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撷取关键数据 感测器全面布署工业与车用领域 (2021.02.26)
系统应用要具备「智慧」,首先必须取得大量数据,然後进行分析与运算,最後从中取得模型,进而成为智慧系统。因此,数据的取得与运用扮演着关键的角色。而感测器的部署,也成为实现智慧物联功能的第一步
美光推首款ASIL D等级LPDDR5记忆体 助强化汽车安全性 (2021.02.25)
美光科技今日宣布,业界首款符合ASIL等级D要求的车用LPDDR5记忆体已正式送样。汽车安全完整性(ASIL)等级D是汽车业最严格的安全标准。此为美光根据国际标准组织(ISO)26262标准,针对汽车功能安全性所推出的全新记忆体与储存系列产品之一
恩智浦联手汽车产业夥伴 推出互联与自驾车资料管理的合作计画 (2021.02.22)
针对汽车产业的合作,Airbiquity、Cloudera、恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)、Teraki和Wind River联合宣布推出Fusion Project,旨在定义简化的资料生命周期平台,推动智慧互联汽车发展
赛灵思:2021年AI将逐步超越ADAS (2021.02.20)
在2021年,汽车产业将持续拥抱新的技术和方法,并将成为自动驾驶的基石。赛灵思执行??总裁暨有线与无线事业部总经理Liam Madden指出,我们将在2021年看到许多变化。 AI将超越ADAS ●能自我修复的车辆:车辆将具有预知能力,能够提供「自我诊断」,几??可以消除车辆发生故障时的各种困境
深究Subaru汽车Eyesight驾驶辅助平台之开发 (2021.02.17)
EyeSight系统使用立体机器视觉来辨识道路状况、交通讯号和潜在危险,并用此资讯来控制车辆的速度,并在需要采取行动时提醒驾驶。
4G LTE / 5G在连网汽车扩展 高通Snapdragon汽车无线平台带动成长 (2021.01.28)
开发新一代汽车需要满足更多功能要求,包含可靠性、连网、智慧及位置感知功能,满足更智慧、更安全驾驶的愿景。根据Strategy Analytics分析师的预测,2027年售出的所有车辆中有近四分之三将内建蜂巢式连接能力,超越2015年仅有的20%
晶心最新RISC-V处理器系列 支援多核超纯量及具备L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解决方案大厂晶心科技宣布推出新款AndesCore处理器IP:高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器,及具备第二级(L2)快取控制器(cache controller)的A27L2和AX27L2处理器。 AndesCore 45系列为循序(in-order)8级双发射RISC-V处理器,具备DSP(RISC-V P扩充指令),以及单/双精度浮点运算单元以及支援Linux系统应用的记忆体管理单元(MMU)
迎接百年汽车业电动化革命 策略联盟和开放平台创造转型新契机 (2021.01.26)
尽管2020年COVID-19造成全球汽车产业供给与需求的负面影响及不确定性,但电动车(EV)相关的技术、资源整合、制造与销售等面向,仍稳定且快速发展;加上全球环境永续议题延烧
采用u-blox多频GNSS技术 电动车ADAS实现公分级高精准度 (2021.01.20)
定位和无线通讯技术与服务厂商u-blox宣布,智慧电动汽车制造商小鹏汽车(Xpeng Motors)已选用u-blox F9高精准度GNSS(GPS、GLONASS、Galileo、北斗 )技术,用於其P7超长续航运动型电动轿车中
放眼未来10年全球数位汽车趋势 联网、电动车市场成长可期 (2021.01.19)
进入2021年初不久,即使COVID-19疫情尚未完全平息,但各国制造业连续遭受从2019年美中贸易战与2020疫情所苦,早已迫不及待想从谷底反弹。加上美国大选落幕,新任总统拜登势必推动节能减碳政策以刺激经济,新一轮产业成长契机可??由新能源车带动
Maxim推出汽车级安全认证器 快速支援原厂零件的完整验证功能 (2021.01.14)
在一个关键系统中,安全性和可靠性是设计者的两大重点考量,而往往只有原厂零件才能提供最高的安全性和可靠性。为了帮助提高汽车的安全性、可靠性和资料完整性,Maxim宣布推出DS28E40 DeepCover汽车应用安全认证器,能对汽车零件进行安全认证,确保其为原厂正品,同时降低设计复杂度,以及缩短软体发展时间
2025年光达市场规模将达29亿美元 ADAS与自动驾驶为主流 (2021.01.07)
TrendForce旗下光电研究处表示,光达(LiDAR)应用市场定义包含先进驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶(Autonomous Vehicle)、产业(Industry)、运输(Delivery)与智慧城市(Smart City),针对上述领域预估2020年整体光达市场规模为6.82亿美元,至2025年将成长至29.32亿美元,年复合成长率为34%
ROHM推出读入最快的EEPROM 减省30%装置生产工时 (2021.01.06)
半导体制造商ROHM推出全新EEPROM「BR24H-5AC系列」,新产品针对车电相机/感测器出厂设定、安全气囊弹出记录,以及需要长时间通电的FA装置和伺服器资料记录系统等应用而设计,在严苛环境可稳定储存/写入资料、还支援I2C汇流排和125℃工作
站稳智慧运算的设计制高点开拓AI版图 (2021.01.05)
AI浪潮冲向全球,台湾新创公司创鑫智慧(NEUCHIPS)锚定智慧运算版图的制高点,善用台湾的晶片设计优势,以AI加速器的矽智财为锚地,成功开发出AI在不同特定应用的运算引擎与骨干架构,并链结从云端到边缘的智慧运算解决方案,致力为台湾半导体业测绘出一条创新的智慧航道
瑞萨推出ASIL D等级SoC 加速ADAS和自驾系统开发 (2020.12.23)
半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布,针对进阶驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)系统,推出R-Car V3U ASIL D的系统单晶片(SoC)。R-Car V3U具有突破性的60 TOPS、低功耗的深度学习处理能力,以及高达96,000 DMIPS的性能,可满足ADAS和AD架构对性能、安全性和可扩展性(向上及向下)的需求,驱动下一代自驾车技术
Nexus技术平台:重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用,网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特徵:低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。
研华携手越南最大集团 共同开发智慧电动巴士管理系统 (2020.12.11)
物联网智能系统大厂商研华公司其越南子公司Advantech Vietnam Technology Co., Ltd.,与越南最大集团VinGroup旗下专责智慧电动巴士的VinBus Ecology Transport Services Limited Liability Company(VinBus)日前举办策略性合作签约仪式,双方将共同发展智慧电动巴士管理系统
TrendForce:2021年全球车用晶片产值上看210亿美元 (2020.12.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示,随着全球消费市场需求逐渐回温,预估2021年全球汽车出货量可??达8,350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1业者开始进行库存回补,进而带动车用半导体需求上扬
智慧车辆迎接後疫新浪潮 台制电动车硬软体并驾齐驱 (2020.12.10)
在台湾除了已有传统代工大厂,已开始为欧美日系车厂生产混合动力车款;近期还有鸿海科技和老牌车厂裕隆集团等上下游产业结盟,擘划未来纯电动车愿景。
电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前,寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计,成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种迸发创新的束束火光,已然在全球前沿电力电子市场发散热力


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4 Maxim推出ASIL-D标准的资料撷取系统 整合支援BMS检测和资料通讯
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