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边缘持续发酵 AI迈出应用新步调 (2020.07.06)
AI应用需求明确,云端运算产品纷纷转向终端运算处理。除了演算法和大数据之外,AI运算能力也变得非常重要。各大晶片厂纷纷开发AI运算晶片,将AI运算从云端移向终端
人工智慧长驱直入 边缘运算渐成产业主导要素 (2020.05.15)
随着运算资源成熟,边缘运算将成为所有产业和应用的主导要素。特别是机器人等各种复杂的边缘装置,都将加速此一转变。
ams:感测即生活 3D技术为多元领域应用关键 (2020.03.25)
艾迈斯半导体(ams)相信,感测即生活。Ams表示,将研究创造更好的技术如何带来更好的生活,并最终帮助所有人建立一个更永续安全的环境。其中有些创新会很有趣,例如,一些ams技术如何增强摄影效果,一些会增加舒适度,例如汽车投影照明,还有一些会改善生活品质,例如VivaVita
ToF飞时测距技术加持 手机相机模组市场再看涨 (2020.03.09)
光电协进会(PIDA)指出,根据MarketsandMarket研究报告,全球相机模组市场规模预计从2020年的315亿美元成长至2025年的446亿美元,预计其复合年成长率(CAGR)为7.2%。各种需要运用镜头的手机APP不断增加,其中ToF的技术应用,会再带动相机模组成长
英飞凌与高通联手打造高品质标准3D验证解决方案 (2020.03.06)
英飞凌科技股份有限公司与高通公司携手开发基於Qualcomm Snapdragon 865行动平台的3D验证叁考设计,从而扩展英飞凌3D感测器技术在行动装置的应用范围。该叁考设计采用REAL3 3D飞时测距(ToF)感测器,为智慧型手机制造商提供标准化、成本效益与方便设计整合等优势
智慧感测 掌握AIoT脉动的关键一步 (2020.02.21)
感测器在进入AIoT时代後,变得更为重要。在万物联网的时代,感测器的使用数量将会比过往更多。再者,性能与应用思维的提升,感测系统的建置也要再次升级。
PIDA:ToF成风潮 3D感测相机模组倍数成长 (2020.02.17)
光电协进会(PIDA)指出,ToF模组在发射器上只需要一个VCSEL和一个扩散器(Diffuser),组成那麽复杂。在成熟的生态系统中,还获得了成本优势,因此ToF赢得了Android手机制造商青睐
EV GROUP与INKRON合作开发高折射率材料和奈米压印微影制程技术 (2020.02.17)
微机电系统(MEMS)、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group(EVG)今(17)天宣布和致力於高低折射率涂层材料的制造商Inkron的合作夥伴关系
PIDA:三镜头手机引爆光学镜头厂商大战 (2020.01.12)
2019年全球手机市场成长萎缩,使得各手机品牌厂都推出人像、夜拍与变焦能力等多样功能来吸引买气。其中华为优先将高阶手机装上三颗镜头,也带动Apple、Snoy、Samsung等厂商跟进,让三镜头晋身为旗舰手机的标准
TrendForce解析2020年十大科技趋势 (2020.01.09)
集邦科技(TrendForce)旗下的垂直领域研究单位众多,包含DRAM、显示、绿能与LED等,横跨了多项台湾主流的科技产业。对於2020年,他们的动见观瞻极具指标性。
英飞凌於CES推出全球最小3D影像感测器 锁定手机人脸辨识 (2020.01.08)
英飞凌科技与软体及 3D 飞时测距 (ToF) 系统专业夥伴 pmdtechnologies合作,开发出全球最小、功能最强的 3D 影像感测器,并於美国拉斯维加斯的国际消费性电子展(CES)上亮相。 全新REAL3单晶片解决方案,晶片尺寸仅 4.4 x 5.1 mm,是英飞凌成功研发的第五代飞时测距深度感测器
技嘉迈向5G 於CES 2020推出多元解决方案 (2020.01.02)
技嘉科技GIGABYTE将於1月7日至10日在美国拉斯维加斯叁加全球最大消费性电子展CES,以洞悉市场灼见,将展摊打造为智慧生活圈。透过资料中心Data Center、智慧生活Smart Life及工作站Studio三大主题区展示多样化的产品与解决方案,体验技嘉瞄准智慧时代的突破,并感受与5G、AI人工智慧、自驾车等全球科技趋势不谋而合的应用情境
光线用得巧 ST将推出第四代ToF高精确光学感测模组 (2019.12.10)
意法半导体(ST)是最早开发飞行时间技术的厂商之一,现已完成科技研究成果的转化,将其产品变成可完全量产之市场领先系列产品。目前这些产品被150多款智慧型手机所采用,出货量已突破10亿大关
艾迈斯半导体放眼医疗、汽车及工业三大新兴领域 (2019.11.26)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG;AMS)日前在一个公开的产业研讨会中,揭示了该公司锁定的应用领域,除了通讯、消费性电子以及电脑计算等三大市场是目前最主要营收来源外,更将致力於把目前所拥有的感测器技术,延伸应用在更具未来的医疗、汽车以及工业等三个新兴市场
IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四 (2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域,国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC设计领域奥林匹克大会之美誉,现今已成为探究其技术研发趋势之指标,也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛,在产学界具有举足轻重的地位
ams推出新主动立体视觉系统 触发3D感测的HABA及IoT应用 (2019.10.17)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG),同时也是结构光、飞时测距(ToF)以及主动立体视觉(ASV)三种型态3D感测方案供应的????者,今天宣布推出新的ASV技术产品组合,协助消费性、计算机和工业产品制造商能够更轻松,以更低成本实现脸部识别和其他3D感测应用
TOSIA助台湾光电半导体产业创新转型 抢攻3D感测、5G、AIoT商机 (2019.10.09)
台湾LED生产及封装名列全球前三强,然而随着LED照明产品市场渗透率提高,导致LED照明产品毛利微薄,市场驱动力趋於疲弱,迫使国际照明大厂纷纷重新调整经营策略。因应此发展趋势
TrendForce发布2020年十大科技趋势 5G扮火车头 (2019.10.03)
全球市场研究机构TrendForce针对2020年科技产业发展,整理十大科技趋势: AI、5G、车用三箭头,带动半导体产业逆势成长 2019年在中美贸易战影响下,全球半导体产业呈现衰退
服务型机器人成长快速 掌握关键技术方能站稳市场 (2019.09.19)
相较於2016年,2017年全球专业服务型机器人市场销售成长了39%,未来发展潜力雄厚,而要掌握此商机,3D感测与建图定位将是两大关键技术。
SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室,让叁观者近距离感受晶片制造流程,并体验在无尘室工作的情境


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