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意法半導體推出創新衛星導航接收器 加速精準定位技術普及,適用於車用與工業應用 (2025.03.18)
意法半導體(STMicroelectronics)推出 Teseo VI 全球導航衛星系統(GNSS)接收器系列,專為大規模精準定位應用設計。 在車用領域,Teseo VI 晶片與模組將成為先進駕駛輔助系統(ADAS)、車載智慧系統,以及自動駕駛等安全關鍵應用的核心元件
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題 (2025.03.18)
日本科技公司ViXion Inc發布了一款智慧眼鏡解決方案,可為患上近視和遠視等視力問題的使用者提供免手動的自動對焦調節,同時維持普通眼鏡的輕量設計。ViXion01S是專為解決包括老花眼 (遠視) 和近視 (短視) 在內的各種視力問題而設計的眼鏡
微控制器的AI進化:從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14)
透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型,MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡,並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來,隨著技術的不斷進步,MCU將在更多領域實現智能化,為AI的普及和應用提供強大的支持
RISC-V生態系快速擴張 從物聯網邁向高效能運算 (2025.03.11)
近年來,開源指令集架構RISC-V正以驚人速度改寫全球半導體產業格局。搭載RISC-V架構的處理器的全球出貨量已經突破10億顆,預估到2025年將在物聯網與邊緣運算市場取得25%市佔率
貿澤電子與NXP攜手推出全新電子書 提供關於電動車馬達控制的專家觀點 (2025.03.11)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣佈與NXP Semiconductors合作出版全新電子書,書中探討工業和汽車等系統的電氣化對於馬達控制技術進步與創新的高依賴度
Nordic的低功耗藍牙技術為資產追蹤和個人安全解決方案實現精確定位 (2025.03.11)
電子製造商MOKO SMART公司推出了兩款結合LoRaWAN和低功耗藍牙通訊技術的新型追蹤器,一款是用於資產及車輛追蹤應用的LW001-BG PRO系列,以及另一款用於人員安全應用的LW006-SB智慧徽章
Microchip推出多功能MPLAB PICkit Basic除錯器 (2025.03.10)
為使更多工程師能夠享受更強大的程式開發與除錯功能,Microchip Technology Inc.今日發佈MPLABR PICkit? Basic在線除錯器,為各層級的工程師提供高性價比解決方案。相較於其他複雜昂貴的除錯器,這款經濟型工具提供高速USB 2.0連接、CMSIS-DAP支援、相容多種整合開發環境(IDE)和微控制器
意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能,兼具電源效率 (2025.03.10)
服務涵蓋各類電子應用市場的全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics),推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器(MCU),進一步簡化消費性與工業設備的物聯網(IoT)連接
意法半導體發表 STM32U3 微控制器,進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用 (2025.03.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),採用先進的節能技術,有助於智慧連網技術的應用推廣,特別適用於遠端環境
Silicon Labs透過全新並行多重協定SoC重新定義智慧家庭連接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦稱「Silicon Labs」,NASDAQ:SLAB) 日前宣佈其MG26系列無線系統單晶片(SoC)現已透過Silicon Labs及經銷通路全面供貨
Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案 (2025.02.28)
嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨?應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長,提供從SoC(系統單晶片)到SiP(系統級封裝)及SOM(系統級模組)的多樣化解決方案,將顯著簡化開發流程並加速產品上市
最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口,已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能,USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信號的替代模式Alternate Modes(Alt-Mode)
開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架構在2024年出現爆發性成長,成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構,RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢,吸引了眾多企業和研究機構的參與,從嵌入式系統到高性能計算,應用場景不斷擴展
臺灣躍升高效能運算樞紐 晶片技術驅動創新應用 (2025.02.21)
為深入探究高效能運算(HPC)與晶片技術如何交融驅動未來發展,推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」(HPC Asia 2025)於2月19至21日在新竹登場
一粒沙,一個充滿希望的世界 (2025.02.21)
想像一個沒有手機、網路或行動通訊的世界。一片苦於飢荒的大陸。一種神秘又致命的病毒,不受控制地傳播。
意法半導體升級版感測器開發板 強化 ST MEMS Studio 即插即用體驗 (2025.02.18)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新一代感測器評估板 STEVAL-MKI109D,讓搭載 MEMS 感測器的情境感知應用開發更快速、更強大且更具彈性
從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化 (2025.02.10)
AI正在深刻改變我們的生活方式與產業結構。然而,隨著AI推動運算需求指數級增長,電力消耗、隱私與安全等挑戰也日益突出。未來,AI將更加個性化,從被動響應工具演變為主動建議的智慧助手
次世代汽車的車用微控制器 (2025.02.07)
本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上,並與意法半導體的垂直整合製造商(IDM)模式相契合,進而全面支援汽車應用需求
神盾集團進軍AI推論晶片市場 首款AI晶片將以3奈米製程量產 (2025.02.06)
神盾集團進軍AI推論晶片市場,計劃以先進的3奈米製程量產首款產品,並預期在2026年底推出2奈米製程的升級版。 隨著生成式AI和大型語言模型的快速發展,AI推論市場正迎來前所未有的機遇
意法半導體推出靈活、因應未來的智慧電表通訊解決方案,協助能源轉型 (2025.01.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)的 ST85MM 可程式設計電力線通訊(PLC)數據機原生支援經過驗證的 Meters and More 和 PRIME 1.4 智慧電網標準,可用於即將推出的多協定智慧電表,以提升處理用電資料的靈活性


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