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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21) 半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率 |
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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26) 台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎,且有如工研院等法人單位輔導,正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務,將加速產業聚落成型 |
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NXP:以平台與關鍵組件來滿足軟體定義汽車的電子設計需求 (2023.09.21) 恩智浦半導體(NXP)今日舉行汽車智慧化與電氣化的技術趨勢說明會,並由執行副總裁暨技術長Lars Reger親自進行分享。他指出,應對汽車智慧化的發展,NXP將以平台方案(platform)和關鍵組件(building block)的策略,來協助車廠進行創新 |
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艾邁斯歐司朗SPL PL90AT03 適用於消費電子及工業感測應用 (2023.04.18) 艾邁斯歐司朗宣佈,推出高性價比塑膠封裝的75W邊緣發射雷射器(EEL)SPL PL90AT03,非常適合注重成本效益的消費電子類應用及工業應用。該高效能紅外雷射器具有高峰值輸出功率,光圈僅110 μm,在遠距離測距應用中效能出色,同時易於光學整合 |
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ADI攜手Marvell 推出新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 (2023.03.01) Analog Devices, Inc.與Marvell Technology Inc.近日宣佈推出支援開放式無線存取網路(Open RAN)之新一代5G大規模MIMO(mMIMO)參考設計平台。
透過將ADI最新的RadioVerse收發器SoC與Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器(業界首款5nm 5G數位波束成形解決方案)相結合 |
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恩智浦S32平台加速 被全球汽車OEM廠商廣泛採用 (2022.09.12) 恩智浦半導體(NXP)宣佈,恩智浦S32系列汽車域處理器及區域處理器加速被全球客戶廣泛採用。這包含一家主要汽車OEM廠商將於數年內開始在全系列未來車型內使用恩智浦S32系列汽車處理器和微控制器 |
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恩智浦推出S32汽車平台實時處理器系列 實現新一代軟體定義汽車 (2022.08.17) 恩智浦半導體(NXP)推出兩款全新處理器系列,運用安全的高效能實時處理能力,持續擴展恩智浦S32創新汽車平台的優勢。S32Z和S32E處理器系列幫助汽車產業加快整合各種實時應用,實現域控制(domain control)、區域控制(zonal control)、安全處理和車輛電氣化,這些功能對於打造下一代安全高效的汽車至關重要 |
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非銅金屬半鑲嵌製程 實現窄間距雙層結構互連 (2022.08.05) imec展示全球首次實驗示範採用18nm導線間距的雙金屬層半鑲嵌模組,強調窄間距自對準通孔的重要性,同時分析並公開該模組的關鍵性能參數,包含通孔與導線的電阻與可靠度 |
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中芯率先突破製程瓶頸 迫美火速補貼晶片與加碼設限 (2022.08.02) 近來因為中芯率先突破7nm製程、與美國積極促成亞洲晶片大廠「四方聯盟」(Chip4)等話題,讓半導體產業及設備市場再起波瀾。根據TrendForce最新研究預估,以全球各區域12吋約當產能看來 |
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關於台積電的2奈米製程,我們該注意什麼? (2022.07.29) 台積在6月底正式宣布了他們的2nm技術藍圖,有什麼重要性?又會帶出哪些半導體製造技術的風向球?本文就從技術演進,以及市場競爭與成本的角度來切入分析。 |
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2021年第四季晶圓代工產值達295.5億美元 連續十季創下新高 (2022.03.14) 據TrendForce研究,2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元,季增8.3%,已連續十季創新高,不過成長幅度較第三季略收斂。
TrendForce指出,主要有兩大因素交互影響 |
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Vicor針對2022年電力市場預測 超大規模資料中心將加速成長 (2022.03.05) 預測1:快速處理巨量資料的需求將推動超大規模資料中心的成長
Emergen Research最近發佈的一份報告顯示,2022 年,全球超大規模計算市場將繼續在 2021 年約 1470 億美元的基礎上保持猛烈成長,預計到 2028 年,收入的年複合成長率將達到 27.4% |
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盛美半導體獲多台Ultra ECP map及ap電鍍設備訂單 (2022.03.01) 盛美半導體設備宣佈,獲得13台Ultra ECP map前道銅互連電鍍設備及8台Ultra ECP ap後道先進封裝電鍍設備的多個採購訂單,其中10台設備訂單為一家中國頂級積體電路製造廠商的追加訂單 |
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TrendForce:ASML工廠火災 影響EUV光刻機交期 (2022.01.05) ASML位於德國柏林工廠一處,於1月3日發生火警,該企業主要為晶圓代工及記憶體生產,所需的關鍵設備機台,包含EUV與DUV之最大供應商。根據TrendForce的消息,占地32,000平方米的柏林廠區中,約200平方米廠區受火災影響 |
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TrendForce:x86架構仍穩居伺服器市場之冠 (2021.08.12) 根據TrendForce調查顯示,隨著x86平台進入轉換週期,今年Intel Ice Lake與AMD Milan均已進入量產階段,在第一季已小批量出貨給特定客戶,如北美雲端服務供應商業者與電信服務商,預期在第三季將進入大規模採用的週期 |
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宜特IC電路修補能力 突破5奈米製程 (2021.07.06) 宜特今(7/6)宣佈,其IC晶片FIB電路修補技術達5奈米(nm)製程。這是從2018年首度完成7奈米(nm)製程的樣品後,再次挑戰更先進製程的電路修補,並成功的完成挑戰,協助客戶進行晶片性能優化,加速產品上市 |
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TrendForce:解封有望 iPhone今年生產總量上看2.23億支 (2021.06.21) 根據TrendForce研究顯示,2021年隨著歐美等主力銷售區域疫情趨緩,加上受惠於部分自華為(Huawei)釋出的高階手機市占缺口,可望帶動蘋果(Apple)今年下半年新機的銷售表現 |
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前十大晶圓代工廠產值再創單季新高 台積7nm成長領軍 (2021.05.31) TrendForce表示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起便供不應求,晶圓售價紛紛調漲,各大廠也調整了產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響,2021年第一季前十大晶圓代工業者的總產值仍再次突破單季歷史新高,達227.5億美元,季增1% |
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封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03) 未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程 |
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2020科學園區營業額首破3兆 南科5nm放量回應市場供不應求 (2021.03.03) 科技部三大科學園區於今(3)日召開「科學園區2020年營運」記者會。惠於5G、AI及遠距商機等,帶動半導體產品需求強勁,園區2020年營業額順勢突破新臺幣3兆,達3兆276.25億元,較2019年成長15.03%;整體出口額高達2兆4,016.06億元,較2019年成長16.19 %;就業人數也增加到28萬8,237人,較去年成長3% |