帳號:
密碼:
相關物件共 4126
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
新世代智慧交通應用 華電聯網5G C-V2X技術能力受肯定 (2024.12.20)
在智慧交通與車聯網領域的深耕與創新有成,華電聯網在今(20)日舉辦的「中華智慧運輸協會2024年會」中,分別以「淡海新市鎮場域試驗計畫(Danhai City, D-City)」獲頒智慧運輸應用獎及「新世代高速公路C-ITS服務計畫」 獲頒智慧運輸產業創新獎
Rohde & Schwarz 行動通訊測試高峰會聚焦無線通訊最新發展 – 現已提供線上回放 (2024.12.19)
2024年行動通訊測試高峰會於11月底在德國慕尼黑的Rohde & Schwarz總部舉行。這一年一度的盛會為業界專業人士提供了分享有關行動裝置和基礎設施測試最新趨勢見解的平台。今年高峰會的三大主題分別是5G Advanced的新一代技術、任務及業務關鍵型網路,以及設計時考慮的能源效率和永續性
全球智慧手機用戶數持續增長 2028年蘋果將超越三星 (2024.12.18)
根據 Counterpoint Research最新報告,全球智慧型手機現有用戶數量預計將持續增長至 2028 年,年複合成長率 (CAGR) 約為 2%。持續新增的年輕用戶、功能型手機用戶升級,以及智慧型手機作為日常必需品的地位,都是推動成長的主因
意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了與高通技術策略合作的首款產品,以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程
2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點 (2024.12.17)
根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示,全球智慧手機晶片市場呈現多元變化,各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整,以應對市場復甦及競爭態勢
Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫,從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展,成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術,持續在頻寬和傳輸速率上實現升級
Rohde & Schwarz 與 ETS-Lindgren 合作提供下一代無線技術的 OTA 測試解決方案 (2024.12.13)
Rohde & Schwarz 的 CMX500 單機信令測試儀和 R&S SMBV100B 向量訊號產生器現已與 ETS-Lindgren 的暗室技術和 EMQuest 軟體相結合。透過這種整合,兩家公司繼續合作,推進無線技術的綜合測試能力
Nokia:6G預計於2030年實現商用化 (2024.12.12)
隨著數位轉型的加速,2025年的5G世界正逐漸成形,展現出更廣泛的應用潛力與技術進步。這不僅僅是行動數據速度的提升,更是一場對於沉浸式體驗與智慧網路的徹底改造
越南迎向數位轉型新里程 2030年實現99%的5G覆蓋率 (2024.12.12)
隨著通信技術的快速演進,開發中國家也相繼在數位轉型的中邁出關鍵一步。以越南為例,2024年10月,越南正式關閉2G服務,旨在推動用戶升級至更先進的4G網路,為全面邁向5G鋪平道路
TIMTOS邁向30屆里程碑 首次主題演講由THK揭開序幕 (2024.12.11)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展(TIMTOS),2025年3月3~8日即將迎來第30屆的重要里程碑,於南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大舉行。TIMTOS還將首度舉行主題演講(Keynote),邀請全球產業領袖剖析未來智慧製造及工業用AI機器人的最新發展趨勢
鎧俠發表全新記憶體技術OCTRAM 實現超低功率耗 (2024.12.10)
記憶體商鎧俠株式會社(Kioxia Corporation),今日宣布開發出全新記憶體技術OCTRAM (Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM),這是一種新型 4F2 DRAM,採用具備高導通電流和超低截止電流的氧化物半導體電晶體
工研院O-RAN RIC研發生態系研討會 台日共創5G專網新契機 (2024.12.10)
為推動台灣產業進入國際5G專網市場,工研院近日舉辦「O-RAN RIC 研發生態系研討會」,邀集NTT EAST和愛媛CATV垂直領域系統整合業者來台進行交流,會中展示工研院打造的首套符合O-RAN架構的RIC平台
PCB設計日益複雜 國網中心推出雲平台助產業鏈升級 (2024.12.10)
基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品,都會用到印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)為核心,而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心)
從能源、電網到智慧電網 (2024.12.09)
隨著現代科技的迅速發展,從智慧家電到移動裝置、從工業自動化到智慧城市,電力已成為現代生活中不可或缺的基礎資源。能源供應的需求也因此愈加殷切....
研究:生成式AI與差異化連接將影響5G下階段發展 (2024.12.06)
近年來,隨著全球5G網路部署的加速推進,5G技術已從早期的消費者高速行動網路應用,逐步延伸至智慧城市、工業自動化及生成式人工智慧(AI)等創新應用場景。作為5G應用的一大推動力,生成式AI應用正在改變用戶對行動網路的需求與期待
受惠AI、低軌衛星需求支撐 2024年PCB產值可望重返成長 (2024.12.06)
受惠疫情帶動遠距商機,企業數位化轉型,加上新興科技應用擴增,印刷電路板(PCB)號稱電子工業之母,成為電子產品不可或缺的基礎零件,產值多呈穩定成長。依經濟部預估2024年則將揮別衰退,重返年成長軌道
安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列 (2024.12.04)
安勤科技推出由NVIDIA Jetson系列提供支援的全新 AI Edge 處理平台,安勤高整合度人工智慧邊緣應用平台解決方案AIB-NINX-S、AIB-NINX-SC和AIB- NIAO- S系列,採用NVIDIA Jetson系列的全新AI Edge處理平台,針對機器視覺使用案例為主所設計,應用範圍包含AI邊緣運算、AGV/AMR、瑕疵檢測、交通監控與醫療影像等
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型 (2024.12.02)
VSAT正處於快速發展階段,其價值在於提供靈活高效的衛星通訊。 VSAT的發展不僅依賴於單一技術突破,更需要多方面的協同創新。 然而,VSAT發展仍面臨設備成本高昂、頻譜資源緊張及競爭壓力等挑戰
手機市場競爭白熱化 生產外包比例再創新高 (2024.12.02)
2024年全球智慧手機產業在經歷疫情後的市場調整期後,展現出復甦跡象。第三季全球智慧手機製造規模年增4.4%,受益於品牌廠商新品發布及降價策略。隨著超低階市場競爭趨緩,產業焦點轉向中階與高階產品,特別是具創新技術的高效能智慧手機和可折疊裝置,逐漸成為市場成長的驅動力
技專校院大秀跨域研發能量 促台灣百工百業蓬勃發展 (2024.11.27)
為了加速區域重點產業發展及引進科技人才,國科會匯聚台灣技專校院研發團隊展現AI等各項創新科技應用量能,於今(27)日展示其實務型研究專案計畫成果,促進產學交流攜手共研新解方、共育人才,引領百工百業創新轉型,擴散社會應用


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
6 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
7 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
8 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
9 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
10 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw