账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 1013
ST推出双核无线MCU新产品线 支援BLE 5.0、Zigbee 3.0和Thread (2020.11.10)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合,让设计人员更灵活地聚焦具成本考量的市场应用
Silicon Labs扩展IoT应用新型模组 广泛支援预认证无线连接 (2020.11.03)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)近日宣布扩展其预认证的无线模组产品系列,以满足今日商业和消费性IoT应用的开发需求。该产品系列包含针对多重协定解决方案的创新协定堆叠支援模组,提供弹性封装选择和高度整合的装置安全性
简化超低功耗装置GUI设计 ST推出STM32 Nucleo Shield板卡 (2020.10.29)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STM32 Nucleo Shield显示板卡,开创物联网产品人机界面之先驱。全新SPI Shield显示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器(MCU)的经济性,支援导入低成本非记忆体映射SPI快闪记忆体IC等新功能的最新版TouchGFX软体(4.15.0版)
新唐IoT装置叁考设计开发板 支援多种无线连接和系统安全功能 (2020.10.26)
微控制器平台解决方案提供商新唐科技(Nuvoton)致力於完善微控制器应用生态系统的平台解决方案。物联网平台是基於NuMicro系列产品的重要解决方案之一。NuMaker-IoT-M263A板是IoT装置叁考设计开发板,藉由NuMicro系列产品提供的IoT软体开发套件,支援了广泛的软体开发工作,以确保具有低功耗和高安全性的IoT装置设计
恩智浦全新感测解决方案 扩展安全超宽频产品组合 (2020.10.23)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)在年度开发者大会上宣布,在推动安全超宽频(Ultra-Wide Band;UWB)技术成为精准定位和高精确度感测全球标准的过程中,恩智浦已经实现全新里程碑
迎接嵌入式运算巨变 Arm携手微软推动边缘装置AI开发工具 (2020.10.23)
Arm本月初首次举办Arm DevSummit 2020线上会议,发表了其硬体发展蓝图及全新升级的软体开发环境,更将於11月4日至5日於线上举行Arm DevSummit 2020台湾场,逐一分享更多技术细节与应用说明
预见AR技术里程碑 低功耗设计与演算法见真章 (2020.10.08)
虚拟实境(VR)整合多元感测晶片来撷取现实环境的资讯,并透过先进处理器与智慧演算法,扩增使用者认知与判断的准确度与时效性,成为最有可能领先达到普及的XR关键技术
软硬体合推新一代混合云架构 促企业加速享用AI运算技术 (2020.09.30)
由於近年来人工智慧(AI)应用加速普及落实,就连软体商也必须更积极与核心硬体制造商整合,提供针对混合云的全新基础架构。例如在今(30)日举行的VMworld 2020大会上
英特尔携手台湾八科技大厂 强化物联网边缘运算实力 (2020.09.29)
英特尔推出第11代 Intel Core处理器、Intel Atom x6000E 系列,以及 Intel Pentium和Celeron N 与 J 系列,为边缘运算客户带来了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即时功能,并联合携手AAEON研扬科技、ADLINK凌华科技、Advantech研华科技、Getac神基科技、iBASE广积科技、IEI威强电、LILIN利凌科技、NEXCOM新汉智能系统等台湾8家厂商(依公司英文名排列)
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲
ADI携手Microsoft 共同推出3D ToF产品及解决方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp达成策略合作,将运用Microsoft的3D飞时测距(ToF)感测器技术协助客户轻松建立高效能3D应用,实现更高的深度精度,而不受具体的环境条件限制
Microchip推出Ensemble图形工具套件 加快Linux图形使用者介面开发 (2020.09.23)
图形使用者介面(GUIs)和互动式触控显示幕在机器人、机器控制、医疗使用者介面、汽车仪表以及家庭和建筑自动化系统等应用中为使用者提供直觉的使用体验。精心设计的GUI使用户能够更快地处理资讯,更有效与产品进行互动
宸曜推出AI边缘运算嵌入式平台NRU-120S 实现30W的低功耗 (2020.09.17)
强固嵌入式电脑大厂宸曜科技(Neousys)推出了无风扇AI边缘运算嵌入式平台NRU-120S,该平台内建NVIDIA JETSON AGX Xavier GPU开发套件、并具有紧凑尺寸的机箱设计,配备4个支援螺丝锁定的PoE+埠囗和2个2.5英寸HDD托盘
Microchip发布RISC-V SoC FPGA开发套件 扩展低功耗PolarFire生态系统 (2020.09.17)
免费和开放式的RISC-V指令集架构(ISA)的应用日益普遍,推动了经济、标准化开发平台的需求,该平台嵌入RISC-V技术并利用多样化RISC-V生态系统。为满足这一需求,Microchip宣布推出业界首款基於RISC-V的SoC FPGA开发套件Icicle Kit开发套件
高通首批Qualcomm Cloud AI 100云端加速器和边缘开发套件出货 (2020.09.17)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布高效能人工智慧推论加速器Qualcomm Cloud AI 100已向全球特定客户出货,Qualcomm Cloud AI 100云端加速器运用进阶讯号处理和尖端节能技术,支援在资料中心、云端边缘、边缘装置和5G基础建设等多重环境的人工智慧解决方案
聪泰科技与研华合作 将边缘AI运算带入远程医疗 (2020.09.16)
随着AI影像辨识市场需求提升,工业电脑大厂研华科技近2年推出边缘端AI影像推论系统,已成功应用在智慧交通、安全监控、工业视觉检测与生产线流程管理。研华更宣布与影像串流大厂聪泰科技合作,透过高解析度、低延迟的影像撷取技术,实现远程医疗也将边缘AI视觉影像辨识带入医疗领域
Silicon Labs强化蓝牙产品系列 提升物联网安全性与电源效率 (2020.09.10)
根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的2020蓝牙市场报告,蓝牙射频中成长最快速的仍为Bluetooth LE,年复合成长率(CAGR)达26%。为抢占此市场,芯科科技(Silicon Labs)宣布扩展其具备RF高效能之低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)产品系列
Silicon Labs物联网装置安全性技术 获PSA Certified及ioXt联盟认证 (2020.09.03)
芯科科技(Silicon Labs)宣布该公司因应不断成长和演变之安全威胁,致力於保护物联网(IoT)装置之尖端硬体和软体技术已获得PSA Certified和ioXt联盟(ioXt Alliance)的第三方IoT安全认证
Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手表的LTE-M与GPS定位功能 (2020.09.03)
Nordic Semiconductor宣布,位於台湾新竹市的茂德科技(ProMOS)选用整合了LTE-M/NB-IoT数据机和GPS功能的Nordic低功耗系统级封装(System-in-Package;SiP) nRF9160,为其ProGuard安全定位手表(ProGuard Secure Positioning Watch)产品实现定位、生理监测和SOS警报功能
长庚大学导入丽台GDMS GPU AI资源管理系统 (2020.08.12)
GPU的AI加速运算能力在各大研究上扮演关键角色。丽台科技突破传统限制,率先发表GPU资源分配与管理系统 (GDMS),并首由长庚大学资工系导入使用。 丽台GDMS提供多人使用单一张GPU,以及一人使用多GPU两种资源分配模式,适用於NVIDIA 全系列绘图卡,支援不同规模的工作负载,达到资源运用最大化


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 ST推出双核无线MCU新产品线 支援BLE 5.0、Zigbee 3.0和Thread
2 u-blox推出M10定位平台 实现超低功耗同时追踪四个GNSS星系
3 Microchip推出首款加密配套装置 为汽车市场带来预置的安全功能
4 Advanced Energy全新SCR功率控制器 取样率高出16倍
5 泓格推出隔离型多埠Modbus TCP/UDP转RTU/ASCII闸道器
6 Microchip推出超低延迟PCIe 5.0和CXL 2.0重新计时器 提高三倍覆盖率
7 ROHM推出耐电池电压波动车电一次侧DC/DC转换器「BD9P系列」
8 R&S推出新型系统放大器 瞄准微波设备制造商
9 艾讯推出宽温高扩充Intel Coffee Lake工业级准系统
10 恩智浦全新S32K3微控制器 解决汽车软体开发的成本与复杂度痛点

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw