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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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第7屆卓越中堅企業獎名單揭曉 台灣瀧澤、全球傳動等機械業入列 (2024.01.30)
面對近年來國際總體經濟景氣不佳，台灣中小企業更該持續強化競爭力。經濟部今（30）日也假政大公企中心辦理「第7屆卓越中堅企業獎」頒獎典禮，由行政院院長陳建仁院長親臨，頒獎給10家卓越中堅企業及2家營造友善職場優良中堅企業得獎者，現場計有超過250位以上嘉賓參加，共同分享獲獎榮耀 |
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慧榮科技贊助2023亞洲VEX Signature機器人賽事 (2023.10.06)
全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技宣布贊助2023亞洲VEX Signature機器人賽事，旨在鼓勵台灣學生參與世界教育型機器人競賽，能與國際接軌獲得更多寶貴經驗。慧榮科技致力於支持教育領域的創新發展及長期培育更多的科技人才 |
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TPCA：全球軟板發展聚焦手機與車電 2024可望重回成長 (2023.09.02)
依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（1）日公佈「全球軟板觀測」報告指出，據統計2022年全球軟板產值約為196.9億美元，較2021年稍微減少了2.0%，終止了連續兩年的成長 |
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北台灣首座風訓中心揭牌 海碩能源與中華大學合作厚植人才 (2023.08.02)
因應離岸風力發電產業發展人才需求，海碩能源與中華大學合作成立北台灣首座離岸風電GWO（全球風能組織）風訓中心「台華風訓」，近日舉行揭牌啟用儀式及設備捐贈典禮 |
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IDC：2022年全球晶圓代工成長27.9% 2023年將減6.5% (2023.06.25)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素，2022 年全球晶圓代工市場規模年成長 27.9%，再創歷史新高。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色 |
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SEMI：全球12吋晶圓廠擴產速度趨緩 2026年產能續創新高 (2023.03.28)
SEMI國際半導體產業協會於今（28）日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告（300mm Fab Outlook to 2026）」指出，全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片（wpm）的歷史新高 |
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明基佳世達艦隊前進醫療展 布局四大領域精準商機 (2022.12.01)
明基佳世達集團集結15家關係企業，前進2022台灣醫療科技展，於世貿南港展覽一館M134攤位上，聯合展示集團各企業應用於相關領域的產品與服務，積極搶攻精準醫療商機 |
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TrendForce：第一季晶圓代工產值季增8.2% (2022.06.20)
據TrendForce研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由於2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂 |
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2021年第四季晶圓代工產值達295.5億美元 連續十季創下新高 (2022.03.14)
據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。
TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響 |
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西門子攜手台德夥伴 助台灣打造城市4.0 (2022.03.03)
台灣西門子與德國在台協會、德國經濟辦事處，以及台灣永續能源研究基金會，今日共同舉辦《Smart∞ 2022臺灣永續峰會：城市4.0 數位智聯+》，包含台北市長柯文哲、新北市長侯友宜、桃園市長鄭文燦、高雄副市長林欽榮，以及新竹副市長沈慧虹皆應邀出席，共同宣誓推動城市數位轉型的決心 |
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2020年前十大SSD模組廠品牌排名出爐 金士頓與威剛仍踞一二 (2021.10.25)
根據TrendForce研究顯示，由於新冠疫情造成生產供應及物流延遲，尤其在2020年第二季起，全球普遍採取封閉管理措施加以因應，導致訂單量急速衰退。因此，2020年全球通路SSD出貨量較2019年衰退15%，達1億1,150萬台 |
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微軟攜手和碩打造台灣5G O-RAN 強固基礎建設數位韌性 (2021.09.27)
隨著 5G 技術逐漸成熟，以及衛星通訊快速發展，彈性的基礎架構與設備成為優化網路部署、推動多元落地應用的關鍵。台灣微軟與和碩科技及伸波通訊共同宣布台灣製造的 5G O-RAN 與企業衛星通訊計畫，為第一線救災與緊急應變提供創新的通訊服務，強化公部門數位韌性，引領台灣通訊網路應用新局面 |
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2022年全球衛星市場上看2,950億美元 台灣電信商漸露頭角 (2021.09.07)
TrendForce今日指出，在低軌道衛星自SpaceX引領話題後，亦帶動更多衛星營運商相繼遞件發射衛星，預估至2022年全球衛星市場產值將有望達2,950億美元，年成長3.3%。
根據TrendForce研究顯示 |
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第二季晶圓代工受惠價漲量增 產值季增6%創歷史新高 (2021.08.31)
根據TrendForce調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季晶圓代工產值達244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高 |
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工具機次世代工法有賴跨域相通 (2021.03.09)
工具機廠商多半將市場出海口置於歐洲、中國大陸、美國等地，難免鞭長莫及。反觀當前炙手可熱的半導體護國神山，則盼立足從兩兆雙星年代奠定的基礎登高望遠，有機 |
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點雲如實境 運算智能躍升精準重建古蹟再現 (2021.01.26)
科技與人文社會的匯聚力量大，能夠為歷史、文化及建築等不同領域注入活力，藉由點雲智能技術能夠提升產品技術打造奇蹟再現。國研院國網中心於2011年建置算圖農場，對外提供高速運算動畫及特效算圖服務，以科技協助驅動文化產業應用及培育人才，協助產出高品質的電影特效及動畫影片 |
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晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6％再創新高 (2020.12.29)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰 |
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助台建構無人機的智慧防災應用 微軟攜手中光電導入雲端AI (2020.12.14)
在台灣，土石流及水庫港口地區的泥沙淤積狀況頻傳，防災工作險峻，如何透過新興科技提升相關作業的安全性與即時性，成為未來的重點應用。中強光電子公司 中光電智能機器人（CIRC）與微軟宣布攜手合作 |
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前十大晶圓代工業者產值年增18% 聯電將擠進前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前三大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC） |
