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意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益 (2024.04.09)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出雙向電流感測放大器TSC2020，其輸入耐壓100V，內部固定增益，電流感測準確度高，而電路保護設計和設定增益無需外部元件，可以節省空間 |
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英飛淩全新CoolSiC MOSFET 750 V G1產品系列促進汽車和工業發展 (2024.03.29)
英飛凌科技（Infineon）推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET，以滿足工業和汽車電源應用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產品系列包含工業級和車規級 SiC MOSFET，針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙主動式橋式（DAB）、HERIC、降壓/升壓和相移全橋（PSFB）拓撲結構進行了優化 |
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台達子公司泰達8廠及研發中心開幕 擴大電動車研發及產能布局 (2024.03.22)
台達子公司泰達電子今（22）日為其於泰國挽蒲工業區新落成的8廠及研發中心盛大揭幕，未來將主要投入研發及生產電動車電力電子產品，擴張在電動車產業的全球布局。當天包括泰國總理暨財政部長賽塔．塔維辛、泰國工業部和泰國投資委員會（BOI）的官員皆親自出席，並參觀新廠的先進產線，見證泰達在泰國深耕35年的新里程碑 |
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英飛凌攜手Worksport 以氮化鎵降低可攜式發電站重量和成本 (2024.03.13)
英飛凌科技宣佈與 Worksport合作，共同利用氮化鎵（GaN）降低可攜式發電站的重量和成本。Worksport 將在其可攜式發電站轉換器中使用英飛凌的 GaN 功率半導體 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度 |
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Microchip新型整合馬達驅動器整合控制器、柵極驅動器和通信效能 (2024.02.27)
Microchip推出基於 dsPIC 數位訊號控制器（DSC）的新型整合馬達驅動器系列，能夠在空間受限的應用中實現高效、即時的嵌入式馬達控制系統。該系列元件在一個封裝中整合dsPIC33 數位訊號控制器（DSC）、一個三相MOSFET柵極驅動器和可選LIN 或 CAN FD 收發器 |
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以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26)
從車身到內部系統，相較於過去，現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術 |
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意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計，使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）連接，加速結合馬達控制、環境資料即時分析，以及物聯網連接系統的開發 |
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運用PassThru技術延長儲能系統壽命 (2024.01.30)
本文介紹採用PassThru技術的控制器相較於其他控制器的優勢，以及PassThru模式如何延長儲能系統的使用壽命，特別是超級電容的總執行時間。 |
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台達安規實驗室獲美UL Solutions授權 認可驅動類產品驗證能力 (2024.01.10)
全球電源暨工業自動化領導廠商台達，近日在安全科學領域的全球專家 UL Solutions的協助下，機電事業群位於桃園研發中心的安規實驗室獲得UL 61800-5-1驅動類產品客戶測試數據計畫 (Client Test Data Program，以下簡稱 CTDP) 實驗室資格證書，為台灣首家取得該計畫授權的工控廠商 |
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瑞薩新型可程式馬達驅動器IC無需感測器實現零速全扭矩 (2023.12.12)
瑞薩電子（Renesas）推出一系列用於直流無刷（BLDC）馬達應用的馬達驅動器IC，採用獨家新技術，無需感測器即可在零速下實現全扭矩，為業界創下先例。經由新款馬達驅動器IC能夠設計出在設定扭矩下具有更高馬力和速度的無感測器BLDC馬達系統，除了改善功耗和可靠度，並可減少外部元件使用數量來降低成本和電路板空間 |
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意法半導體STSPIN9系列新款高擴充性大電流馬達驅動晶片量產 (2023.12.08)
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出STSPIN9系列大電流馬達驅動晶片，首波推出兩款產品，應用定位高階工業設備、家電和專業設備。4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958整合PWM控制邏輯電路和58V功率級 |
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為新一代永續應用設計馬達編碼器 (2023.11.27)
本文說明如何使編碼器的解析度、精度和可重複性規格，與馬達和機器人系統規格相互匹配，以及設備健康監測、邊緣智慧、穩定可靠的檢測和高速連接如何支援未來的編碼器設計 |
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意法半導體GaN驅動器整合電流隔離功能 兼具安全性和可靠性 (2023.11.13)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出首款具有電流隔離功能的氮化鎵（GaN）電晶體閘極驅動器，新款STGAP2GS縮小了晶片尺寸，同時降低物料清單成本，能夠滿足應用對寬能隙晶片的效能以及安全性和電氣保護的更高需求 |
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Diodes新款碳化矽MOSFET符合車規 可提升車用子系統效率 (2023.07.19)
Diodes公司推出兩款符合汽車規格的碳化矽 (SiC) MOSFET—DMWSH120H90SM4Q和DMWSH120H28SM4Q，進一步強化寬能隙 (Wide-Bandgap) 產品陣容。此系列N通道MOSFET產品可滿足市場對SiC解決方案不斷成長的需求，提升電動與混合動力汽車 (EV/HEV)車用子系統的效率及功率密度，例如電池充電器、車載充電器(OBC)、高效DC-DC轉換器、馬達驅動器及牽引變流器 |
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TI：以Cortex-M0+ MCU將通用處理、感測和控制最佳化 (2023.06.21)
嵌入式系統中的微控制器 （MCU） 相當於繁忙機場中的空中交通管制。MCU 會感測其運作的環境，並根據這些觀察採取行動，與相關系統進行通訊。系統會管理和控制幾乎無窮無盡的電子產品訊號，從數位溫度計、煙霧偵測器，到供暖、通風和空調馬達等皆包含在內 |
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即刻救援 金屬中心攜手消防署強化防災資通訊整合應用 (2023.06.09)
為提升山區事故的救援效能，金屬中心今(9)日與消防署舉行?合作與交流備忘錄(MOU)簽署儀式?，未來將結合5G通訊與無人機設備來強化山區救災系統，打造山難救災零死角，強化災害應變的救援能力，並提升搜救的作業效率為努力的目標 |
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Aerotech推出新款高性能、緊湊型線性伺服馬達驅動器 (2023.04.28)
Aerotech公司推出具有整合運動控制器和多項先進功能的新型伺服馬達驅動器，為 Automation1 精密機器和運動控制平台增加新產品和新功能。
Aerotech 控制產品經理 Patrick Wheeler 表示：「Aerotech 採用創新的產品開發方法，讓更多客戶與應用能夠用得上精密運動控制 |
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台達智慧充電站現身2035 E-Mobility 邁向綠能科技新趨勢 (2023.04.13)
台達今（13）日於「台灣國際智慧移動展（2035 E-Mobility Taiwan）」中，以「台達智慧充電站」為主題，透過應用情境方式展出創新節能的智慧移動相關產品與解決方案，涵蓋電動車動力與電控方案、微電網概念的電動車充電基礎設施等最新應用，並首度展示電動二輪載具之動力系統及充電與電源模組，全方位打造智慧移動新未來 |
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泓格推出EtherCAT從站4軸步進馬達控制器/驅動器 (2023.02.03)
現今設備自動化的系統架構逐漸從傳統的利用插卡擴充方式的集中控制，轉向分散式的控制方式。因應此趨勢許多分散式通訊協定紛紛被制定與發表，其中EtherCAT通訊技術挾著「開放性、高同步、即時性佳、低硬體成本且佈建容易」等優勢，已被各大自動化系統及設備的製造商導入採用 |
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ST推出ACEPACK SMIT功率元件封裝 提升散熱效率 (2023.01.17)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出多種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體元件。相較於傳統穿孔型封裝，意法半導體先進之ACEPACK SMIT封裝能夠簡化組裝製程，提升模組的功率密度 |
