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【产业AI化高峰论坛-数位转型与智慧制造】 (2019.10.16)
继万物互连之後,出现庞大的即时资料,驱动产业扩大应用层面,对各行各业带来颠覆性的影响,展现出创新的商业模式,并创造更有价值的新商机,因此资料、数据及知识的数位化发展,乃成为未来的趋势,也是台湾产业掌握商机,藉此提高竞争力的契机
德勤:数据安全是企业导入区块链前最重要考量 (2019.10.15)
金融科技一般指金融领域的数位化创新。金融科技这一概念最初出现时,人们对它的理解仅限於使支付和交易便利化的创新技术。近年来,得益於互联网和行动技术的变革发展,金融科技的范畴呈现出爆炸式的成长
Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi IP 专为低功耗应用设计 (2019.10.15)
Imagination Technologies宣布,推出Ensigma的最新IEEE 802.11a /b/g/n 1X1 SISO Wi-Fi IP解决方案━iEW220,其中包含射频(RF)、基频和MAC,可同时支援2.4GHz和5GHz频谱。 iEW220采用台积电40奈米制程设计,无需牺牲功能性便可提供业界领先的功耗和面积
科思创深耕开放式创新 启动上海开放式创新中心 (2019.10.15)
科思创亚太创新中心日前宣布於上海启动全新的「开放式创新中心」。随着全新概念的启用,将在与不同夥伴的合作下,进一步深化开放式创新、跨越传统产业极限,协助产业升级和多产业生态系统的发展
高通推出全新叁考设计 整合5G、Wi-Fi 6和固定无线接取家用闸道器 (2019.10.15)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出用於5G固定无线接取(FWA)家用闸道器的全新叁考设计。这个完整一站式解决方案整合了高通技术公司最先进的连网技术方案,包括第二代高通Snapdragon X55 5G数据机及射频系统、高效能Wi-Fi 6连网产品高通Networking Pro 1200平台,及其他先进闸道器功能和特色
晶片出厂即上链 资策会推出「微控制器IoT上链管理技术」解决方案 (2019.10.15)
当区块链技术遇上万物联网时代,可??碰撞出全新的应用火花!资策会宣布推出「微控制器IoT上链管理技术」解决方案,将和两家台湾晶片大厂实证合作,以期达到低算力、高频量、跨链资料识别之效益
东台精机9月工具机营收占88% 叁展TPCA 2019将聚焦大板材市场需求 (2019.10.15)
2019年9月单月合并营收为新台币830,276仟元,较上月减少8.54%,较去年同期减少6.14%。2019年1~9月合并营收8,135,305仟元,较去年同期减少2.59%。集团整体而言,来自工具机营收占88%,电子设备营收占比12%
东芝推出适用於三相无刷马达的600V正弦波PWM驱动IC (2019.10.15)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)宣布推出新款三相无刷马达驱动IC「TB67B000AHG」,其能满足空调、空气净化器、除湿器和吊扇等家用电器的需求。新款驱动IC是「TB67B000系列」中新增的高压产品,能在单个封装中实现高效无刷马达驱动,并降低杂讯
AWS Transformation Day(Taipei) (2019.10.15)
想了解其他企业如何利用云端优势领先市场吗?想知道企业的数位资产安全如何获得更好的保障吗?有哪一些策略可以让您的企业持续地优化云端投资呢?企业又该如何利用人工智慧机器学习与物联网 (AIoT) 的技术协助企业本身达到事业的更高峰呢? 在企业数位转型无可避免的大环境下
Arm提出完全运算 (Total Compute) 方式 达到数位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各种实境技术与物联网 (IoT) 的加速发展正在改变运算需求。要达到数位沉浸所需要的效能,将超越今天所具有的一切,并朝 Total Compute 的世界迈进。这需要在设计矽智财时采用非常不同的方法,重点必须深度聚焦在效能、安全性与开发人员存取性的优化
Mentor的Tanner类比/混合讯号工具完成台积电类比IC特殊制程认证 (2019.10.14)
Mentor, a Siemens Business宣布,该公司的Tanner类比/混合讯号(AMS)设计工具 ━ Tanner S-Edit原理图撷取工具和Tanner L-Edit布局编辑器 ━ 已通过TSMC的互通性PDK(iPDK)认证,可适用於台积电为大量类比IC设计提供的各种特殊制程技术
工研院《创生态:科技加值 服务汇流》专刊发表 新科技服务业是下个兆元产业 (2019.10.14)
工研院今(14)日举办「2019工研院年度专刊发表暨台湾科技服务新生态创新论坛」,发表年度专刊《创生态:科技加值 服务汇流》,特别邀请智荣基金会、数金科技、群健科技、鸿海肚肚智慧餐饮、清华大学等产学研专家齐聚一堂,针对建构台湾科技服务新生态的市场契机提出产业见解
展??智慧显示制造大势 一窥纵横整合新契机 (2019.10.14)
受惠於国际工业4.0、智慧制造潮流风起云涌,近年来消费性产品与专业制造设备展会垂直整合的趋势不断。
Micro Focus推出新机器人流程自动化产品 加速企业生产力增长 (2019.10.14)
Micro Focus宣布全面推出机器人流程自动化(Robotic Process Automation,RPA)解决方案,让企业能藉此方案建置、保护、扩充及自动化整个企业的传统与现代商业流程。 根据Gartner调查,「企业整合传统系统的能力是RPA计画成功的关键因素
Tej Kohli基金会投入平价生医技术 以终结全球角膜失明 (2019.10.13)
Tej Kohli基金会目前正在资助临床试验和一种液态生物合成(liquid biosynthetic)解决方案的开发,该解决方案可??提供易於取得、可扩展且平价的角膜失明解决方案,为全球1200万角膜失明患者带来重见光明的希??
台湾业者亮相WCIT 2019 展现台湾软实力链结全世界 (2019.10.13)
世界资讯科技大会(WCIT 2019)宣布2019年度全球资通讯科技应用杰出贡献奖(Global ICT Excellence Award),该奖项为世界资讯科技暨服务业联盟(World Information Technology & Services Alliance, WITSA)所颁发,以表扬在资通讯产业具有杰出表现与贡献的会员代表之企业或组织,有「资通讯界的奥斯卡奖」美称
NI 针对 6 GHz 以上的 Wi-Fi 6 PA/FEM 元件扩展测试范围 (2019.10.13)
NI表一款 Wi-Fi 6 前端测试叁考架构,可对在新的 6 GHz 以上频带内运作的最新 Wi-Fi 6 功率放大器 (PA) 与前端模组(FEM),进行准确又快速的全方位测试。 NI 的 Wi-Fi 6 前端测试叁考架构可因应近期核可的 6 到 7.125 GHz 频带 Wi-Fi 测试涵盖范围,满足相关需求;此测试叁考架构延伸了向量讯号分析仪 (VST) 的高频宽、准确度与快速量测速度
西门子:串起数位制造价值链 软体服务将是关键 (2019.10.09)
数位化与工业化的改变速度极快,对於产业也造成非常大的冲击。在这样的过程中,我们人类的价值必须越来越被浮现出来,而不是被数位化给取代,因为每一个人都是独领这个产业的核心要素
ROHM叁展日本CEATEC 迈向Society 5.0加速车电技术革新 (2019.10.09)
半导体制造商ROHM将叁加10月15日(二)~10月18日(五)於幕张MESSE(日本千叶县)所举行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。 今年ROHM的主题为「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」,以推动自动化/高效率的「Society5.0」为主轴,展出ROHM最新的技术及相关解决方案,将有助於解决今後面临的社会问题
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。


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