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Jabra建構360度沉浸式音場 PTC協同設計耳機融入AI降噪 (2025.03.26) 經歷疫情期間許多企業被迫須快速適應遠距工作模式,長期專注於視聽創新通訊技術的Jabra則早已著手布局,與PTC合作投入開發與製造多款先進音訊設備,包括無線耳機、耳麥、智慧助聽設備及視訊會議系統等,滿足全球使用者更高效、沉浸且清晰的通訊體驗 |
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u-blox發表ZED-X20P全頻GNSS接收器 以經濟價格實現公分級定位準度 (2025.03.25) 為汽車、工業和消費市場提供定位與短距離通訊技術的全球領導廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣佈,推出全頻段 GNSS 模組─ZED-X20P。這是專為大眾市場提供全球公分級定位精準度所設計,與傳統解決方案相較,整體擁有成本降低了90% |
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產發署打造智慧場域新體驗 推進透明顯示應用再進化 (2025.03.24) 為了協助近年來屢被譏為「慘」業之一的台灣顯示器產業加速升級轉型,經濟部產業發展署自2021年起推動「智慧顯示跨域應用暨場域推動計畫」,透過產創平台輔導機制,推動智慧顯示跨域應用,積極串聯供應鏈上下游資源,強化高值化解決方案開發 |
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研究:全球工業機器人市場2035年上看2911億美元 (2025.03.24) 根據Future Market Insights的研究,全球工業機器人市場預計將在2025年至2035年間呈現顯著擴張,自動化普及、人工智慧(AI)技術進步以及工業4.0的崛起,正重塑市場格局。市場預計在2025年達到551億美元的估值,並在2035年大幅擴張至2911億美元,複合年均成長率(CAGR)高達18.1% |
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蘋果智慧眼鏡專利曝光 耳後隱藏式連接埠 (2025.03.23) 蘋果公司一項智慧眼鏡專利申請揭露,其設計重點在於將連接埠隱藏於使用者耳後,並透過客製化設計提高佩戴舒適度。這款智慧眼鏡的側邊固定臂末端設有電源和/或數據連接埠,臂內則置有引導顯示光線的波導 |
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2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21) 邊緣AI裝置引爆智慧生活革命,從智慧家電到汽車座艙,終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器,建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中,台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊,有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞,但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸,將是產業升級的最大考驗 |
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亞馬遜無人配送2025年落地倒數 三大挑戰待突破 (2025.03.20) 亞馬遜(Amazon)正加速推進「最後一哩路」自動化配送計畫,透過無人機Prime Air與Scout自動駕駛車,企圖顛覆傳統物流模式。根據內部文件與公開聲明,該公司目標在2025年前將無人配送技術導入主要市場,但技術穩定性、法規限制與社會接受度,仍形成難以忽視的推進障礙 |
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THine發表光學無DSP技術 實現1TB/s與2TB/s線性可插拔傳輸方案 (2025.03.18) 日本THine Electronics日前宣布,其光學無數位訊號處理器(DSP)技術「ZERO EYE SKEW」,已可用於1TB/s與2TB/s線性可插拔光學(LPO)解決方案,能夠在1.0TB/s時節省60%電力,或在2.0TB/s時節省80%電力,並降低90%延遲 |
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Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題 (2025.03.18) 日本科技公司ViXion Inc發布了一款智慧眼鏡解決方案,可為患上近視和遠視等視力問題的使用者提供免手動的自動對焦調節,同時維持普通眼鏡的輕量設計。ViXion01S是專為解決包括老花眼 (遠視) 和近視 (短視) 在內的各種視力問題而設計的眼鏡 |
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CoWoS封裝技術為AI應用提供支持 AI晶片巨頭紛紛採用 (2025.03.17) 隨?摩爾定律逐漸逼近物理極限,單純依靠製程微縮已難以滿足AI芯片對性能、功耗和成本的要求。傳統封裝方式將芯片與其他元件分開封裝,再組裝到電路板上,這種方式導致信號傳輸路徑長、延遲高、功耗大,難以滿足AI芯片海量數據處理的需求 |
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感測,無所不在 (2025.03.14) 從自動駕駛汽車到智慧家居,從工業機器人到無人機,越來越多的應用需要機器能夠感知和理解周圍的環境。而實現這一目標的關鍵,便是環境感知技術及其核心零組件。 |
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遠傳與渢妙離岸風力發電簽訂長期綠電契約 推動多元綠電布局 (2025.03.14) 氣候變遷議題刻不容緩,遠傳電信與哥本哈根基礎建設基金(CIP)旗下的渢妙一期風場簽訂企業綠電契約,遠傳將取得渢妙的離岸風電供應,一期風場發電容量的10%、為期30年 |
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美國螢火蟲太空公司成功將其月球著陸器送達月球表面 (2025.03.10) 美國太空公司螢火蟲太空(Firefly Aerospace)於2025年3月2日成功將其「藍色幽靈」(Blue Ghost)月球著陸器送達月球表面,成為繼Intuitive Machines之後,第二家成功在月球著陸的民營企業 |
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意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能,兼具電源效率 (2025.03.10) 服務涵蓋各類電子應用市場的全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics),推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器(MCU),進一步簡化消費性與工業設備的物聯網(IoT)連接 |
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貿澤電子全新推出內容豐富的硬體專案資源中心 (2025.03.07) 提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容豐富的硬體專案資源中心,幫助工程師從頭開始設計及建構創新的實體解決方案 |
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u-blox 與英特爾合作提升 vRAN 的時間同步 (2025.03.07) 為汽車、工業和消費市場提供定位與短距離通訊技術的全球領導廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣佈,與英特爾合作開發 u-blox M2-ZED-F9T GNSS 授時卡,這是一款專為英特爾Xeon 6 SoC 平台打造的先進解決方案 |
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【TIMTOS 2025】台灣三豐擴大量測核心應用 隨時隨地掌握真實數據 (2025.03.06) 因應現今全球極端氣候及供應鏈重組需求,製造業也更為關心各地環境溫度、人力等變化,對於產品的品質影響。台灣三豐儀器公司(Mitutoyo)也在今年TIMTOS期間,開放展出既有量測儀器的核心元件,能讓客戶彈性配置,又不受環境影響量測精度,即時掌握真實數據 |
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產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造 (2025.03.06) 續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢,不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟;並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件,以協助蒐集邊緣運算所需真實數據;以及為了追逐淨零碳排目標,落實以大帶小策略,提高工具機生態系價值 |
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imec採用High-NA EUV單次圖形化 展示20奈米金屬導線電性良率 (2025.03.04) 日前舉行的國際光電工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試(electrical test)結果,這些結構經過高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)的單次曝光之後完成圖形化 |
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[TIMTOS 2025] Renishaw掌控有效OEE數據 釋放「數據製造」威力 (2025.03.04) 因應製造業的目標始終是提升生產效率和品質,同時降低成本、提高產量。量測品牌Renishaw也於3~8日舉行的台北國際工具機展(TIMTOS 2025),推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術,更將首次展出用於端到端製程控制數位化的智慧製造數據平台Renishaw Central,監控OEE整廠設備品質稼動率,全面釋放「數據驅動製造」的威力 |