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MWC 2026直擊AI-RAN掀起的通訊權力賽局 (2026.04.14)
AI-RAN的出現，代表通訊與運算的界線已徹底模糊，這場權力賽局才剛剛開局。 |
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ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體 (2026.04.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出兼具業界頂級※動態電阻（Rdyn）*1和超低電容特性的ESD（靜電放電）保護二極體*2「RESDxVx系列」。該系列產品適用於多種需要高速資料傳輸的應用領域 |
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貿澤電子即日起供貨Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模組 (2026.04.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模組。EM8695模組為無線工業感測器、中階物聯網、資產追蹤、穿戴式裝置、中速運算及影像監控應用，提供高效率、具成本效益且符合未來需求的5G連線能力 |
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貿澤電子即日起供貨Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模組 (2026.04.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模組。EM8695模組為無線工業感測器、中階物聯網、資產追蹤、穿戴式裝置、中速運算及影像監控應用，提供高效率、具成本效益且符合未來需求的5G連線能力 |
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2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan）偕同 APSCC（亞太衛星通訊委員會）共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圓滿落幕 |
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2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan）偕同 APSCC（亞太衛星通訊委員會）共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圓滿落幕 |
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德承高效緊湊型工業電腦DX-1300異質運算強化邊緣AI部署效能 (2026.03.26)
德承電腦（Cincoze）DIAMOND系列全新緊湊型工業電腦DX-1300主打高算力密度與高度整合能力，鎖定空間受限但對於即時運算需求嚴苛的邊緣AI應用場域。
DX-1300核心採用Intel Core Ultra 200S處理器（Arrow Lake-S平台），導入CPU、GPU與NPU整合的異質運算架構，整體AI推論效能最高可達36 TOPS |
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Molex Cardinal高頻同軸組件支援145 GHz頻率 (2026.03.25)
隨著AI運算架構持續演進，並帶動高速傳輸與高頻通訊需求急遽攀升，測試與驗證技術正面臨前所未有的挑戰。特別是在6G與毫米波應用邁向更高頻段，傳統同軸測試介面已逐漸逼近極限 |
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Molex Cardinal高頻同軸組件支援145 GHz頻率 (2026.03.25)
隨著AI運算架構持續演進，並帶動高速傳輸與高頻通訊需求急遽攀升，測試與驗證技術正面臨前所未有的挑戰。特別是在6G與毫米波應用邁向更高頻段，傳統同軸測試介面已逐漸逼近極限 |
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半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造 (2026.03.23)
虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸，更為晶圓廠提供了製程透明度。 |
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全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)
隨著5G進入標準化演進的中場，全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升，更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。 |
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解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23)
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。 |
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資策會舉辦全球電信商大會 AI x RAN啟動通訊架構轉型 (2026.03.20)
順應現今AI技術與通訊網路深度融合，開放網路產業正迎來關鍵轉捩點。資策會日前舉辦的「2026全球電信商智慧城市大會」，便以「AI x RAN：重構通訊至運算，從開放網路到數位轉型」為主題 |
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資策會舉辦全球電信商大會 AI x RAN啟動通訊架構轉型 (2026.03.20)
順應現今AI技術與通訊網路深度融合，開放網路產業正迎來關鍵轉捩點。資策會日前舉辦的「2026全球電信商智慧城市大會」，便以「AI x RAN：重構通訊至運算，從開放網路到數位轉型」為主題 |
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台達亮相2026智慧城市展 iCMS 智慧管理平台升級 提升市政設施與工商廠辦維運效率 (2026.03.19)
台達參加「2026 智慧城市展」，以「共築未來 · 智慧連城」為主題，展示iCMS（intelligent Community Management System）智慧園區管理平台，聚焦市政基礎設施與工商廠辦兩大領域，透過單一介面整合智慧燈桿、安防、充電站、能源及水務管理 |
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台達亮相2026智慧城市展 iCMS 智慧管理平台升級 提升市政設施與工商廠辦維運效率 (2026.03.19)
台達參加「2026 智慧城市展」，以「共築未來 · 智慧連城」為主題，展示iCMS（intelligent Community Management System）智慧園區管理平台，聚焦市政基礎設施與工商廠辦兩大領域，透過單一介面整合智慧燈桿、安防、充電站、能源及水務管理 |
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益登參展NVIDIA GTC 驅動Physical AI與機器人創新落地 (2026.03.17)
益登科技第三度參與NVIDIA GTC，今年以「From AI to Action: Physical AI in Motion」為主題，於Booth #242展示採用NVIDIA Jetson軟硬體資源的Physical AI與機器人方案。
此次展出重點聚焦於Physical AI與邊緣運算的創新結合 |
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益登參展NVIDIA GTC 驅動Physical AI與機器人創新落地 (2026.03.17)
益登科技第三度參與NVIDIA GTC，今年以「From AI to Action: Physical AI in Motion」為主題，於Booth #242展示採用NVIDIA Jetson軟硬體資源的Physical AI與機器人方案。
(圖一)
此次展出重點聚焦於Physical AI與邊緣運算的創新結合 |
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金屬中心攜手SUSS布局高精度曝光對位技術 強化先進封裝設備能量 (2026.03.16)
金屬中心與德商SUSS簽署MOU
(圖一)金屬中心副執行長林烈全與德商休斯微技術公司(SUSS) 總經理高正? 簽署合作備忘錄，共同布局次世代高精度曝光定位技術。
攜手布局次世代高精度曝光對位技術
在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與5G應用快速推進下，先進封裝與奈米級製程技術的重要性日益提升 |
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金屬中心攜手SUSS布局高精度曝光對位技術 強化先進封裝設備能量 (2026.03.16)
金屬中心與德商SUSS簽署MOU
攜手布局次世代高精度曝光對位技術
在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與5G應用快速推進下，先進封裝與奈米級製程技術的重要性日益提升 |
