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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題 |
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模擬能力推動產品創新 (2017.04.27)
蓬勃發展的網路技術以及觸手可及的巨量計算資源，給產品創新帶來了前所未有的契機。如雨後春筍般出現的新技術，和使用者對新形態產品的渴望，將進一步推動製造業變革升級的浪潮 |
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Mentor Graphics 擴展 PADS PCB產品創建平台 (2016.07.15)
Mentor Graphics 公司宣佈在 PADS PCB 產品創建平台中新增一些功能。全新的類比/混合信號 (AMS) 以及高速分析產品能夠解決混合信號設計、DDR 導入以及正確的電氣設計 signoff 的相關工程挑戰 |
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Mentor Graphics宣佈PADS創新平臺又添新功能 (2016.05.06)
Mentor Graphics公司推出基於PADS PCB軟體的綜合產品創新平臺，該平臺幫助個體工程師和小型團隊解決開發現今電子產品所面臨的工程挑戰。隨著系統設計複雜度以及印刷電路板（PCB）、機構和系統工程師對易於使用工具的需求不斷增加，PADS平臺經擴展可幫助工程師實現從概念設計到交付製造，開發基於 PCB 的系統 |
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CPU散熱器系統性協同設計實務研習班 (2012.01.17)
CPU散熱器系統性協同設計實務研習班
因電腦產品的快速推陳出新、效能不斷提升，獲利空間不斷下降的趨勢，其關鍵性零組件─CPU散熱器─的市場競爭日趨白熱化，使得CPU散熱器的開發過程必須達到快速、精準、高效的執行水準才可獲得實質利益 |
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IT產品多元化發展下-散熱和設計的變革 (2008.04.16)
近年來由於電子產品功能的需求以及輕薄短小的機構設計，使得產品的總發熱量及電子元件的發熱密度快速提升，散熱技術與設計的挑戰日益嚴苛。溫度是影響電子元件的重要參數，若無法提供有效的散熱，將會影響到電子元件與產品之性能及可靠度，甚至縮短使用期限 |
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基版．半導體元件散熱技術研討會 (2007.09.04)
近年來由於電子產品功能的需求以及輕薄短小的機構設計，使得產品的總發熱量及電子元件的發熱密度快速提升，散熱技術與設計的挑戰日益嚴苛。溫度是影響電子元件的重要參數，若無法提供有效的散熱，將會影響到電子元件與產品之性能及可靠度，甚至縮短使用期限 |
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FLOTHERM 與 FLO/PCB 新版發表會 (2004.12.03)
市場佔有率領先、使用者最多的電子散熱分析軟體 FLOTHERM 新版即將於12月初正式推出，同時也要為大家介紹另一個新的家族成員FLO/PCB。FLO/PCB讓電路設計工程師在設計電路時，可以同時考慮散熱問題 |
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AMD於日本東京成立新行動運算研發中心 (2004.07.05)
美商超微半導體(AMD)宣佈於日本東京總部成立一間研發實驗室，並預計在未來12至18個月內雇用15至20位工程師。這間新實驗室將延續AMD在行動處理器平台的設計工作，針對輕薄筆記型電腦以及需要極低耗電率的消費性電子與通訊裝置開發專屬處理器 |
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ICEPAK專業電子散熱模擬軟體研討會 (2000.02.09)
主 辦：昊青
地 點：新竹國家高速電腦中心多媒體簡報室
電 話：(02)2505-0525#123 吳先生 |
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ICEPAK專業電子散熱模擬軟體研討會 (1999.12.09)
主 辦：昊青股份有限公司
地 點：國立中山大學工學院302視聽教室
電 話：(02)2505-0525#123 吳先生
ICEPAK 3.0 為一專為電子產品散熱設計之專業電腦模擬軟體，針對使用者需求，ICEPAK 3 |
