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如何设计/优化/测试多通道高速介面接收端与发射端讯号品质 (2020.11.03)
在今日世界里,高速讯号的应用在各种电子装置中随处可见。特别是各种最新的介面标准,包括MIPI C-PHY v2.0、MIPI D-PHY v3.0、DDR5、HDMI v2.1、PCI Express Gen 4、等各种新标准,纷纷透过更高的速度来传送讯号,满足消费市场的需求
台北国际电子产业科技展--明纬产品说明会 (2020.10.21)
随着台湾的疫情逐渐稳定,经济开始复苏,明纬集团即将於10/21(三)迎来今年首场电子展览,台北国际电子展(Taitronics2020)。沉寂的这段时间,明纬的脚步并不停滞,不仅持续推出新品,行销方面更是加快脚步,举办多场线上说明会,此次的展会也将於首日下午14:00进行「产品说明会」的直播,让不便前往展会的访客一同叁与
内建u-blox自有LPWA晶片组的蜂巢式模组 通过美国认证并进入量产 (2020.10.21)
定位和无线通讯技术与服务厂商u-blox宣布,该公司的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT蜂巢式系列产品现已开始量产,并通过北美多家主要通讯业者的LTE-M认证。SARA-R5系列是第一款内建 UBX-R5晶片组并获得北美通讯业者认证的产品
盛群针对智慧生活与居家安全防护 推出新款MCU产品 (2020.10.20)
盛群半导体(HOLTEK)於10月20日至11月17日於台湾及大陆地区巡??展开2020年新产品发表会。近年来,盛群半导体深耕多年於智慧生活与居家安全防护应用领域,本年度新产品重点展示了最新IC/MCU开发成果
Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商,今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布,已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM(CBRAM)技术达成协议
盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装(WLP)制造设备供应商盛美半导体设备(ACM Research,Inc.)宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列,满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备,可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等制程
AI自驾商欧特明导入资通ciMes 以MES打造汽车智慧工厂 (2020.10.19)
资通电脑近期与人工智慧(AI)自驾商欧特明电子签约,预计导入资通制造执行系统ciMes(Computer Integrated Manufacturing Execution System)运用精实管理基石,打造汽车智慧工厂实现智慧制造
TrendForce:驾驶人监测技术将兴起;2021年IC设计产业迎新局 (2020.10.16)
集邦科技(TrendForce)今日举行2021年科技产业大预测。集邦指出,ADAS系统的搭载率持续攀升的情况下,更加主动、可靠和精准的摄影机方案将成下一波主流,五年内年复合成长率高达92%
5G与AI加速数位转型 友达号召夥伴共创智慧场域新契机 (2020.10.15)
友达光电15日举行「AUO Tech Forum 2020 友达技术趋势论坛」,号召来自不同场域的业界专家及合作夥伴齐聚一堂,盼透过互补、合作、共创,共同探索智慧场域的无限可能。 友达本次技术论坛
NEC采用恩智浦射频多晶片模组 建构乐天Mobile MIMO 5G天线单元 (2020.10.15)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和NEC Corporation(NEC)宣布,NEC选择恩智浦射频Airfast多晶片模组(RF Airfast multi-chip module),为日本行动网路营运商乐天Mobile(Rakuten Mobile)提供用於巨量天线MIMO 5G天线无线电单元(Massive MIMO 5G Antenna Radio Unit)
是德Open RAN测试方案 有效验证高通5G小型基地台 (2020.10.15)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布高通科技(Qualcomm Technologies, Inc.)选择使用是德科技Open RAN测试解决方案,在美国纽泽西州建构多个测试平台,以便加速开发并验证基於开放式无线存取网路(RAN)介面的晶片组设计
R&S整车天线测试系统 优化自驾车无线通讯模组的整合性能 (2020.10.15)
如今的车辆支援多种无线通讯标准,需要高性能天线以满足各种需求,如卫星导航(GNSS)、胎压监测系统(TPMS)、免钥匙进入(如UWB)和蜂窝连接(4G、5G)等。Tier 1供应商和汽车制造商车辆设计师面临的挑战是在系统整合後确保单个天线模组和整车均达到最隹性能
【新闻十日谈#4】 5G电信商为何要推企业专网? (2020.10.14)
5G时代,结合了物联网与人工智慧等新兴技术,在建构基础设施与终端应用时,除了成本,更会将系统扩充性、管理弹性、资安等进一步纳入综合考量。而专网 ,是相对於公网的概念
产研合作成效高 工研院携手产业实现AI落地创新商机 (2020.10.14)
以AI人工智慧技术协助不同产业转型创新商机已渐形成一股新态势,工研院於今(14)日举办「2020 AI大未来:产业落地技术交流会」,携手业者展示8项产研合作的创新AI人工智慧技术落地成果
Arm揭露两款新行动处理器 提升30%效能与安全性 (2020.10.13)
为因应第五波运算时代来临, Arm 在上周在 Arm DevSummit 2020 线上会议中,发表了多项硬体发展蓝图,以及全新升级的软体开发环境,以满足5G、AI 与物联网时代的运算需求。 在新处理器方面,Arm揭露了两个行动 CPU,代号分别为 Matterhorn 与 Makalu
瞄准台湾半导体用电市场 施耐德携手宏宇成立关键电力服务中心 (2020.10.12)
施耐德电机(Schneider Electric)携手宏宇电机,今日共同宣布成立东亚第一座Galaxy VX关键电力客户服务中心。双方将结合各自的优势与先进技术,为客户快速的解决电源设置的问题
锁定呼应5G应用 东台精机将於TPCA Show展示超大台面钻孔机 (2020.10.12)
东台精机宣布,其2020年09月单月合并营收为新台币687,563仟元,较上月增加约24%,较去年同期减少约17%。2020年1~9月合并营收 5,747,571仟元,较去年同期减少约29%。集团整体而言,来自工具机营收占86%,电子设备营收占比14%
Cadence GDDR6 IP产品获台积电N6制程认证 (2020.10.12)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,其GDDR6 IP获得台积电6奈米制程(N6)矽认证,可立即用於N6、N7与还有即将到来的N5制程技术。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器设计IP与验证IP(VIP)所组成,目标针对超高频宽的记忆体应用,包括超大型运算、汽车、5G通讯及消费性电子,特别有关於人工智慧/机器学习(AI/ML)晶片中的记忆体介面
力推5G!恩智浦全新氮化??晶圆厂年底产能将满载 (2020.10.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布正式启用其位於美国亚利桑那州钱德勒(Chandler)的150毫米(6寸)射频氮化??(Gallium Nitride;GaN)晶圆厂,此为美国境内专注於5G射频功率放大器的最先进晶圆厂
预见AR技术里程碑 低功耗设计与演算法见真章 (2020.10.08)
虚拟实境(VR)整合多元感测晶片来撷取现实环境的资讯,并透过先进处理器与智慧演算法,扩增使用者认知与判断的准确度与时效性,成为最有可能领先达到普及的XR关键技术


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