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瑞萨扩大Renesas Synergy平台达到软体品质高水准 (2017.05.15)
瑞萨电子推出Renesas Synergy平台的最新产品。这套甫于2017年嵌入式电子与工业电脑应用展中发表的新产品主要包括:最新版本的Synergy软体套件(SSP) 1.2.0版,它藉由提供软体品质保证(SQA)文件套件
Embedded World 2017--敏博发表全系列DRAM产品与高容量SSD (2017.03.10)
专注于发展军工、车载、企业级Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)首次参加德国纽伦堡Embedded World 2017嵌入式电子与工业电脑应用展,发表两大新品系列,一为全系列工业平台与伺服器专用DRAM模组,二为1TB~4TB高容量SSD
研华发表M2.COM开放式标准 IoT感知平台 (2016.03.03)
全球智能系统(Intelligent Systems)厂商研华公司日前于纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World)举办M2.COM开放式标准IoT 感知平台发表会,会中邀请感测器、无线通讯与系统制造商等产业界领导者- ARM、德商Bosch Sensortec、瑞士商盛思锐(Sensirion)以及德州仪器共同参与,携手推广M2
宜鼎国际将于Embedded World 2015展示多款创新产品 (2015.02.05)
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2015将于2月24日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)以技术领航为出发点,将于会展中呈现多款创新产品,包括主打用于精简型系统的eMMC卡、内建两颗nanoSSD,可提高资料存取速度的SATA Express DOM以及新一代PCIe SSD等
植入式医疗电子-植入式医疗电子 (2012.01.06)
植入式医疗电子
骅讯电子宣布推出新环境降噪技术 (2010.02.09)
骅讯电子于昨日(2/8)召开记者会,宣布推出环境降噪技术。该项技术在耳机及手持系统上,利用两个麦克风单体来压制环境的噪音,因此在任何吵杂的状态下使用,有效提升语音的清晰度
Asix无线影音参考设计于2009 IIC-China登场 (2009.02.24)
专精于嵌入式网络芯片设计的亚信电子,将于2009 IIC-China展出无线影音参考设计方案。该公司将利用新开发的无线局域网络单芯片AX220xx,建构出高质量的影音数字家庭。 透过「Wi-Fi无线喇叭」、「Wi-Fi无线网络摄影机」二款参考设计
ARM「网路暨消费性电子技术应用研讨会」描绘数位新时代 (2004.10.05)
消费性电子俨然已经成为推动全球半导体市场成长的主力,嵌入式微处理器大厂ARM为向台湾地区成长蓬勃的消费性电子业界介绍该公司的相关技术现况,在9月初于台北举办了一场「网路暨消费性电子技术应用研讨会」


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2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
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8 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
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