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2020年7月(第345期)IC设计上云端 (2020.07.02)
科技趋势迅雷不及掩耳, 第一声雷—AI! 第二声雷—5G! 第三声雷—中美贸易战! IC设计如此风云变幻, 比算力,比效能,比抢占先机 部署环境成了关键。 云端空间配置弹性、运算效能高速, 上云,成了以光超越声音的重要解方
Oracle云端结合NVIDIA A100 Tensor Core GPU 提升AI功能灵活性 (2020.06.18)
Oracle云端基础设施(Oracle Cloud Infrastructure)专为客户在云端中执行人工智慧(AI)、机器学习(ML)、高效能运算(HPC)及大数据工作负载而量身打造。为充分展现此特性,甲骨文於第二代云端基础设施中结合了最新的NVIDIA A100 Tensor Core GPU,同时也是第一款将训练、推理、HPC及分析等结合於一体,具弹性的多执行个体GPU
疫情无碍订单 第二季全球晶圆代工产值年增2成 (2020.06.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成
新型态竞争风云起 EDA启动AI晶片新战场 (2020.06.05)
AI将引导全世界走向工业革命以来,相关厂商必须快速将运算晶片上市,来处理AI架构的全新挑战,需求驱使EDA工具日新月异。
艾讯全新嵌入式视觉/AI主机板 实现即时视觉I/O与PoE功能 (2020.06.04)
创新且高效能工业电脑供应商艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出高阶嵌入式视觉/人工智慧专用主机板MIRU130,专为机器视觉和深度学习应用提供优化服务。其搭载AMD RYZEN嵌入式 V1807B/V1605B中央处理器,整合AMD Radeon RX Vega架构显示处理器,支援DirectX 12,透过HDMI和DisplayPort介面提供双重显示功能;并配备2组GbE与2组IEEE 802
台积电采用HPE ProLiant伺服器部署PaaS环境 (2020.05.29)
慧与科技 (HPE) 宣布台积电已采用使用AMD第二代EPYC 7000系列处理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器,以提升其应用程式开发效率、降低总持有成本(TCO),并实现虚拟化架构上平台即服务(PaaS) 的管理及维运简化目标
进军HPC 十铨推出DDR4-3200 32GB工业级记忆体 (2020.05.21)
随AI人工智慧运算、5G高速基站、各式IoT连网设备及边缘运算等工业应用日渐普及,高速传输/运算的需求快速攀升。目前Intel与AMD高阶处理器记忆体支援规格已达到3200MT/s,高阶处理器往高速、高效能已成趋势,迫切需要能即时处理各种庞大资讯「高效能」记忆体
艾讯3.5寸嵌入式主机板搭载AMD Ryzen处理器 支援4显4K画质 (2020.05.19)
艾讯推出首款4显4K超高画质3.5寸嵌入式单板电脑CAPA13R,搭载最新AMD RYZEN嵌入式V1807B/V1605B中央处理器,整合功能强大的Radeon Vega图形处理器。AMD Radeon RX Vega图形处理器绘图支援DirectX 12与OpenGL 4.5功能,提供优异的使用者体验与3D影像品质,适合用於医疗影像、影像监控、3D模拟器、光学品质控制、数位电子看板、kiosks/POI等客户端相关领域
TrendForce:新显卡与游戏机双重引擎 Graphics DRAM需求持续增温 (2020.05.19)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查,今年两大显卡厂NVIDIA与AMD预计将於第三季发布全新GPU,加上Microsoft与Sony规划於第四季发布新款游戏机,全数搭载高容量GDDR6记忆体,这波需求将帮助绘图用记忆体(Graphics DRAM)成为所有DRAM类别中,价格相对有支撑的产品
RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径,集结产学界软硬体研发资源,刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发,如今可供商用的生态系逐步成形。
敏博32GB原生DDR4-3200工业级记忆体模组 高速大容量释放5G潜能 (2020.04.23)
全球疫情造成5G布署时程递延,然而相关需求只是延後并非消失。专注工控DRAM模组与Flash储存装置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc.),不受疫情影响,持续生产开发,采用美光(Micron)原厂颗粒
艾讯推出4K超薄数位电子看板播放器 配备4组HDMI 2.0显示介面 (2020.04.08)
艾讯股份有限公司持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,全新发表首款内建AMD Ryzen嵌入式V1000系列四核心中央处理器的4K数位电子看板播放器DSP600-211
HMI的软硬体与I/O介面再定义 (2020.04.06)
目前工业应用正进入数位转型的时期,而HMI做为人与机械设备互动的桥梁,其软硬体规格也将随之有所不同。
康隹特推出面向100W边缘伺服器生态系统的新型散热方案 (2020.03.24)
嵌入式运算主机板与模组供应商德国康隹特推出三款散热解决方案,针对搭载AMD EPYC Embedded 3000 系列处理器构建的100瓦边缘伺服器生态系统。 通过将坚固型散热方案与全天候运转的处理器模组集成到一起,OEM厂商就再也无需考虑处理器散热系统的问题了
TrendForce:2019年全球前十大IC设计业者营收年减4.1% 2020成长面临挑战 (2020.03.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及辉达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退,使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长,将视美国商务部是否升级管制出囗政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定
2020游戏市场迎接新世代 行动化势不可挡! (2020.02.18)
2020年对游戏市场来说,会是十分值得期待的一年,因为多项的新产品与新服务都会在今年内有所进展,并且定义接下来十年的游戏形式与发展。
全球首款AMD主机板通过Thunderbolt 3认证- ASRock X570 Phantom Gaming-ITX / TB3 (2020.02.11)
华擎科技(ASRock)以主机板为主要销售产品,为世界前三大主机板品牌,其产品线多元,从主机板、迷你PC系统,到工业主机板、伺服器/工作站主机板系列等都有涉略。 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX / TB3主机板支援AMD AM4??槽Ryzen 2000和3000系列处理器,支援PCIe 4
手机视觉最隹体验 行动GPU不可或缺 (2020.02.10)
许多智慧手机拥有更强大的GPU,这已成为行动玩家不可或缺的配备。今年将看到更强大的行动绘图处理器,将用来处理4K画质视讯画面、亿万画素相机,以及用於Wi-Fi 6和5G讯号解调器的增强型网络模组
因应AIoT需求 嵌入式系统强化资料处理与储存效能 (2020.01.09)
资料的运算与储存,向来是嵌入式系统的设计重点。在AIoT架构中,这两大重点也需再度强化,以因应智慧化系统需求。
AWS云端服务再升级 扩大支援资料运算和ML建模 (2020.01.08)
亚马逊旗下的Amazon Web Services(AWS)於今(8)日举行AWS 2019 re:Invent Recap,邀集了AWS香港暨台湾总经理王定恺、AWS ASEAN首席架构师Dean Samuels,一同回顾日前於美国拉斯维加斯举行的云端科技发表会,一览此次新增的开发资源和整合平台


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