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中移動用戶終於等到iPhone 5 TD版? (2012.09.26)
蘋果準備銷售TD版的iPhone 5了嗎？
近來的拆解報告中，令人特別關注的是一顆來自高通的行動資料數據機（Mobile Data Modem, MDM），即MDM9615M。由於此晶片除支援LTE外，也支援中國移動的TD-SCDMA，因此讓人自然聯想到蘋果已佈局中國的TD市場 |
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高通加入智慧電視晶片戰局 (2012.07.19)
高通正積極跨入智慧電視的市場，今日(18日)高通公司業務拓展全球副總裁暨高通風險投資中國區總經理沈勁針對高通自身晶片產品線表示：「智慧電視是高通新拓展的產業，我們想探索智慧電視的重點在於『多應用並發場景』，使得電視成為真正交互式的應用，得到消費者的認同，才能讓年輕人重新回到客廳，電視市場才能有新的面貌 |
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誓當Android平板一哥 華碩下半年推Padfone2 (2012.05.10)
最初預計在4月開始銷售的華碩Padfone延遲至五月時才正式推出，雖華碩並未公布原因，但外界猜測可能為高通晶片缺貨，導致Padfone遲遲無法上市。不過儘管Padfone還未上市，Asus執行長沈振來在近日的法說會上已經宣布預計在今年下半年推出第二代Padfone，足可顯現華碩在平板電腦市場上的野心 |
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＜CES＞行動霸主誰屬？Intel、高通火線衝突 (2012.01.10)
行動設備發展迅速，除了ARM架構早就在行動市場據地為王，新一代Windows也宣佈支持ARM架構，這讓PC處理器霸主英特爾頗為吃味。未來英特爾與行動平台霸主高通肯定將有一番過招，而本屆的CES將成為第一個重要戰場 |
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QRD設計平台 高通向中國千元智能機下猛藥 (2011.12.10)
高通合作夥伴高峰會(UPLINQ)12/8~9首度移師中國大陸深圳舉辦，2011年是中國智慧型手機市場的起飛元年，銷售數目成長了15倍，而在電信商的補貼政策下，千元智慧手機也開始成為一股潮流 |
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博通慶成立20周年 新竹研發中心規模持續成長 (2011.10.05)
全球網通晶片龍頭博通(Broadcom)今年正逢創立滿20周年，昨(4)日特別邀請媒體參訪新竹研發中心。此研發中心是亞洲僅次於印度第二大的研發中心，員工已有400多人，未來將持續擴大招募人才， |
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全球半導體產業趨向保守 緩步成長4.5% (2011.06.29)
資策會產業情報研究所(MIC)預估，2011年全球半導體市場規模約為3,138億美元，成長率為4.5%。2011年全球半導體市場成長動能將趨緩，台灣半導體業將呈現緩步成長格局，以晶圓代工較具成長空間，IC設計產業成長趨緩，而記憶體產業將出現較高之經營風險，相對積弱且恐面臨財務壓力 |
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全球半導體營收近3千億美元 前10大廠佔一半 (2011.04.19)
最新全球半導體市場營收統計已經出爐！根據市調機構Gartner的統計數字顯示，光是2010年單年全球半導體市場總營收，就已經逼近2994億美元，相較於2009年大幅成長707億美元，是歷年來營收金額成長幅度最高的一次 |
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安立知W-CDMA訊號測試儀擴充新功能 (2011.03.17)
安立知日前宣佈，其W-CDMA訊號測試儀MD8480C功能擴充可支援64QAM和MIMO，並可達最高數據傳輸速率42MBps，此功能將有助於新一代HSPA行動通訊晶片組的開發演進與性能評估。
MD8480C支援HSPA+功能以及Dual Cell HSDPA已有一段時間，MX848001E-17是MD8480C操作軟體的新選項，搭載MX848001E–17的MD8480C可提升HSPA測試數據速率高達42MBps |
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MWC ：無線網通大廠搶攻行動SoC制高點！ (2011.02.16)
面對下一代行動SoC廝殺激烈的戰場，無線網通晶片大廠紛紛投入戰局搶攻制高點，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展會期間，推出最新款行動SoC平台方案！
博通公佈最新款BCM28150 HSPA+基頻晶片、整合Merlyn應用處理器、並搭配自身的VideoCore IV行動多媒體繪圖技術的新一代三核心SoC架構 |
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台灣IT能量成為發展智慧電網後盾 (2010.12.13)
智慧電網是將供電端到用電端的所有設備，透過感測器連接，形成綿密完整的用電網路，並對其中用電資訊加以整合分析，達到電力資源的最佳化配置，藉此降低成本、提升可靠性、提高用電效率 |
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西班牙智慧電表專案採用ST電力線通訊晶片 (2010.10.07)
意法半導體（ST）於前日（10/5）宣佈，其全新的STarGRID ST7590電力線通訊系統單晶片，已獲選用於西班牙的新「STAR Project」智慧電表專案中，主要應用於先進自動讀表管理設備 |
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高通於上海世博會展示TDD LTE技術產品 (2010.09.14)
高通（Qualcomm）於日前宣佈，該公司TDD LTE產品即將邁向商用化，且目前正於2010上海世博會展示使用該項技術產品。該展示產品採用高通MDM9200解決方案，同時具備2x2 MIMO技術，以2.3GHz頻段進行傳輸展示 |
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英特爾和蘋果搶攻智慧手機平台！ (2010.06.08)
蘋果和英特爾這兩隻菜鳥，將與傳統智慧手機平台老鳥包括高通、德儀、三星和邁威爾一較高下。究竟誰能在智慧型手機領域笑傲江湖，鹿死誰手不到最後不見分曉！ |
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搶攻智慧本和平板電腦 高通雙核平台蓄勢待發 (2010.06.02)
面對智慧手機平台和平板電腦激烈的競爭態勢，無線通訊晶片大廠高通（Qualcomm）已經準備就緒。在此次Computex期間，高通一口氣展示了包括智慧本（smartbook）、平板電腦、智慧型手機、行動多媒體、電子書等晶片平台解決方案 |
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LTE論壇NGN Forum 2010 (2010.06.02)
隨著各種行動裝置如上網本與智慧型手機的熱賣，帶動行動寬頻的蓬勃發展，各種應用服務更如雨後春筍，然而目前頻寬不足的問題，促使各國電信業開始著手將現有的HSPA網路逐漸升級到LTE網路，LTE技術具備大容量、高速與高品質的卓越特性，透過高效率的傳輸達到降低電信營運成本的目的 |
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菜鳥老鳥強碰！Intel和蘋果搶攻智慧手機平台 (2010.05.11)
在蘋果的A4處理器和英特爾新一代Atom平台的積極介入之下，原本激烈的智慧型手機平台市場爭奪戰，競爭將更加白熱化。藉此，菜鳥蘋果和英特爾將與傳統智慧手機平台老鳥高通、德儀、三星和邁威爾一較高下 |
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有影嘸？無線傳輸高畫質3D視訊不是夢！ (2010.03.24)
高速無線傳輸技術正面臨最大的課題，就是如何因應容量越來越大的多媒體視訊內容傳輸需求。不經壓縮格式、可傳輸高解析度視訊影像的高速無線傳輸技術，不會有封包傳輸會導致畫素漏失的難題，也可解決有線傳輸纜線佈線複雜不利空間便利性的老問題 |
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資訊匯流跨界風起 高通即將PK英特爾 (2010.01.12)
美國最新期《商業週刊》消息，電子界的跨界之火宛若燎原，燒起另一波針鋒相對。向來以手機晶片見長的高通，在消費性電子區塊的實力已經不容小覷，而Intel也不甘市場遭手機晶片商分食，傾力攻佔手機晶片市場 |
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使用高通晶片的Smartbook將在下一季推出 (2009.08.25)
高通（Qualcomm）執行長Paul Jacobs日前表示，使用高通晶片的Smartbook將在下一季推出，這款新產品將具備與筆電相同的全鍵盤，但操作的模式則跟黑莓手機很類似。而這項產品的上市，讓高通與英特爾之間的競爭正式展開 |
