，促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小，推進供應鏈減碳策略 |
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通過PMIC和處理器為工業應用供電 (2025.03.06)
本文敘述如何通過PMIC和處理器匹配，進而高效地轉換DC電源，為系統單晶片（SoC）或處理器及其相關外設供電，拓展更多的工業、汽車和消費電子應用。 |
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產學合作打造全台首創LLM校園平台 重塑智慧學習模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教學存在著應用層次、算力資源及實作場景等三大斷層，東海大學攜手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首創「從晶片到應用」的全棧式(full-stack) LLM校園學習平台，讓學生能實際建置AI Agent、微調大型語言模型（LLM），創造具商業價值的AI應用，以克服AI教學的三大斷層 |
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[TIMTOS 2025] 大昌華嘉引進Maegerle銑磨加工機 聚焦航太與能源應用 (2025.03.05)
台灣大昌華嘉在今年TIMTOS期間，主推瑞士Magerle銑磨加工中心機MFP 50，採用五軸或六軸系統，並在緊湊結構設計中結合了高靈活性，適用於加工各種高標準工件的應用需求 |
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首創雲端CAM整合方案問世 CAM Studio開啟智慧製造新時代 (2025.03.05)
面對近年來全球工具機產業持續聚焦五軸加工等終端高階應用需求，工業軟體大廠近日也宣布推出CAM Studio Beta版解決方案，將電腦輔助製造（CAM）無縫整合至Onshape平台，成為業界首款雲端CAD電腦輔助設計+CAM+PDM產品資料管理整合方案 |
