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IR全新整合式稳压器 比分立式解决方案缩减60%印刷电路板面积 (2013.10.11)
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出IR3846 35A负载点整合式稳压器,适用于服务器、储存,以及网络通讯与电讯设备等受空间限制且需求高功率密度的企业功率应用
ZMDI推ZSPM4022高效节能集成电路IC扩展DC/DC稳压器解决方案,小型化集成封装提供12A输出电流 (2013.10.02)
德国德累斯顿 - ZMD AG(ZMDI),专门从事能源高效解决方案的德累斯顿半导体公司,今天宣布推出高效节能的DC/DC稳压器,用于非隔离式降压应用。ZSPM4022产品是单相降压调节器,具有集成驱动器和功率开关,可应用的输入电压范围广,支持高达12A的输出负载电流
Mouser 推出可程序逻辑技术子网站 (2013.06.18)
Mouser Electronics 宣布在 Mouser.com 推出最新的技术网站,内容以可程序逻辑技术为主。 此子网站可协助设计工程师认识不同类型的可程序逻辑技术,找到最适合特定应用的组件
MTIC光学多点触控 满足中大尺寸需求 (2013.03.20)
Windows 8操作系统的发布,让笔电在加入触控功能后,有了更多不一样的形态出现,而Intel的Ultrabook也成功地结合笔电和平板计算机,抢搭这股触控风潮。然而,就目前市场主要的投射电容式(Projected-Capacitive, procap)触控技术不适用于大屏幕的应用,成本也很高,没办法符合主流计算机市场的价格需求
TI 展示医疗电子产品及亮度测量整合模拟前端 (2013.01.11)
德州仪器宣布推出首款用于亮度测量的整合模拟前端产品系列。最新模拟集成电路 帮助工程人员设计创新电子产品,以改变全球医疗保健,实现 TI 医疗电子科技 HealthTech 的愿景
ADI推出数据搜集IC简化工业以及仪器设备的设计 (2012.11.29)
Analog Devices, Inc.(ADI)美商亚德诺公司,日前发表一款具有高整合度的数据搜集 IC(集成电路),该组件只需要同级分离式组件的三分之一电路板空间,可协助工程师简化先进工业数据搜集系统的设计并缩小其尺寸
ANADIGICS 的 Wi-Fi 前端FEIC (2012.11.27)
ANADIGICS宣布推出 802.11n 及 802.11ac Wi-Fi 应用的四款前端集成电路 (FEIC)。该公司的 FEIC 提供领先业界的整合度、效率及线性度,对于智能型手机、平板计算机、小笔电、笔记本电脑及游戏机等行动装置,能大幅缩短上市时程、提升电池续航力及达到最大传输量
Digi-Key Corporation 与 Fremont Micro Devices USA, Inc. 签订全球经销协议 (2012.11.21)
Digi-Key Corporation,与序列式 EEPROM 和节能电源管理集成电路产品的全球领导供货商 Fremont Micro Devices USA, Inc. 签订全球经销协议。 Digi-Key 全球半导体产品副总裁 Mark Zack 表示:「Fremont Micro Devices 的 EEPROM 产品将嵌入式内存空间发挥到极致
IEK:2015中国IC设计业将追上台湾 (2012.11.07)
工研院产经中心(IEK)产业分析师蔡金坤11月6日在「2013科技产业发展趋势」研讨会中表示,虽然台湾IC设计业加速调整产品结构朝智能型手持装置发展,并已摆脱去年的大幅衰退重回成长轨道,但成长速度仍不敌中国IC设计产业,预计最快到2015年就会被迎头赶上
TI 全新 Hercules TMS570 ARM安全微控制器、电源管理 IC 及马达驱动器 (2012.10.18)
德州仪器日前宣布推出 12 款全新 Hercules TMS570 ARM Cortex-R4 安全微控制器、配置 TPS65831-Q1 多轨安全电源管理集成电路 (power management integrated circuit; PMIC) 与TI DRV3201-Q1 安全马达驱动器
德州仪器推出首款符合 Qi 标准 5V 无线电源发送器 (2012.09.25)
德州仪器 (TI) 宣布推出首款无线电源传输控制器 bq500211,进一步扩大其可携式电子产品无线充电技术阵营,消费者可使用任何 USB 埠或 5V 电源适配器 (power adapter) 操作符合 Qi 标准 (Qi-compliant) 的充电板
MIPS平板印度上市 在地化设计成为潮流? (2012.08.07)
MIPS、中国君正集成电路公司,以及印度低价多媒体手机品牌商Karbonn Mobiles,共同推出了全球最低价的Android 4.1 Jelly Bean平板计算机,并已于印度正式上市。 日前ABI Research的研究预估,印度媒体平板计算机市场将从2011年至2017年以71%的年复合成长率(CAGR)快速成长
新思并思源 台IC厂失去EDA议价筹码 (2012.08.06)
台湾最大的EDA公司,也是全球第五大的EDA公司思源科技,上周五盘后宣布被新思(Synopsys) 以每股57元收购100%股份。消息传出,今(8/6)日一开盘股价即跳空涨停,涨停价48.8元,同时突破今年新高,并创下近4年多来新高价
思源科技APPs 开发大赛开跑啰 (2012.06.26)
思源科技日前宣布,为鼓励学生投入EDA领域研究与创新,特举办SpringSoft APPs竞赛,此活动与教育部主办的「大学校院集成电路计算机辅助设计软件制作竞赛」合作,列入其竞赛项目之一 -- 思源科技EDA平台开发组,由思源科技负责此竞赛项目之规则制定、评选、与奖励
台积电:双核心ARM Cortex A9处理器已可量产 (2012.05.09)
台湾集成电路制造公司(TSMC),是世界上最大的专业级晶圆代工厂,他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布,已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器,常态下其主频频率不低于3.1 GHz
<工业局补助50%>【高速数字系统之电路设计实务系列课程】 (2012.04.13)
课程介绍. 单元一:高速数字系统之PI / SI / EMI电路设计 时间: 101年4月13、20日(五) 1.电磁兼容与Platform Noise Interference简介 (Crosstalk, Coupling Mechanism) 2.数字讯号结构与符码之频谱分析 (The structure of signals and Analysis of Symbols) 3
ANADIGICS荣获2012中国年度电子成就奖 (2012.03.19)
ANADIGICS前日宣布,于第十七届国际集成电路研讨会暨展览会中,获颁「2012中国年度电子成就奖」。ANADIGICS的第四代低功耗高效率 (HELP4) 功率放大器 (PA)- ALT6738夺得年度最佳射频/无线产品奖
晶圆级三维集成电路(ICs)-晶圆级三维集成电路(ICs) (2012.01.05)
晶圆级三维集成电路(ICs)
超大规模集成电路互连电热分析-超大规模集成电路互连电热分析 (2011.12.19)
超大规模集成电路互连电热分析
TI推出车用信息娱乐及面板应用的14轨PMIC (2011.10.23)
TI日前宣布推出支持14个电源电压轨的汽车电源管理集成电路(PMIC)。TPS658629-Q1为支持超过10个电压轨的汽车PMIC,在单颗小型封装中整合多个稳压电源、系统电源管理以及显示功能,不但提供所有电源功能,还为信息娱乐、导航以及LCD/TFT面板(cluster)等应用缩小电路板空间


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