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挑戰3000W氣冷散熱！ (2026.01.16)
隨著AI伺服器算力需求爆發，NVIDIA GB200與下一代GB300架構的熱設計功耗（TDP）已攀升至2700W甚至更高，使散熱技術成為產業發展的核心瓶頸。
儘管當前液冷技術備受注目，但其複雜的管路設計與潛在的洩漏風險，仍不是產業的最佳解方 |
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格羅方德收購新思科技ARC處理器IP業務 布局物理AI新賽道 (2026.01.15)
格羅方德(GlobalFoundries，下稱GF)今日宣布簽署最終協議，將收購新思科技(Synopsys)旗下的ARC處理器IP解決方案業務，包括其專業工程與設計團隊。此策略性收購旨在加速GF及其旗下公司MIPS在「物理AI」(physical AI)領域的發展藍圖，並顯著強化其在客製化矽晶片解決方案市場的競爭優勢 |
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從電到光的傳輸革命 愛德萬測試佈局矽光子新賽道 (2026.01.15)
AI與HPC晶片需求進入爆發期，受惠於 AI 晶片結構轉趨複雜，愛德萬預期整體半導體測試設備市場（TAM）將挑戰 80 億美元的歷史新高，其中 SoC測試需求成長率更上看 40%。
愛德萬指出，傳統半導體產業約有 3 到 4 年的週期循環，但在這波 AI 浪潮下，SoC 測試的週期性變得不再明顯 |
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工研院盤點CES 2026關鍵趨勢 凸顯AI落地助產業轉型 (2026.01.15)
面對近年來關於AI投資將成泡沫，或化為代理、實體型AI落地的爭議不斷。工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，則透過第一手展會觀察，凸顯AI時代創新的關鍵角色；也呼應當前產業的重要轉折，隨著實體AI加速落地、對話式AI全面滲透、，正成為推動產業重塑的核心動能 |
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比晶片更缺的玻纖布 正演變為硬體供應鏈黑天鵝 (2026.01.14)
當全球科技產業的目光仍聚焦在 AI 晶片產能與記憶體漲價時，一場隱匿於電子產品底層的材料危機正悄然引爆。根據供應鏈最新消息，半導體載板的核心基礎材料—極薄玻纖布（Glass Cloth）已陷入嚴重的供應短缺 |
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2026 CxO前瞻展望 聚焦AI時代韌性競爭力 (2026.01.14)
當全球供應鏈重組加速、科技競爭升溫與政策環境高度不確定的情勢下，企業經營已不再只是效率競賽，而是對能否長期穩健營運的全面檢驗。勤業眾信聯合會計師事務所今（14）日發表與資策會MIC共同撰擬的《2026 CxO 前瞻展望：韌性領航 打造企業核心競爭力》報告，便提出以「韌性」為核心的企業成長新思維 |
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國研院晶片級先進封裝研發平台 啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13)
為迎接人工智能（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合與應用創新領先」的新階段，為後摩爾時代奠定關鍵競爭優勢 |
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三星祭出背後供電絕招 力拼1.4奈米架構超車對手 (2026.01.02)
半導體先進製程競賽在 2026 年開春之際便火藥味十足。繼台積電 2 奈米良率傳出捷報後，全球第二大代工廠三星電子也正式公開其 1.4 奈米（A14） 製程的關鍵突破。三星將在 1.4 奈米世代全面導入背後供電網絡」（BSPDN）技術，力求在 2027 年實現對競爭對手的技術與架構「雙重超車」 |
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瑞傳科技成為中美萬泰科技最大股東 強化醫療產業應用與工業嵌入式運算解決方案 (2025.12.31)
振樺電子集團旗下瑞傳科技，長期專注於工業與嵌入式運算解決方案，今日正式宣布策略性投資中美萬泰科技，取得 41% 股權，成為其最大股東。
中美萬泰科技總部位於台灣新竹，長期深耕觸控電腦市場，在醫療設備、智慧醫療與工業自動化領域具備深厚基礎 |
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2 奈米世代良率決勝負 台積電拉開與三星的關鍵差距 (2025.12.24)
隨著 2026年智慧型手機與AI晶片邁入2 奈米（nm）元年，先進製程競賽全面升溫。供應鏈最新動向顯示，台積電位於新竹寶山與高雄的2奈米產線，在量產前夕即被核心客戶全面預訂，2026年產能幾近售罄 |
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AI伺服器維繫PCB穩定需求 TPCA估2025年產值增11.1% (2025.12.18)
在AI伺服器需求持續強勁帶動下，2025年台灣PCB產業Q3營運動能延續。根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的《2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析》顯示，即便智慧型手機市場因上半年關稅議題提前拉貨，Q3需求相對轉弱，整體台灣PCB產業仍在AI伺服器等相關需求支撐下維持穩健成長 |
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港大研發憶阻器技術 助攻AI晶片微型化 (2025.12.17)
隨著AI運算需求爆發，電子設備的功耗與散熱問題成為產業發展的關鍵瓶頸。香港大學（HKU）研究團隊近期在半導體基礎元件上取得重大突破，成功研發出一款基於憶阻器（Memristor）技術的新型類比轉數位轉換器（ADC），其能源效率較現有傳統方案提升了 15.1 倍 |
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AWS新一代AI晶片Trainium3問世 採用台積電3奈米製程 (2025.12.11)
亞馬遜網路服務（AWS）近期正式推出其新一代 AI 訓練晶片 Trainium3，並同步發表了 Trainium3 UltraServer 系統架構。該晶片主要定位於大規模 AI 模型訓練市場。
Trainium3 在技術規格上的一個關鍵點，是採用了台積電（TSMC）3 奈米製程 |
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3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。 |
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SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)
SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎 |
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國研院攜手imec前進德勒斯登 TECIF2025深耕臺歐半導體人才技術 (2025.12.01)
全球半導體競局正在快速重組，「技術主權」與「人才鏈結」已成為各國推動晶片產業的核心戰略。在此背景下，國研院攜手比利時微電子研究中心（imec）、歐洲IC實作平台Europractice |
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默克高雄半導體旗艦園區落成 強化台灣先進製造與AI材料供應鏈韌性 (2025.12.01)
默克（Merck）位於南部科學園區的「高雄半導體科技旗艦園區」第一階段正式落成。這座總投資達 5 億歐元、占地 15 萬平方公尺的園區，是默克電子科技事業體迄今最大單一投資，也是其在全球的首座大型半導體材料科技園區，將專為下一代邏輯、記憶體與 AI 晶片提供關鍵材料，支撐高速成長的全球 AI 與先進製程需求 |
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AI重構2026年科技新格局 加強滲透基礎建設轉型 (2025.11.30)
迎接全球AI科技日新月異，加速產業轉型步伐，也帶動用電需求成長，更加深泡沫疑慮。針對TrendForce近日整理2026年科技產業重構新格局，也特別聚焦晶片散熱、液冷伺服器與儲能系統等發展，將加強滲透並推進AI基礎建設轉型 |
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新一代LPDDR6記憶體問世 可望成為高速行動裝置與AI運算標準 (2025.11.28)
全球記憶體標準組織發布新一代行動記憶體規格 LPDDR6（JESD209-6），為行動運算、邊緣 AI 與智慧裝置領域帶來重大技術升級。此新規格在頻寬、功耗效率與介面設計上全面提升，並強調支援更大量的 I/O 通道，為未來 AI 化的行動裝置提供更強的資料吞吐能力 |
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產發署核定「晶創IC設計補助計畫」28案 將創造360億商機 (2025.11.25)
為強化IC設計關鍵技術自主，經濟部產業發展署今（25）日發表「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」推動成果，除了說明計畫願景與近年推動成果，同時邀請獲補助的企業代表出席，分享公司計畫申請歷程、擬研發的技術及產業帶動效益 |
