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Microchip新款TrustAnchor安全IC滿足高要求汽車安全認證 (2023.11.20)
因應汽車的互聯性持續提升,強化安全技術成為要項。各國政府和汽車OEM最新的網路安全規範開始納入更大的金鑰尺寸和愛德華曲線ed25519演算法標準(Edwards Curve ed25519)
意法半導體無線微控制器強化Sindcon智慧量表永續性 (2023.11.16)
為了有效解決建立各式量表面臨的許多問題及困境,更有效率的提升效能,意法半導體(STMicroelectronics;ST)日前與新加坡智慧量表製造商Sindcon合作,採用意法半導體STM32WLE5 LoRaWAN無線微控制器改造升級Sindcon的智慧量表,並部署到Sindcon在印尼雅加達的逾五萬個水表、燃氣表和電表所組成的能源網路
打破裝置數據與影像傳輸的極限 (2023.07.25)
本次要介紹的產品,是來自威鋒電子的USB4終端裝置控制器─「VL830」。
宇瞻發表工業級PCIe Gen4 x4 SSD 滿足5G智慧醫療應用需求 (2022.03.16)
Apacer宇瞻科技發表工業級PCIe Gen4 x4 SSD,採用最新BiCS5 112層3D NAND快閃記憶體堆疊技術,以更具優勢的單位成本打造超高效能與可靠度,同時確保供貨穩定性;可為遠距醫療、智慧照護、智慧杆等新興5G應用,提供高速、低延遲、穩定的高清影像資料傳輸,加速接軌未來AI影像辨識、輔助診斷趨勢
晶心推出RISC-V超純量多核A(X)45MP及向量處理器NX27V (2022.01.20)
晶心科技宣布升級其AndesCore超純量多核45MP系列,及首款商用RISC-V向量處理器NX27V的規格及性能。 8級管線超純量多核處理器A(X)45MP,於一年前發布第一版,最高可支援4核心,並配備數位訊號處理器(DSP)、單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元(MMU)
ROHM發表新無線充電模組 簡化天線佈局並縮短研發週期 (2021.11.23)
半導體製造商ROHM今日推出了天線和電路板一體化的小型無線充電模組「BP3621(供電模組)」及「BP3622(受電模組)」,可輕鬆實現SmartTag和智慧卡等小型裝置,及電腦周邊設備的無線充電功能
慧榮科技推出高速外接可攜式SSD單晶片控制器 (2021.09.01)
慧榮科技推出全新 SM2320 單晶片高效能、低功耗及符合成本效益的外接可攜式 SSD 解決方案。 全新 SM2320 控制晶片解決方案具有整合式硬體與韌體,以及最高級別的資料安全性,滿足遊戲主機使用者需求,同時滿足需要高效能及低耗電需求的筆記型電腦使用者需求
如何開發以NFC標籤啟動的App Clip (2021.07.21)
App Clip(輕巧App)和NFC標籤是商家與客戶互動的一種新方式,讓使用者在手機的作業系統上執行小應用程式,無需到App Store下載安裝軟體。
晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升級 加速RISC-V AI與IoT應用開發 (2021.04.26)
RISC-V CPU供應商晶心科,今日宣布AndeSight IDE v5.0的升級發布,將增強多項創新與實用的功能,加速RISC-V AI和IoT軟體應用開發。 為了發揮強大的處理器指令擴展效能,一個簡潔易用的程式設計模型至關重要
晶心RISC-V向量處理器NX27V升級至RVV 1.0 支援更多配置 (2021.04.09)
RISC-V CPU處理器核心供應商晶心科技宣布,其業界首款RISC-V向量處理器核心AndesCore NX27V升級支援最新RISC-V向量(RVV)擴展指令1.0版,以及支援更多的配置以滿足不同市場的需求
敏博推出工業級3D TLC固態硬碟 強化斷電保護與電源管理 (2021.01.28)
受惠於5G與AIoT應用,大量設備相互聯網,創造了更多的科技發展與商機,如何透過電源管理來保護系統穩定運作,仍是首要課題。工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案廠商敏博(MEMXPRO Inc
SP部署智慧醫療4.0市場 打造高穩定安全的儲存方案 (2020.08.11)
隨著物聯網與AI技術不斷進展,據統計,全球已有60%的醫療院所採用相關技術,朝智慧醫療逐步發展。2020年,疫情席捲全球,相關醫療設備需求快速暴增。由於醫療設備的品質攸關生命安全,無論器材本身或是內部元件,均需具備高度穩定度與可靠性
Marvell推出雙400GbE PHY 帶動新一代安全高密度光學基礎設施發展 (2020.03.20)
Marvell近日推出首款雙400GbE(千兆位乙太網路)PHY收發器,其擁有100GbE串列電氣I/O功能,可帶動新一代的安全高密度光學基礎設施發展。持續的資料量成長為資料中心和雲端供應商帶來前所未見的需求,進而刺激在提供更高傳輸量與更高能源效率的創新科技方面的需求
助攻Edge AI 與5G應用 敏博推出超耐用高檔不掉速工控TLC SSD (2020.02.17)
專注於發展工控、企業與車載應用之DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc) 在工控TLC儲存乘勝追擊,於今年德國紐倫堡嵌入式電腦展(攤位:Hall 2-407)推出新一代擁有一萬次抹寫週期的PT31系列SATA3與四萬次抹寫週期的PC32系列PCIe Gen3 x4 固態硬碟產品
Marvell深耕資料中心和5G基礎架構 推出雙400GbE MACsec PHY (2020.02.10)
Marvel近日推出具有256位元加密功能的雙400GbE MACsec PHY收發器,整合了C類相容精確時間協定(PTP)時間戳記功能,為新一代網路基礎架構帶來進階的效能、安全性與傳輸速度
Western Digital推出最輕薄5TB可攜式硬碟 (2019.11.27)
Western Digital Corp.在今柏林消費電子展(IFA)上發布WD品牌最新的My Passport與My Passport for Mac硬碟。獲獎無數的My Passport系列,此次新增了產品組合中最輕薄、厚度只有0.75英吋(19.15mm)的5TB可攜式硬碟
克服SSD大容量儲存需求的挑戰 (2019.07.24)
慧榮成立20年以來,一直都在快閃記憶體控制器領域耕耘,隨著時代演進提供客戶不同應用的控制晶片...
意法半導體推出電力線傳輸開發工具套件 為G3-PLC晶片組應用提供捷徑 (2019.07.16)
意法半導體(STMicroelectronics)推出新款即插即用的電力線傳輸(Powerline Communication,PLC)開發工具套件,包括開發和執行PLC應用所需的全部軟硬體,可加速電力線網路整體解決方案的研發周期
慧榮科技推出首款企業級SATA SSD控制晶片解決方案 (2019.03.18)
慧榮科技(SIMO)在2019 OCP Global Summit發表全新SATA SSD控制晶片解決方案SM2271,該解決方案提供完整的ASIC及Turnkey韌體,支援容量可高達16TB,滿足企業及資料中心應用所需的大容量、高效能、穩定的需求
Western Digital推出全新My Passport Ultra 可攜式硬碟 (2019.01.24)
Western Digital宣布全新設計之My Passport Ultra可攜式硬碟即日起在台正式上市。採用最新的USB-C 技術,My Passport Ultra可攜式硬碟可為消費者個人電腦提供快速簡易的儲存空間,附加的USB 3.0轉接器則確保My Passport Ultra可攜式硬碟能與舊版個人電腦相容


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