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Aspeed採用M31科技MIPI D-PHY IP 佈局全球360度影像晶片解決方案 (2019.06.04)
M31 Technology 與信驊科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣佈,雙方將建立長期的合作夥伴關係。信驊科技開發的360度影像專用處理晶片(Cupola360)已採用M31的高速接口D-PHY IP,積極佈局全球全景影像晶片市場
Altera公開20-nm創新技術 (2012.09.06)
台灣——Altera公司(NASDAQ:ALTR)日前公開了在其下一代20-nm產品中規劃的幾項關鍵創新技術。延續了公司在矽晶片融合上的承諾,Altera為客戶提供最佳系統整合平臺,結合了FPGA的硬體可編程設計功能、數位訊號處理和微處理器軟體的靈活性,以及高效率的專用硬式核心矽智財(IP)
Thunderbolt再進攻:外接硬碟、筆電蓄勢待發 (2011.09.18)
Thunderbolt真的來了,上周Intel在IDF中持續展示Ultrabook相關產品,其中,包括了六款支援Thunderbolt超高速傳輸介面的筆記型電腦,其中華碩、宏碁都名列其中。除此之外,日立環球儲存發表兩款產品,一款為4TB外接硬碟G-Drive,另一款則是雙硬碟總容量8TB的G-RAID,這兩款產品都支援Thunderbolt,但支援的產品會推至第四季才在市面上發售
艾訊推出新款Athlon 64 Mini ITX主機板 (2010.08.05)
艾訊(Axiomtek Co., Ltd.)於日前宣布,推出嵌入式開發平台最佳解決方案。全新推出一款工業級Mini ITX主機板MANO110,搭載AM2&AM2+ 架構AMD最新的Athlon 64中央處理器,內建高繪圖效能的AMD RS780E晶片組;支援最高達4 GB雙通道的DDR2 SODIMM插槽系統記憶體,整合ATI Radeon HD 3200顯示卡
晶心新開發平台鎖定MID、PDF及Smartbook應用 (2009.07.23)
32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台廠商晶心科技(Andes),憑藉其成熟的Linux軟體技術,近日推出針對MID設計業者所適用的開發平台—AndeShape AAP-AG101-MID。 該開發平台採用晶心科技旗艦級CPU核心N1213
A-DATA於CeBIT 2009發表2.5吋512GB SSD (2009.03.03)
全球記憶體應用產品供應商A-DATA週一(3/2)表示,將於德國漢諾威CeBIT 2009參展其間,發表一款容量高達512GB 的2.5吋SSD。該產品將以對高速傳輸率及高容量需求的筆記型電腦與桌上型電腦玩家為主要市場
艾訊發表首款迷你尺寸嵌入式電腦主機板 (2008.10.23)
持續致力於研發工業電腦產品廠商,艾訊股份有限公司(AXIOMTEK),為「英特爾嵌入式與通訊聯盟」主要成員之一,提供網路通訊和嵌入式試算運用平台解決方案。新推出俱備低功耗及迷你尺寸Pico-ITX規格嵌入式電腦主機板PICO820,搭載Intel 45奈米Hi-k技術世代的Intel Atom中央處理器(Z500系列),只有10x7
德州儀器進一步擴充處理器電源管理系列產品 (2008.09.30)
德州儀器(TI)宣佈推出三款完全整合的電源管理暨訊號鏈配套晶片,支援內嵌OMAP35x處理器設計的所有系統電源需求,進一步擴充內嵌處理器的電源管理系列產品。結合TI的電源管理電路與低功耗內嵌式處理器,將有效延長電池壽命與系統運作時間,產生最佳功率與效能
艾訊低功耗PC/104-Plus中央處理器模組全新上市 (2008.07.23)
艾訊(AXIOMTEK)為「英特爾嵌入式與通訊聯盟」(Intel Embedded and Communications Alliance,簡稱ECA)主要成員之一,致力提供網路通訊和嵌入式試算運用平台的最佳解決方案。近日
虹晶科技推出人機介面產品設計之環境開發板 (2008.04.08)
虹晶科技利用自家高效能之PC7210微控制晶片,整合出miniEVB-PC7210及搭配LCD Panel的PDK-PC7210環境開發板,符合目前熱門的人機介面產品設計開發。PDK-PC7210除了內含高速的微控制器PC7210,標準操作時脈可達166MHz外,並支援嵌入式作業系統(uCLinx 2
掌握優勢 前進FB-DIMM市場 (2006.08.07)
奇夢達(Qimonda)於2006年5月由德國英飛凌科技獨立而成新的記憶體公司。在成立初期即強勢進軍完全緩衝記憶體模組(Fully Buffered Dual-In-line Memory Module;FB-DIMM)市場,並宣佈開始量產新的DDR2 FB-DIMM,目前英特爾的Bensley伺服器平台已採用奇夢達512MB至4GB的533MHz與667MHz FB-DIMM
1394聯盟正式更名為「台灣高速傳輸介面聯盟」 (2002.11.29)
過去2年來積極推動1394介面標準的「台灣1394聯盟」,為反映台灣廠商對其他高速傳數介面標準的需求,28日正式宣佈更名為「台灣高速傳輸介面聯盟」 (Taiwan High-Speed Connection Forum ; HSCF),並由原 1394 聯盟會長、威盛電子總經理特別助理許偉德繼續擔任會長
開發與整合複雜的虛擬元件 (2002.06.05)
成功地將設計重複使用,能夠顯著地提升系統單晶片(SoC)設計的生產力與品質。端末使用者利用預先設計並驗證好的矽智產(Silicon IP),可以有效地降低SoC整合時的風險與時效上的延誤


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