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Imagination全新Catapult CPU 加速RISC-V設備採用 (2024.04.08)
目前採用RISC-V架構的設備數量漸增，預計到 2030年將超過160億，Imagination Technologies推出Catapult CPU IP系列的最新產品 Imagination APXM-6200 CPU。這款RISC-V應用處理器具有極高的效能密度、無縫安全性及人工智慧（AI）功能，可滿足下一代消費及工業設備的運算和直覺性用戶體驗 |
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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件協助採用RISC-V和FPGA設計 (2024.02.21)
嵌入式行業對基於RISC-V的開源處理器架構的需求日益增長，選擇商用晶片或硬體方面卻有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件，為嵌入式處理和計算加速提供友善、功能豐富的開發套件，藉由Microchip協助各級工程師更容易獲得新興技術 |
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AI開掛 邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧，智慧型載具與聯網裝置網網相連，「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低運算負載量，快速、低延遲地傳輸資訊 |
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BECKHOFF全新CX82xx嵌入式PC系列採用雙核現代多核CPU (2022.11.14)
德商倍福（Beckhoff）憑藉ARM Cortex A53處理器，推出全新CX82xx嵌入式 PC系列，採用具有雙核的現代CPU架構，從而為緊湊型控制提供更高的運算能力。CX9240採用該處理器的4核版本加強功能 |
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慶祝Qseven問世15周年 康佳特推出搭載i.MX 8M Plus電腦模組 (2021.09.15)
德國康佳特為慶祝Qseven電腦模組問世15周年，推出了conga-QMX8-Plus。這是一款基於恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus應用處理器的全新Qseven模組。此新一代處理器平臺對目前搭載NXP i.MX 6平臺的所有Qseven應用來說是完美升級 |
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康佳特最新COM Express Compact模組採AMD Ryzen雙倍性能 (2020.11.20)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣布，首次在其COM Express Compact模組上搭載AMD日前發布的AMD Ryzen Embedded V2000處理器，顯著拓展搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的COM Express Type 6平臺的應用領域，使系統設計更加小巧而強勁 |
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台灣物聯網技術應用主題館 深圳高交會將登場 (2019.11.05)
TCA（台北市電腦公會）與TwIoTA（台灣物聯網產業技術協會）合作籌組台灣物聯網技術應用主題館（，將帶領包括台達電子、凌?電腦、鈺創科技、晶心科技、智成電子、啟雲科技、元皓能源、尚承科技、太暘科技、元健大和等共十家精選台灣物聯網企業 |
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大聯大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A邊緣計算的人臉辨識方案 (2019.08.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出以恩智浦半導體（NXP）QorIQ LS1046A邊緣計算為基礎之人臉辨識方案。
大聯大世平集團所推出的恩智浦半導體方案將打造安全、可編碼且靈活的運算系統來加強人工智慧（AI）和機器學習（ML） |
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工業4.0四大技術之必要 (2019.07.24)
在工業4.0的轉型下，如何在一個地方整合四種必要的工業物聯網技術：網路、處理、使用者介面和安全性是挑戰。 |
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高通推出全球首款7奈米PC平台 2019年第三季開始出貨 (2018.12.07)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於年度Snapdragon技術高峰會（Snapdragon Technology Summit）第三日，發表全球首款7奈米PC平台－高通Snapdragon 8cx運算平台，專為新一代個人運算體驗打造，透過加入全新功能，以及輕薄的設計，為「常時啟動、常時連網」的類型裝置帶來嶄新外型設計 |
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科技部率國際科研團隊登東沙島 探討地質、大氣與環境科學 (2018.08.17)
科技部部長陳良基，今日率領由國際知名學者及執行專案計畫相關主持人、相關領域召集人等學者專家所組成的國際科研團隊，及科技部自然司、人文司、科國司共64位人員，登上東沙島進行科學研究工作會議及現勘活動 |
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康佳特首款搭載NXP i.MX8處理器的SMARC2.0模組 (2018.08.08)
德國康佳特推出首款搭載64位NXP i.MX8多核ARM處理器系列的 SMARC2.0電腦模組—conga-SMX8。
搭載ARM Cortex-A53/A72的conga-SMX8是專用於超低功耗嵌入式電腦設計的新旗艦模組，支援最新的一流ARM處理器，具備出色的性能，靈活的圖形處理能力和眾多嵌入式功能，用於各種工業物聯網(IIoT)應用 |
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中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化，就必須要有專用的人工智慧晶片，加速其運算分析能力，中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。 |
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不完美 但仍持續進化 (2017.11.09)
完美，理想的智慧手錶要有最全面的無線支援，包含藍牙，Wi-Fi，5G以及對應IoT的技術；要擁有超長的電池壽命，不是一天兩天，或者一個月兩個月，而是以「年」來計，此外，它要有完美的顯示器，無論白天黑夜，室內室外，都要完美的傳遞資訊 |
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中國移動、ARM、Cavium和Enea就開放NFV測試實驗室合作簽署協議 (2017.05.04)
在Enea基於OPNFV的NFV平台和Cavium的ThunderX工作負載優化的ARM 64位處理器的COTS服務器平台上，確保實現NFV基礎設施和關鍵VNF的成功搭建。
(瑞典斯德哥爾摩和美國聖何塞訊/美通社)中國移動、ARM、Cavium和Enea宣佈簽署開放NFV測試實驗室合作協議 |
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亞洲工業4.0智慧製造系列展特別報導之五 (2016.10.06)
新政府就任後，新推出5大創新產業裡的「智慧機械」，以朝向德國工業4.0為最終目標，在2016年展場上，也可見到國內外大廠分別提出最佳解決方案。 |
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ARM 64位元架構躍升鎂光燈焦點 (2016.07.15)
從半導體的角度來看，對於ARM乃至於整個生態系統而言，ARM陣營每年在COMPUTEX的表現，已經是不得不觀察的重點指標，值得注意的是ARM在伺服器與網通領域的進展，整體而言，雖然緩慢，但不難想見，ARM的生態系統策略已經漸漸奏效 |
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[評析]從半客製化與嵌入式看起-淺談AMD的未來發展 (2016.03.08)
嵌入式市場（或稱嵌入式應用）對於AMD一直是相當重要的領域，至少在台灣市場，AMD所採取的動作，就聲量而言，至少就不在競爭對手英特爾之下。在這一點，在2015年，AMD所公布的財報來看 |
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鋇鎝科技推出平台模組Frey M1 (2016.02.26)
鋇鎝科技（BitaTek）累積了十五年的自動辨識與資料擷取（Automatic Identification & Data Capture）以及攜帶式裝置（Mobile Devices）的產品設計製造經驗，與美國高通公司（Qualcomm Incorporated）子公司高通技術公司（Qualcomm Technologies）簽約，正式投入發展基於QualcommSnapdragon 617的下一代裝置平臺 |
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ARM與聯華電子最新28HPC POP製程合作 (2016.02.15)
全球IP矽智財授權廠商ARM宣布即日起聯華電子的28奈米28HPCU製程可採用ARM Artisan實體IP平台和ARM POP IP。
此舉擴大了ARM 28奈米IP的領先地位，讓ARM合作夥伴生態圈能夠透過所有主要的晶圓代工廠取得完整的28奈米基礎IP |
