账号:
密码:
相关对象共 1621
PCIe 5.0加速进击 6.0将迎来全新规范 (2019.12.09)
在PCI-SIG的努力下,PCIe 5.0规范终於在今年5月正式推出,并且已经有多个设计导入,终端产品预计在2020年就能够陆续推出。
浩亭Han DDD 以最低限度空间实现安全信号传输 (2019.12.05)
Han DDD工业连接器目前是机器人技术领域小型化最具共识的代表。单模组设计将Han D 系列的优势扩展到在最低限度的安装空间实现最可靠的传输。三个「D」代表最高的触点密度
Han 1A全新系列矩形塑胶连接器 具多功能尺寸轻巧 (2019.12.04)
随着设备和系统的日益模组化,工业领域所使用的机器尺寸越来越小。其所需要的是针对小型负载的紧凑型、模组化以及耐用型连接。浩亭正在以Han 1A迎合这一趋势。矩形连接器具有诸多优点:该连接器适合用於资料、信号和电力的传输,并可为控制系统、小型驱动器和开关柜安装提供理想解决方案
面向未来的工业和IT连接 浩亭与夥伴公司打造SPE生态系统 (2019.12.03)
浩亭技术集团将利用今年的欧洲工业自动化展(SPS)-智慧生产解决方案展览会(2019年11月26-28日,纽伦堡)展示一系列针对数字和智慧自动化的创新产品和解决方案。本次展会将成为与软体发展商PerFact(Herford)密切合作以及单对乙太网(SPE)网路创立的标志
浩亭Han Rear-Fit开关柜内部介面的快速安装 (2019.11.29)
除HanB和Han-EcoB标准解决方案之外,从2020年第一季度起还将推出可实现无故障资料传输的後置安装介面Han B / EMC Rear-Fit。操作简化加快了带介面控制柜的安装处理速度,并为机器人和自动化技术制造商提供有趣的可选方案
5G衍生伺服器废弃污染 绿色回收将是永续关键 (2019.11.28)
你完全可以想像5G实现後的世界,飞快的资料传输,无缝的串流视讯,以及连接所有装置与设备的物联网路,人们的生活达到实无前例的便利。但这所有美好的背後,并不是没有代价,更多的伺服器布设就是其中之一
Western Digital推出最轻薄5TB可携式硬碟 (2019.11.27)
Western Digital Corp.在今柏林消费电子展(IFA)上发布WD品牌最新的My Passport与My Passport for Mac硬碟。获奖无数的My Passport系列,此次新增了产品组合中最轻薄、厚度只有0.75英寸(19.15mm)的5TB可携式硬碟
TE新型zSFP+堆叠式belly-to-belly连接器 实现更高密度面板接囗 (2019.11.21)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案厂商TE Connectivity(TE)推出新型zSFP+堆叠式belly-to-belly连接器,资料传输率最高可达28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。上方解锁功能是该zSFP+系列产品的关键特色,支援4排belly-to-belly应用,可提升超大规模资料中心和网路交换器应用的面板接囗密度,并最大化节省印刷电路板(PCB)空间
贸泽10月发表超过384项新产品 (2019.11.20)
贸泽电子(Mouser Electronics)致力於快速推出新产品与新技术。贸泽首要任务是库存超过800家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度
大联大友尚推出STM32F302R8T6马达的空气压缩机方案 (2019.11.19)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出以意法半导体(ST)STM32F302R8T6马达为基础之空气压缩机方案。 X-Nucleo-IHM07M1是以STM32 Nucleo开发板为基础并以L6230作为驱动的三相无刷直流马达驱动器扩充板
英飞凌推出CoolSiC MOSFET评估板 适用於最高7.5kW马达驱动 (2019.11.14)
碳化矽(SiC)正逐渐成为太阳能光电和不断电系统等应用的主流。英飞凌科技股份有限公司正将这项宽能隙技术锁定另一组目标应用:EVAL-M5-E1B1245N-SiC评估板将有助於SiC在马达驱动的应用中奠定基础,并强化英飞凌在工业SiC市场的领先地位
贸泽供货Microchip SAM R30 Sub-GHz模组 适用於超低功率WPAN设计 (2019.11.06)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模组。SAM R30结合超低功耗微控制器和Sub-GHZ无线电,封装尺寸仅有12
是德针对电子战系统推出即时威胁模拟测试功能 (2019.11.01)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前推出全新电子战(EW)威胁模拟解决方案,内含所需的软硬体,可用於建立现代电子战射频环境,让工程师能事半功倍地测试电子战系统
瑞萨推出SOTB制程的能量采集嵌入式控制器RE产品系列 (2019.10.31)
半导体解决方案供应商瑞萨电子公司今天推出RE系列产品家族,该系列涵盖了该公司目前与未来的能量采集嵌入技术控制器。RE系列是以瑞萨独家的SOTB(Silicon on Thin Buried Oxide,矽晶薄氧化物埋层)制程技术为基础,可显着降低活动和待机状态下的功耗,进而不必更换电池或充电
东芝推出适用於Thunderbolt 3及其他高速讯号线的低电容TVS Diode (2019.10.30)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)推出两款低电容舜态电压抑制二极体(TVS Diode)(ESD静电放电保护二极体),两款二极体均支援Thunderbolt 3、HDMI 2.1和USB 3.1等高速通讯标准并已开始出货
如何防止USB C型电缆冒烟 (2019.10.29)
今天的消费者希??电缆能够在适当的功率级别下为各种设备充电,并支援更高的资料传输速度。这使得许多制造商采用了2014年8月发布的USB C型标准。
贸泽供货NXP Layerscape LS1046A Freeway评估板 适用於高效能边缘运算应用 (2019.10.29)
新产品导入(NPI)代理商贸泽电子( Mouser Electronics)即日起开始供应NXP Semiconductors的Layerscape LS1046A Freeway(FRWY-LS1046A)评估板。FRWY-LS1046A评估板分成以裸板提供或在含双频Wi-Fi模组的机壳内提供,是专为支援NXP QorIQ LS1046A系统单晶片(SoC)所设计的边缘运算平台
智能电源配置 (2019.10.24)
电源效能和可靠性可能是资料中心行业最重要的议题。为应对资料中心带来的挑战,电源配置必须更小、更紧凑、更高效和更精密。
达梭推出SOLIDWORKS 2020 为3DEXPERIENCE.WORKS产品组合量身打造 (2019.10.24)
达梭系统(Dassault Systemes)宣布推出SOLIDWORKS 2020,其为达梭系统3D设计与工程应用产品组合的最新版本。SOLIDWORKS 2020在改进效能同时亦推出全新功能以及工作流程,从概念设计到制造成品,全方位帮助超过六百万名SOLIDWORKS用户加速和改善产品开发,并为其企业创造价值
R&S RTP高效能示波器全新升级 最大频宽达16GHz (2019.10.21)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 高效能R&S RTP示波器系列在频宽、调试和分析功能等方面进行了扩展升级。新的R&S RTP134及R&S RTP164分别具有13 GHz及16 GHz频宽,支援四个达 8 GHz的通道,或两个用於各自较高频率的相关联通道


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 高通扩展Snapdragon驱动的常时启动、常时连网PC产品组合
2 igus推出首款由钢和工程塑胶制成的模组化混合拖链 重量减轻50%
3 效能最强12寸强固型平板电脑 戴尔推出全新Latitude 7220 Rugged Extreme
4 TE新型zSFP+堆叠式belly-to-belly连接器 实现更高密度面板接囗
5 Western Digital推出最轻薄5TB可携式硬碟
6 全英特尔架构12萤幕输出SignaturePro电视墙数位看板播放系统
7 浩亭Han Rear-Fit开关柜内部介面的快速安装
8 贸泽供货Xilinx Zynq UltraScale+双核与四核多重处理器SoC
9 意法半导体与maxon合作开发精密马达控制解决方案
10 浩亭Han DDD 以最低限度空间实现安全信号传输

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw