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TPCA：全球軟板發展聚焦手機與車電 2024可望重回成長 (2023.09.02)
依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（1）日公佈「全球軟板觀測」報告指出，據統計2022年全球軟板產值約為196.9億美元，較2021年稍微減少了2.0%，終止了連續兩年的成長 |
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驅動技術譜新章 Micro LED躍居最佳顯示技術 (2023.03.23)
未來Metavers的使用不僅限於商業領域，還更會在家庭市場中普及。因此全球各大業者都積極投入VR或AR眼鏡的開發，而Micro LED就成了未來對更小、更輕、更節能的高解析度顯示器的高度潛力技術 |
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大聯大世平推出基於NXP產品之汽車數位儀錶板方案 (2022.09.21)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1170微控制器的汽車數位儀錶板方案。
汽車儀錶板作為人與汽車的交互界面，為駕駛者提供車輛運行參數信息，是汽車必不可少的一部分 |
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COM-HPC全新規格 滿足邊緣運算市場的高階需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主辦之【東西講座】系列，於2月25日（五）邀請德國工業電腦模組供應商康佳特科技（congatec AG），亞洲區研發經理朱永翔擔任講者，以「COM-HPC的智慧邊緣全攻略 |
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技嘉Z690 AORUS系列主機板 最高20+1+2相直出105安培電源 (2021.10.28)
技嘉科技今日推出最新專為第12代Intel Core處理器所設計的Z690 AORUS系列電競主機板。透過最高20+1+2相數位電源VRM設計及新一代Fins-Array III散熱設計，單相可處理105安培的電源配置，滿足高效能的新一代多核心K系列Intel Core處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力 |
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台廠PCB投資升溫迎商機 TPCA Show 10月擴大舉辦 (2020.07.27)
2020年全球經濟因新冠疫情的突襲而面臨考驗，接下來疫情發展仍存在許多變數，連帶對電子製造產業生產布局帶來衝擊，所幸台灣防疫有成加上台灣PCB廠海內外布局完整 |
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艾訊推出PICMG 1.3全尺寸單板電腦 Intel Xeon等級實現極致效能 (2020.04.28)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，發表全新搭載Intel Xeon、第9/8代Intel Core、Intel Pentium或Intel Celeron中央處理器，內建Intel C246、Q370或H310高速晶片組的PICMG 1.3全尺寸單板電腦SHB150R |
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TI以分散式架構實現電源轉換應用的即時資源控制 (2020.04.15)
在需要連續且具備高性能、高效率的即時電源轉換領域，對設計工程師而言，投資可擴展與不間斷的工業與汽車電源轉換解決方案至關重要。這種需求更提升了對即時控制系統的需求 |
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艾訊發表首款LGA1151第8代IntelR Core PICMG 1.3全尺寸單板電腦SHB150 (2019.05.22)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 發表搭載LGA1151插槽第8代IntelR Core中央處理器 (Coffee Lake)，內建IntelR C246、Q370或H310高速晶片組的PICMG 1.3全尺寸單板電腦SHB150。支援螢幕三顯功能、配備多元輸入/出介面選擇以及卓越的IntelR HD高畫質繪圖功能，可選購可信賴平台模組 (TPM) 2 |
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德國萊因車用電子系統 ISO 26262 研討會10/16新竹登場 (2018.10.02)
為協助業者深入了解 ISO 26262 所能帶來的效益及如何管理應用，德國萊因與 IBM、Parasoft、鈦思科技將聯手於10月16日下午於新竹舉辦相關實務研討會，詳細說明汽車電子產品開發過程中生命週期架構及各階段的要求 |
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Silicon Labs Si5332可替代時脈、振盪器、緩衝器 提供完整時脈樹 (2018.08.14)
Silicon Labs (芯科科技)宣佈擴展其Si5332任意頻率時脈產品系列，新版Si5332將時脈IC和石英晶體參考源整合於同一封裝內以簡化電路板佈局佈線和設計。
傳統解決方案因採用不同時脈IC和晶體供應商，因而存在互通性風險，但一體化的Si5332解決方案可確保產品在使用壽命週期內穩定啟動和運作 |
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美高森美LiteFast串列通訊協定減少客戶設計工作和產品上市時間 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解決方案，這是一項專有的輕量、高速、低延遲、點至點串列通訊協定。多種應用領域的嵌入式系統均使用高速序列介面和協定來實現超過1Gbps速率的資料傳送 |
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Molex發表MXMag十億位元級單埠RJ45連接器 (2016.07.11)
Molex推出MXMag十億位元(Gigabit)級單埠 RJ45 連接器。這款整合式磁性插座具有多種適用於自動化回流焊裝配的選項，為OEM提供一款可高速裝配，而不會影響通孔印刷電路板連接穩健性與可靠性的解決方案 |
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艾訊發表第6代Intel Core等級PICMG 1.3全尺寸單板電腦 (2016.05.23)
艾訊公司（Axiomtek）發表搭載14奈米製程LGA1151插槽第6代Intel Core中央處理器 （原名稱Skylake），內建Intel Q170高速晶片組的PICMG 1.3全尺寸單板電腦SHB140。此高效能SHB板卡支援傳輸高達8 |
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FTDI利用高速USB轉數位電平資料線 擴展其USB方案 (2011.10.24)
英商飛特蒂亞公司（FTDI）新增2款資料線產品，提供USB轉數位電平序列介面。這兩款新產品，補充了其C232HD USB 2.0高速轉數位電平UART資料線系列。
每個資料線集成了一個FT232H高速USB介面晶片，安裝於一個緊湊的電路板，電路板被包在資料線末端的USB連接器內 |
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凌華新單板電腦系列可相容CompactPcI PlusIO規範 (2011.09.09)
凌華科技（ADLINK）於日前宣佈，推出新款3U CompactPCI單板電腦cPCI-3970系列，可相容於CompactPCI PlusIO規範，支援高速點對點序列傳輸的相關產品，以因應未來CompactPCI高速序列傳輸的進展趨勢 |
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NS推出訊號調節能力加倍而功耗減半的全新中繼器 (2011.02.08)
美國國家半導體（NS）於日前宣佈，推出三款多通道PowerWise 10Gbps中繼器，其特點是具有高36dB等化增益，每通道僅55mW的功耗，並可延長一倍的電纜長度，以24-AWG電纜為例，傳送距離可長達20公尺 |
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ST針對高畫質介面 推出新創新型超微小保護晶片 (2010.12.21)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出一款與當今最高訊號傳輸速率相容且超小封裝的一體化保護晶片。該新款保護晶片可簡化最新高速多媒體介面的設計，並可降低保護電路所需的元件數量 |
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磐儀推出無風扇設計的寬溫COM Express CPU (2010.08.05)
磐儀科技於日前宣布，推出無風扇設計的寬溫COM Express CPU模組COM-630E。COM-630E採用Intel Atom Z510PT處理器搭配US15WPT晶片組，並內建1GB系統記憶體 DDR2 SDRAM。Z510PT最大的特色在於本身即符合-40°C至85°C的寬溫運作標準 |
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AMD推出新款繪圖處理器運算加速器 (2010.07.09)
AMD於日前宣布，推出AMD FireStream 9350和9370繪圖處理器運算加速器，提供商業、科學領域及學術研究市場之運算表現與絕佳功耗。藉由2.64每秒兆次浮點運算之強大效能表現，新款AMD FireStream加速器儼然成為高效能運算中心、雲端運算應用及企業規模部署等領域之最佳選擇，以其先進運算效能解決現今高度平行且密集之運算工作量 |
