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多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30)
無線標準呈現明顯趨勢，朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。 |
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瑞薩推出首款整合低功耗藍牙5.3的22nm微控制器 (2023.04.12)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布已生產出首款基於先進22nm製程技術的微控制器（MCU）。採用先進的製程技術整合RF等各種功能提供高效，同時降低核心電壓，進而降低功耗 |
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力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證 對應AIoT與行動通訊市場 (2023.03.28)
力旺電子與聯華電子今（28）日宣布，力旺的可變電阻式記憶體（RRAM）矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案 |
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推動2D/3D IC升級 打造絕無僅有生醫感測晶片 (2022.06.22)
隨著半導體先進製程推進到2奈米（nm）之後，晶片微縮電路的布線與架構，就成為性能與可靠度的發展關鍵，而imec的論文則為2奈米以下的晶片製程找到了一條兼具可行性與可靠度的道路 |
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imec發表超小型通道生醫感測晶片 可讀取神經訊號 (2022.06.16)
比利時微電子研究中心（imec）於本周舉行的2022年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium），發表了一顆具備微縮能力的神經訊號讀取晶片，主打世界最小尺寸的訊號紀錄通道，可用於神經醫學實驗，同步擷取神經元的局部場電位與動作電位 |
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imec最新High-NA EUV技術進展 加速微影生態系統開發 (2022.04.26)
比利時微電子研究中心（imec）於本周國際光學工程學會（SPIE）舉行的先進微影成形技術會議（2022 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference）上展示其High-NA微影技術的重大進展，包含顯影與蝕刻製程開發、新興光阻劑與塗底材料測試，以及量測與光罩技術優化 |
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M31科技推出基於Arm架構的AI處理器核心設計套件 (2021.12.20)
M31 Technology近日宣佈其採用Arm技術架構，已成功開發針對機器學習與人工智慧應用的Arm處理器IP，包含Arm Cortex-M55 處理器及Arm Ethos-U55（NPU），實現晶片內(on-chip)處理器IP核心實作的最佳化，能協助先進處理器核心達到最大效能、縮小面積並降低功耗，同時減少50% 自行整合時間 |
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力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
力旺電子與聯電(UMC)今日宣布，力旺電子的可變電阻式記憶體（ReRAM）矽智財已成功通過聯電40奈米認證，支援消費性與工業規格之應用。
力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功，充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩居領先地位，也在新興非揮發記憶體技術研發佈局有成 |
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CEVA全新無線音訊平台 實現支援DSP功能的藍牙音訊IP標準化 (2021.02.23)
無線連接和智慧感測技術商CEVA推出Bluebud無線音訊平台，在快速成長的藍牙音訊市場，實現支援DSP功能的藍牙音訊IP的標準化，其中包括真無線立體聲（TWS）耳機、聽戴式裝置、無線揚聲器、遊戲耳機、智慧手錶和其他穿戴式裝置 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴，正採用不同方法來提高效能，亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點，而這些改變對於AI加速器特別有效。 |
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邏輯元件製程技術藍圖概覽（上） (2020.11.10)
愛美科CMOS元件技術研究計畫主持人Naoto Horguchi、奈米導線研究計畫主持人Zsolt Tokei彙整各自的領域專長，將於本文一同呈現先進製程技術的發展藍圖。 |
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掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片，都面臨散熱的嚴峻挑戰，未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。 |
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M31完成開發台積電22nm的完整實體IP方案 (2020.07.24)
矽智財供應商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台積電22奈米製程平台開發完整的實體IP，此技術平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏電Ultra-Low Leakage(22ULL)方案，提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面和類比電路等IP |
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突破AI晶片限制 IMEC與格羅方德攜手打破「范紐曼瓶頸」 (2020.07.17)
比利時微電子研究中心（IMEC），日前與半導體代工廠格羅方德（GF)公開展示了全新AI晶片硬體。IMEC類比記憶體式運算（AiMC）架構及格羅方德22FDX製程為基礎的前提下，這款全新晶片經過最佳化，並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算 |
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格羅方德22FDX平台首款eMRAM正式量產 (2020.03.03)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）的22nm FD-SOI（22FDX）平台上的嵌入式磁隨機存取記憶體（eMRAM）已正式投入生產。同時格羅方德正與多家客戶共同合作，計劃於2020年實現多重下線生產 |
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M31獲頒台積電OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎 (2020.01.14)
全球矽智財開發商 M31科技宣布，2019年於台積電開放創新平台生態系統論壇(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活動，針對汽車IP所發表的一篇技術論文榮獲首選獎項(Customers’ Choice Award) |
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M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎 (2019.10.02)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)宣布，在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中，獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)獎 |
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新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程，更可以挑戰快閃記憶體的低成本 |
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STT-MRAM技術優勢多 嵌入式領域導入設計階段 (2019.09.12)
目前有數家晶片製造商，正致力於開發名為STT-MRAM的新一代記憶體技術，然而這項技術仍存在其製造和測試等面向存在著諸多挑戰。STT-MRAM（又稱自旋轉移轉矩MRAM技術）具有在單一元件中，結合數種常規記憶體的特性而獲得市場重視 |
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M31的PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 獲InnoGrit採用 (2019.09.04)
全球精品矽智財開發商M31 Technology與存儲晶片新創公司－英韌科技(InnoGrit)今日宣佈，雙方將建立長期的合作夥伴關係。英韌科技開發的存儲晶片已採用M31的PCIe 4.0/3.0 IP與ONFi 4.1 I/OIP，積極佈局全球針對AI應用的大數據存儲市場 |
