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ST加入Silicon Catalyst半导体企业孵化生态系统 (2020.07.03)
专注於加速半导体解决方案研发之企业孵化器Silicon Catalyst，与半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics； ST）联合宣布，意法半导体成为Silicon Catalyst的策略合作夥伴和硬体支援合作夥伴 |
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消费性电子与M2M两路进兵 英飞凌看好eSIM市场爆发力 (2020.07.02)
随着行动数据服务的普及，加以物联网与车联网日渐成熟，嵌入式用户识别模组（embedded Subscriber Identity Module，eSIM）的应用也逐渐跃居主流。对此，英飞凌也於今年三月推出了相容於5G的eSIM统包解决方案OPTIGA Connect，并在今日举行了说明会 |
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HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 丰富电竞周边、LED灯条控制应用 (2020.07.02)
Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343，采用Arm Cortex-M0+核心，具备高效能与宽广的工作电压，并整合控制RGB LED灯条专用硬体等特色，适合PC(主机板、CPU风扇、游戏显卡、记忆体等)、游戏周边(电竞键盘、滑鼠、耳机等)及各种需求LED灯效与USB的应用领域 |
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HOLTEK推出32-bit高阶MCU实现指纹辨识与智能门锁多元应用 (2020.07.01)
Holtek针对Arm Cortex-M3微控制器新增系列成员HT32F12364，具备高效能、丰富记忆体配置、高性价比以及更低功耗的特色，适合於指纹辨识、智能门锁等高端应用。
HT32F12364最高运行速度为72 MHz，操作电压为1.65V~3.6V，温度范围-40 |
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云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场，以强大运算力实现快速验证与设计已不足够，部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量，云端部署会是重要的一步棋 |
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Maxim全新Arm Cortex-M4F微控制器 强化安全引导和加密硬体可靠性 (2020.06.24)
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出MAX32670低功耗Arm Cortex-M4微控制器(MCU)，元件带有浮点运算单元，在有效降低功耗、缩小尺寸的同时，提高系统可靠性，最适合用於工业、健康和及物联网(IoT) |
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TI：PaaK应用是车载低功耗蓝牙的连网趋势 (2020.06.23)
全球网路无远弗届，正在快速影响汽车产业，许多车主认为，车用无线网路只是与车内资讯娱乐系统互动，随着新应用陆续问世，例如车主与车辆的个人化互动、引击未发动时的低功耗网路连线运作通道，或是透过手机即钥匙（PaaK）应用的被动式解锁体验 |
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Arm驱动全球最快超级电脑 扩大部署HPC软体生态系 (2020.06.23)
国际超级电脑大会宣布由日本国立研究开发法人理化学研究所（RIKEN）与富士通公司共同开发、以Arm技术架构为基础的Fugaku超级电脑，名列500大（TOP500）排行榜的第一名。2019年11月才被提名为Green500名单中全球最高效率超级电脑殊荣的Fugaku超级电脑，今年再次获得「高效能共轭梯度」（HPCG）名单中的最高荣誉 |
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机器人技术持续突破 逐步打开医疗应用市场 (2020.06.23)
随着机电技术的快速进步与智慧医护需求的浮现，机器人在医疗体系的应用将快速扩展，然而医疗产业对系统设备限制更多，验证期也更长，因此厂商必须有长期经营的心理准备，方能成功打进市场 |
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Nordic推出蓝牙5.2单晶片nRF52805 采用尺寸最隹化WLCSP封装 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF52805单晶片系统(SoC)，支援蓝牙5.2技术功能，是深受欢迎且经过市场验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技术，采用晶圆级晶片封装(WLCSP)，尺寸仅有2.48 x 2.46mm |
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Arm Mali GPU虚拟化功能 驱动次世代车用体验 (2020.06.19)
根据主要车厂的意见，消费者希??在车内享受类似智慧手机体验的需求越来越高。事实上，尽管当下经济大环境不隹，但从照後镜的替代科技、到抬头显示器，为消费者带来不同创新、并驱动更多车内显示萤幕的需求仍然没变 |
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和成、工业局与工研院携手 打造AI人工智慧研磨抛光机器人 (2020.06.17)
放眼现今为了满足智动化、降低人力依赖、快速更改与客制化等需求，已成制造业发展新趋势。在经济部工业局AI加值智慧制造产业推广计画支持下，工研院与卫浴大厂和成欣业公司(HCG)合作，今(16)日发表首条AI人工智慧虚实整合系统（Cyber Physical System, CPS）研磨抛光机器人技术与产线 |
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Arm：5G将成为云端游戏的绝隹赋能者 (2020.06.09)
从物流、重工业、机器人学到自驾车，5G 势必将在物联网（IoT）的各个角落开启许多机会。蜂巢式连接的既有应用将大幅强化，加上移除了传统的进入障碍，如速度、延迟与网路的可用性，将开展前所未见的全新应用与营收来源 |
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HOLTEK推出HT32F59741 Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU (2020.06.08)
Holtek全新推出Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU HT32F59741，该款MCU特别适合具LCD显示的高精度量测类产品，例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。
HT32F59741内建的24-bit ADC电路，有效位数(ENOB)可达20.2 bit，转换速度最快达1.6kHz，可实现高精准度量测，搭配12-bit ADC，转换速度达1MHz，实现快速量测 |
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ST推出三款功能安全套装软体 简化STM32和STM8装置研发 (2020.06.05)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出三款功能安全套装软体，简化STM32和STM8微控制器和微处理器对於安全至关重要之工业、医疗、消费和车用产品研发。
这些套装软体可免费下载使用，其中包含满足IEC和ISO规范所需资源 |
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Cadence强化Cortex-A78及X1 CPU行动装置开发的数位流程及验证套件 (2020.06.02)
电子设计商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布扩大与Arm的长期合作关系，强化以Arm Cortex- A78和Cortex-X1 CPU为设计基础的行动装置开发。为了推动Cortex-A78和Cortex-X1的采用，Cadence提供了全面的数位化全流程快速采用套件（RAK），帮助客户在功耗、性能和面积（PPA）上进行最隹化，并提高整体设计生产力 |
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Arm：全新IP将为5G时代带来真正的数位沉浸 (2020.05.27)
在这场前所未见的全球公卫危机中，我们与科技互动、并仰赖它来连结、帮助与支持他人的方式，都体现人类社会的急速改变，而我们的生活也更加仰赖智慧手机 - 透过手机上应用程式的食品或餐点宅配服务，来解决家人的三餐问题，或以虚拟方式每天与同事与亲人互动 |
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边缘运算需求引爆 软硬体协同开发是最大挑战 (2020.05.22)
许多边缘运算装置是采用电池供电，因此对於系统的功耗有很高的要求。这些装置也必须对隐私数据进行保护，让核心运算在边缘端可以更安全。 |
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u-blox BLE模组NINA-B3系列用於greenTEG穿戴装置 护疫情时公共卫生安全 (2020.05.21)
定位与无线通讯技术厂商u-blox和专精於开发热通量感测器(heat flux sensors)的 greenTEG公司共同宣布，正式推出名为CORE的新创品牌━这是款可连续且准确监测核心体温的穿戴装置 |
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HOLTEK推出Arm Cortex-M0+核心32-bit微控制器 提供LCD显示介面及低功耗应用 (2020.05.21)
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F57331/57341/57342/57352系列，具备高效能、LCD显示介面以及更低功耗的特色，适合多种LCD显示应用领域，例如健康量测产品、智能三表等应用 |
