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高通：生成式AI已落實於處理器 下一步將是使用場景和應用發展 (2024.01.15)
如今我們正從技術發展的第一階段邁向第二階段。高通公司總裁暨執行長Cristiano Amon認為，生成式AI擁有巨大的潛力，這項技術會為我們的世界帶來諸多變化。高通積極探索AI在各類裝置中扮演的角色，其中包括手機、PC、汽車以及工業裝置等資料中心之外的終端裝置——也就是一直在探討的裝置上AI |
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高通推出Snapdragon 780G 5G行動平台 推升7系列頂級性能 (2021.03.26)
高通技術公司宣布發表7系列產品組合的最新產品：高通Snapdragon 780G 5G行動平台，整體設計除了提供強大的AI效能與出色的鏡頭拍攝表現，還透過高通Spectra 570三組影像訊號處理器（ISP）與第六代高通AI引擎，協助使用者無縫捕捉、提升並分享他們日常時刻的最佳畫面 |
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康佳特最新COM Express Compact模組採AMD Ryzen雙倍性能 (2020.11.20)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣布，首次在其COM Express Compact模組上搭載AMD日前發布的AMD Ryzen Embedded V2000處理器，顯著拓展搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的COM Express Type 6平臺的應用領域，使系統設計更加小巧而強勁 |
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SYSGO和ST將於CES 2020攜手展出安全車聯網應用 (2020.01.06)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）與歐洲可認證嵌入式即時作業系統（Real Time Operating Systems；RTOS）開發商SYSGO，將在美國拉斯維加斯CES 2020消費電子展聯合展示針對汽車市場車載資通訊的安全遠端訊息處理解決方案 |
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快充功率翻倍飆升 安全把關成一大要點 (2019.05.13)
快充技術在智慧型手機蓬勃發展後，其充電功率也跟著翻倍提升，在實現日益增高的充電功率時，各品牌廠商與第三方認證機構。 |
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台積推出6奈米製程技術 7奈米可無縫轉移 (2019.04.16)
台積今日宣布推出6奈米(N6)製程技術，可強化目前的7奈米(N7)技術，讓客戶在效能與成本之間取得高度競爭優勢。此外，N7技術可直接移轉，達到加速產品上市的目標。
台積表示，N6技術的邏輯密度較N7技術增加18%；同時，N6技術的設計法則與N7技術完全相容，使得7奈米完備的設計生態系統能夠被再使用 |
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博世推出針對可穿戴設備獲得優化的BMI270型智能超低功耗IMU (2019.03.22)
在中國上海舉行的慕尼黑上海電子展上，Bosch Sensortec宣布推出BMI270專為可穿戴應用打造的低功耗智能慣性測量單元（IMU）。BMI270是Bosch Sensortec BMI260系列IMU的最新成員，包括直觀的手勢、上下文和活動識別，以及集成即插即用計步器，專門針對腕戴式設備中的精確步數進行了優化 |
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使用Alveo 加速器卡加速DNN (2019.01.24)
Xilinx 深度神經網路（xDNN）引擎使用 Xilinx Alveo資料中心加速器卡提供高效能、低延遲的 DNN 加速。通過保持較低能源成本以及最大限度地減少運行過程中所需的特定加速器的數量，可以顯著降低總體擁有成本 |
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高通推出 10 奈米製程單晶片視覺智慧平台 增強運算功能 (2018.04.13)
行動處理器大廠高通（Qualcomm）宣布推出高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。在該平台中，搭載了首款採用先進 10 奈米 FinFET 製程技術，專門針對物聯網（IoT）打造的系統單晶片（SoC）系列──QCS605 和 QCS603 |
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高通發表專門針對物聯網終端的視覺智慧平台 (2018.04.12)
高通技術公司推出高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform），其中搭載了公司首款採用先進10奈米FinFET製程技術、專門針對物聯網（IoT）所打造的系統單晶片（SoC）系列 |
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安森美推出全新低能耗 USB-C 系列產品 完全符合 1.3 規格 (2018.02.21)
安森美半導體（ON Semiconductor）宣佈推出最新 USB-C（Type-C）系列元件，完全符合最新修定的1.3規格，使設計工程師能輕鬆整合至 USB-C 系?。新元件包含兩個控制器和一個開關（switch），專門針對智慧型手機、平板電腦和筆記型電腦等應用，以及工業與汽車領域的應用 |
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意法半導體升級單晶片車載資通訊服務與車聯網處理器 (2017.01.17)
意法半導體近日發表最新款Telemaco汽車處理器，該處理器為支援功能豐富的互聯駕駛服務所專門設計，而新產品將大幅提升處理性能和資料安全功能。
車載資通訊服務系統監測車載感測器資料，並在車輛與網路雲端之間交換資料 |
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針對嵌入式運算和物聯網設計 高通新款處理器亮相 (2016.10.06)
晶片大廠高通近日推出Snapdragon 600E與410E處理器，鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應用，包括數位電子看板、視訊轉換器、醫療成像、銷售點管理系統、工業機器人與其他物聯網(IoT)相關應用 |
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行動裝置邁入下一世代 四核大軍2012登場 (2012.02.02)
行動裝置的處理器時脈速度近幾年越來越快，2011年一月，LG發表首款採用NVIDIA Tegra 2雙核心處理器的智慧手機Optimus 2X，使雙核心為2011年高端智慧手機的標準配備。然而，2012世界行動通訊大會(MWC)即將在2月底登場，四核心已成為新的一年眾所矚目的焦點 |
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Mirasol電子書閱讀器終於現身！ (2011.11.22)
高通子公司高通光電科技 (Qualcomm MEMS Technologies) 旗下軟性顯示技術的秘密武器－Mirasol，終於登上商業量產！高通光電今日(11/22)宣佈，與韓國最大書商教保文庫 (Kyobo)推出使用Mirasol顯示技術的電子書閱讀器 |
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TranSwitch千兆通訊處理器獲CaffeineMark最高評比 (2011.01.05)
傳威公司（TranSwitch）4日宣佈，其Atlanta 2000處理器系列與競爭對手的解決方案相比，達到了最高的性能評分。Atlanta 2000的CaffeineMark評分達到了7000分。CaffeineMark是一個衡量Java性能水準的測試基準，允許更多軟體應用同時運行在內含Atlanta 2000的家用閘道、綜合存取設備（IADs）和IP-PBX上，同時滿足家用閘道計畫（HGI）的軟體模組化測試標準 |
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LSI新款內容處理器挹注高效能低延遲方案 (2010.05.12)
LSI公司於日前宣佈，推出LSI Tarari T2500內容處理器。Tarari T2500 可完全為主處理器分擔關鍵的安全處理，和應用辨識運算作業。以矽晶片為架構的內容處理器，可在幾乎不對主處理器造成影響的情況下，讓安全應用軟體以極高速度偵測各種入侵、病毒和其他惡意程式 |
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Beceem選用CEVA的DSP應用於4G多模基頻晶片 (2010.04.03)
CEVA公司於日前宣佈，4G Mobile WiMAX晶片供應商Beceem Communications公司已獲授權，在其下一代4G 多模平台BCS500中採用CEVA-XC通訊處理器。該平台首款能夠支援所有LTE 和 WiMAX組合，並可實現WiMAX 和 LTE之間切換(hand-off)的晶片 |
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Comsys Mobile與HelloSoft推Android通訊參考設計 (2010.02.24)
Comsys Mobile與HelloSoft在日前宣佈，目前已在2010年全球行動通訊大會中，發表一款低成本的Android WiMAX、GSM及WiFi參考設計。該款設計特點在於使用HelloSoft獲獎的Android VoIP及匯流客戶套組，在低成本的HS100 IP匯流處理器上操作，並結合Comsys Mobile獲獎的多模WiMAX/GSM通訊處理器ComMAX CM1125，該處理器最近剛完成Clearwire的iIOT測試 |
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Tektronix為DPO7000系列示波器新增MIPI功能 (2009.11.01)
Tektronix宣佈，該公司已針對DPO7000系列示波器增加了一系列的增強化功能，包括支援行動通訊處理器介面（MIPI）D-PHY標準及新版UART/RS-232協定分析軟體。此外，DPO7000系列在標準配置中已加入四組被動探棒及三項分析工具 |
