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美光、聯電互告？ 聯電求償新台幣 12.5 億元 (2018.01.15)
2017年，記憶體大廠美光（Micron）因為發現離職員工涉嫌將美光DRAM技術洩露給晶圓代工廠聯電，並且運用於中國晉華公司，協助其32奈米DRAM相關製程技術開發，日前被台中地檢署依妨害《營業祕密法》為由，將涉嫌的2人及指使的聯電主管，以及聯電公司一併起訴後，聯電12日展開反擊，控訴美光侵犯多項專利，並求償2 |
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[COMPUTEX]全球首座Cortex-M處理器設計中心 將座落台灣 (2014.06.02)
COMPUTEX 2014開幕在即，ARM（安謀國際）的展前記者會也在端午節當天（6/2）宣布重大消息。有別於英特爾先前與大陸晶片業者瑞芯微（RockChip）宣布策略結盟。ARM與科技部、經濟部共同宣布 |
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安勤推出最新3.5吋嵌入式單板電腦-ECM-BYT (2013.10.08)
安勤科技，為Intel嵌入式與通訊聯盟(Intel Intelligent Systems Alliance)會員之一，為專業嵌入式工業電腦製造商，致力於提供完整的嵌入式解決方案。安勤日前推出最新的3.5吋嵌入式單板電腦–ECM-BYT |
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2013電子科技6大趨勢 (2013.02.25)
行動裝置成為新技術最好的展示舞台，只要了解其深層技術，
就能一窺半導體產業2013年的技術發展新趨勢。
本文分析行動裝置六大技術趨勢，讓讀者一窺2013年電子科技重要走向 |
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台積電銷售創新高 擴大28奈米產線 (2013.01.20)
儘管日前台積電股價失手百元大關，但是在17日的法說會中，台積電公佈第四季財務報告，營收創歷史新高，且與2011年相較，2012年第四季營收增加25.4%。此外，董事長張忠謀也在法說會中露面，並表示未來一年將會更好，為台積電股價打了一季強心針 |
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手機處理器走向28奈米新境界 (2013.01.04)
智慧手機的競爭速度絲毫沒有減緩的跡象，2013年將會有更多新款智慧手機投入市面。當然除了比較手機外型，晶片也是較量的重點之一。為求更好的效能，智慧手機處理晶片持續邁向更尖端的先進製程 |
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中國龍芯擠進8核心處理器市場 (2013.01.03)
現今，處理器的舞台已經不再是由個人電腦市場所獨佔，行動設備處理器不斷演進持續往高效能、節能之路邁進。而Intel與ARM之間的比拼似乎又把這兩類處理器的市場界線弄得更混沌不明 |
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Intel 22奈米Soc行動晶片 明年蓄勢待發 (2012.12.12)
面對行動裝置設備這塊大餅，Intel最近可說是動作頻頻，不僅對外宣布採用的新一代Tri-Gate 3D立體電晶體技術架構的22奈米製程技術，已經能夠生產智慧手機與平板電腦所使用的SoC，並預計將於2013年年中運用此製程技術開始量產Atom處理器 |
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行動核心異質架構大未來 (2012.12.10)
為了發揮多核心異質架構的優勢，五家業者共同成立HSA基金會，
希望透過開放與標準化，加速異質架構處理器的發展。
這對處理器技術進展是重要里程碑，值得期待。 |
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綠色電子趨勢當道 (2012.12.07)
近年來，因為氣候變遷的議題，企業公民開始轉型成全球公民，
除了產品符合環保規定外，更進一步促使其產品成為綠色產品，
最後也必須使生產工廠成為綠色工廠，為人類的永續發展做出貢獻 |
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綠色電子趨勢當道 (2012.09.18)
近年來，因為氣候變遷的議題，企業公民開始轉型成全球公民，
除了產品符合環保規定外，更進一步促使其產品成為綠色產品，
最後也必須使生產工廠成為綠色工廠，為人類的永續發展做出貢獻 |
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＜COMPUTEX＞ARM：多核心是趨勢 (2012.06.04)
行動裝置的發展越來越迅速，過去行動電話費時逾十年的時間在美國達到10%的市占率，這樣的市占率在智慧型手機市場短短七年就已達成，平板電腦更是在不到兩年的時間就達到同樣的市佔率 |
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Galaxy S3規格疑曝光 比快、比相機、比續航力 (2012.01.03)
2011年三星在智慧型手機的代表作「GALAXY S II」，去年4月上市以來突破銷售千萬支，如此好賣相，讓一向僅在蘋果產品適用的發表前夕「輪番洩密」傳統，也開始出現在三星的夏一代旗鑑型智慧手機－GALAXY S III，拍照樣張被洩漏了 |
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SoC多組合大戰：Intel認購系微3億私募可轉債 (2011.11.15)
英特爾投資在第12屆全球年度高峰會（Global Summit)上宣布，鎖定10家全新與計畫中的亞洲企業為投資標的，總金額達4000萬美元。台灣部分，系微、SNplus兩家廠商入榜，但Intel發出新聞稿中，僅台灣兩間公司為計畫中之投資案，實際成果仍得視交易條件而定 |
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雲端如何不秏電：高環溫資料中心是趨勢 (2011.11.01)
雲端運算當紅、可攜式裝置造成行動資料爆炸成長，讓全球資料中心所消耗的電量約為全球的1.5%，用電成本高達260億美元。半導體大廠Intel針對資料中心提出一套從電晶體閘極到輸配電網路的提升效率解決方案，其中包括了高環溫的資料中心規格制定 |
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掌握平板SoC四大關鍵！ (2011.06.09)
平板裝置已成為今年全球電子產業眾所矚目的焦點，媒體平板和PC型平板之間的瑜亮情節也不斷發酵。行動系統單晶片架構正是平板裝置的重要核心。綜觀當前平板SoC發展，有四大關鍵必須密切注意，這四大關鍵將深刻影響著平板裝置的未來樣貌 |
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Computex：搶救筆電頹勢 Intel定義Ultrabook (2011.06.01)
筆記型電腦才不想一路被平板電腦打趴，今年Computex，半導體龍頭Intel揭示平板電腦相關計畫之外，也宣告筆電邁入新的革命里程。Intel執行副總裁Sean Maloney表示新一代筆電革新浪潮現在已經開始，2012年底之前，將有40%的消費性筆記型電腦轉型為Ultrabook |
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我挺摩爾定律！ (2011.05.27)
台積電董事長張忠謀四月底一席「半導體摩爾定律將在6至8年到達極限」的言論，再次引發業界對於摩爾定律是否能夠延續的討論。身為全球最大半導體整合製造商，英特爾五月初正式對外公佈可量產的立體三閘電晶體技術（3-D Tri-Gate transistors），這項技術自2002年開始發展，將是半導體產業能否繼續按照摩爾定律往下走的重要依據 |
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三閘極電晶體助威 英特爾直搗平板和智慧機 (2011.05.12)
英特爾推出最新三閘極電晶體（Tri-Gate transistor）技術量產化，大大有益於直取媒體平板裝置和智慧型手機的戰略高地。對於在這兩大領域「喊水會結凍」的安謀（ARM）來說，絕對不是一個好消息，而ARM想要迂迴滲透到英特爾老巢PC/NB的計畫，也可能會受到一定程度的阻礙 |
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28奈米浪潮席捲 全球晶圓代工發展迂迴前進 (2011.05.03)
日震對於全球半導體產業的影響仍在餘波盪漾。今年全球晶圓代工產業的發展將會如何？未來2～3年全球晶圓代工產業的走向為何？日震對於全球半導體產業供應鏈的影響程度應該如何看待？曾經在英特爾和中芯（SMIC）美國分公司長期服務、對於全球半導體製造晶圓代工業界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端 |
