 |
格羅方德收購新思科技ARC處理器IP業務 布局物理AI新賽道 (2026.01.15) 格羅方德(GlobalFoundries,下稱GF)今日宣布簽署最終協議,將收購新思科技(Synopsys)旗下的ARC處理器IP解決方案業務,包括其專業工程與設計團隊。此策略性收購旨在加速GF及其旗下公司MIPS在「物理AI」(physical AI)領域的發展藍圖,並顯著強化其在客製化矽晶片解決方案市場的競爭優勢 |
 |
國研院晶片級先進封裝研發平台 啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13) 為迎接人工智能(AI)與高效能運算(HPC)需求急遽攀升的關鍵時刻,先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今(13)日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」,將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」,邁向「系統整合與應用創新領先」的新階段,為後摩爾時代奠定關鍵競爭優勢 |
 |
新唐攜手工研院推TinyML方案 加速百工百業AI落地 (2026.01.12) 新唐科技與工研院合作推動「軟硬整合」的TinyML/邊緣AI解決方案,以NuMicro M55M1 AI MCU為核心,協助製造、智慧建築、醫療照護等產業加速轉型。該方案主打「能用、可管、可負擔」,旨在降低中小企業導入門檻,落實政府打造「人工智慧島」的政策目標,讓AI技術真正進入現場設備與商業流程 |
 |
2030年數據中心用電量將翻倍 能源智慧為成長關鍵 (2026.01.12) 隨著人工智慧(AI)技術席捲全球,AI工廠對電力基礎設施的需求正以前所未有的速度增長,成為重新定義全球能源佈局的核心力量。根據國際能源總署(IEA)預測,2030年全球數據中心電力需求將翻倍達到945 TWh,規模足以與許多工業國家的總用電量匹敵 |
 |
NVIDIA助力日本Moonshot計畫 打造AI護理機器人 (2026.01.11) 日本科學技術振興機構(JST)推動的Moonshot研究計畫,正與NVIDIA合作加速研發自主學習機器人,目標在2050年將AI技術全面整合至公民日常生活。該計畫的「目標三」特別針對日本高齡化社會,開發名為AIREC的護理機器人,旨在透過AI技術協助烹飪、清潔及專業照護任務,解決未來長照勞動力短缺的挑戰 |
 |
拜耳攜手Cradle導入生成式 AI 重塑抗體工程研發流程 (2026.01.09) 隨著人工智能(AI)技術快速滲透製藥產業,從藥物發現、臨床前研究到製程開發,各環節的數位化程度正持續升高。科技公司積極跨足醫療與製藥領域,也讓產業邊界日益模糊 |
 |
健康照護技術的創新應用 (2026.01.09) 現今科技與照護的邊界逐漸模糊,電子產業憑藉元件微型化與系統整合,正引領健康產業從傳統的「醫療」邁向精準的「預防」。從電子元件到自動化照護核心,本講座將揭示電子零組件如何成為生命的數位哨兵,透過感測技術與自動化控制的深度融合,建構出無縫的智慧照護生態系 |
 |
聚焦AI應用資安風險 Agentic Ai賦能分身 (2026.01.08) 當全球企業正熱烈引進AI驅動數位轉型同時,雖然有助於抵消資本市場泡沫化的疑慮,卻也面臨不少關於OT營運資安事件,正持續發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境 |
 |
2026年行政院科技顧問會議閉幕 提出五大策略擘劃AI發展願景 (2026.01.07) 2026年行政院科技顧問會議於今(7)日傍晚圓滿閉幕,由中研院院長廖俊智擔任首席顧問,偕同金出武雄、侯永清、蔡力行及Prof. Dawn Freshwater等國內外產學研領袖,向行政院長卓榮泰提出總結報告 |
 |
CES 2026盛大開幕 吸引企業及創新者齊聚 (2026.01.07) 美國消費電子展(CES 2026)於台北時間7日正式開幕,共有超過260萬平方英尺展區,首度使用全新整修的拉斯維加斯會展中心(LVCC),也是吸引創新者齊聚,突破性創意誕生的舞台 |
 |
Arm:實體AI正重塑運算架構與終端應用 (2026.01.07) 在 2026 年國際消費性電子展(CES 2026)開幕之際,Arm 分享其對產業的深刻觀察,認為2025 年是 AI 技術的實驗探索期,而 2026 年則將是實體 AI與邊緣 AI全面落地的元年。
從 Arm 的視角來看 |
 |
高通與Google擴大策略合作 深耕AI驅動之軟體定義汽車 (2026.01.06) 在 2026 年消費電子展(CES)期間,高通(Qualcomm)與 Google 將進一步深化雙方長達十年的合作關係,共同推動智慧汽車與代理式 AI(Agentic AI)技術的落地。本次合作重點在於整合高通的 Snapdragon 數位底盤與 Google 的車用軟體架構,旨在降低汽車製造商開發「軟體定義汽車(SDV)」的複雜度與成本 |
 |
台商回流擴大投資 廣布AI產線應用 (2026.01.05) 因應美中貿易爭端持續延燒,台商為分散集團營運風險並強化全球布局,近年積極擴增生產基地。投資台灣事務所近日再通過5家企業擴大投資台灣,便包含適用台商回流方案的晟銘電子、印刷電路板製造商,以及中小企業方案的怡何、兆盈興業、銘金科技等 |
 |
從AI資安到全民防詐 趨勢科技打造主動式資安新典範 (2026.01.05) 在AI技術快速滲透各行各業、網路威脅型態持續升溫,資安產業的重要性更趨於明顯。2025年「台灣最佳國際品牌」榜單近日揭曉,趨勢科技榮登第二名,品牌價值達23.32億美元,展現其在全球資安市場的長期競爭力與品牌韌性 |
 |
AI引領健康科技市場爆發 2035年規模估突破2083億美元 (2026.01.04) 根據市場調查資料,全球健康科技市場正迎來爆發式成長,預計市場規模將從2026年的649.9億美元,以13.82%的複合年增長率(CAGR)持續推升,至2035年達到約2083.6億美元。成長核心在於AI/ML、IoT與大數據分析技術與醫療平台的深度整合,促使消費者從被動治療轉為主動的預防性健康管理 |
 |
歐盟啟動數位綜合修法 加速主權 AI 佈局 (2026.01.02) 在全球主要經濟體競逐AI主導權之際,歐盟正透過法規調整,為自身AI產業鬆綁制度環境。歐盟執委會於 2025年11月提出「數位綜合(Digital Omnibus)」修法草案,針對資料治理與資安相關法規進行整併與簡化,目標在於降低企業合規成本,尤其是中小企業的法遵負擔,讓產業資源能更聚焦於AI創新與應用發展 |
 |
CES 2026臺灣新創聯手供應鏈佈局全球 國科會推「Daily TAIWAN」 (2026.01.01) 國科會臺灣科技新創基地(TTA)於昨(31)日舉行CES 2026展前記者會,行政院政委兼國科會主委吳誠文宣布,將率領57家科技新創與83家供應鏈夥伴前進拉斯維加斯。本次參展採取「新創+供應鏈」聯手模式 |
 |
AGCO推AI共創模式 邀農民直參開發 (2026.01.01) AGCO創新中心(Innovation Hub)提出農業AI開發新路徑,在商用化前邀請農民直接參與解決方案的「共創」。此舉打破傳統設備開發後才測試的模式,透過即時回饋循環,確保AI技術能精準解決農田現場的真實問題,而非僅停留在理論假設 |
 |
瑞傳科技成為中美萬泰科技最大股東 強化醫療產業應用與工業嵌入式運算解決方案 (2025.12.31) 振樺電子集團旗下瑞傳科技,長期專注於工業與嵌入式運算解決方案,今日正式宣布策略性投資中美萬泰科技,取得 41% 股權,成為其最大股東。
中美萬泰科技總部位於台灣新竹,長期深耕觸控電腦市場,在醫療設備、智慧醫療與工業自動化領域具備深厚基礎 |
 |
研華偕聯發科迎CRA 首款Arm工業電腦獲IEC 62443-4-2 認證 (2025.12.31) 因應歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act, CRA)即將上路,研華公司日前偕聯發科技、Canonical與Bureau Veritas舉辦IEC62443-4-2授證儀式,並宣布旗下首款搭載聯發科Genio 1200平台的Arm架構工業級單板電腦已正式通過此資安認證,將加速導入歐洲及全球市場 |