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【科技你來說】你不知道的手機繪圖晶片秘辛 (2022.08.08)
CTIMES【科技你來說】專訪全球市占最高手機繪圖IP供應商「Arm」，並由Arm首席應用工程師胡岱勛( Derek Hu)為你解開手機繪圖晶片的秘辛。
Q. Arm怎麼看待智慧手機對繪圖性能的發展？它要達到什麼樣的水準？
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Arm 2022年度第一季營收與出貨量雙創新高 (2022.08.08)
根據Arm 2022會計年度第一季報告指出，創下歷年第一季總營收紀錄達7.19億美元，較去年同期增加6%。同時創下歷年單季權利金營收紀錄達4.53億美元，較去年同期成長22%。包括單季權利金營收首次超過4億美元 |
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瑞薩1GHz 64位元MPU RZ/A3UL支援RTOS實現高解析度HMI (2022.08.04)
為了實現高解析度人機介面（HMI）和快速啟動，適用於需要高吞吐量和即時處理能力的應用，瑞薩電子（Renesas Electronics）推出RZ/A3UL微處理器（MPU）。新的RZ/A3UL能夠充分發揮即時作業系統（RTOS）的潛力，同時利用最高工作頻率1 GHz的64位元Arm Cortex-A55 CPU核心帶來的性能提升 |
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大聯大品佳推出基於Infineon產品之汽車電動尾門方案 (2022.08.04)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於英飛淩（Infineon）PSoC4系列車規級MCU CY8C4147LQE和MOTIX車規級電機驅動TLE9561的汽車電動尾門方案。
得益于人們對汽車舒適度、便捷性以及智能化程度提出的更高要求，電動尾門在當今汽車的配置中越來越普及 |
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ST新晶片提升消費電子產品效能 可助全球節省100兆瓦時電能 (2022.07.27)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出創新技術，強化個人運算產品的永續性。此款名為ST-ONE的新晶片將提升各種AC-DC轉換器的效能，且完全符合USB-PD 3.1標準，包含筆記型電腦和智慧型手機充電器 |
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英飛凌推出用於被動式NFC鎖的MCU解決方案 (2022.07.22)
2020年全球智慧鎖市場規模為13.8億美元，市場需求量達到了890萬組。預期2021年至2028年，智慧鎖市場需求量將以21.4%的年複合成長率（CAGR）快速增長。透過整合半橋驅動IC和能源採集模組，即可利用單晶片解決方案打造智慧執行終端，且所需的組件數量很少 |
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是德協助高通Snapdragon運算平台驗證採用Arm架構5G PC (2022.07.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）為提供全球先進的設計和驗證解決方案，以推動網路連接與安全創新的技術領導廠商，為首家量測廠商透過以軟體為中心的整合式測試解決方案，讓筆記型電腦製造商能夠在Snapdragon運算平台上驗證採用Arm架構的5G Windows PC |
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大聯大世平推出基於NXP晶片的低成本無鑰匙進入及啟動方案 (2022.07.20)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1晶片的低成本無鑰匙進入及啟動（PEPS）方案。
汽車的智能化發展正促使著許多與汽車電子相關的功能部件發生變化 |
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機械手臂提升高空作業安全 (2022.07.20)
經由集結機械手臂、電腦輔助影像處理系統和人工智慧優勢的開發系統，能夠為摩天大樓成功實現外牆窗戶大面積玻璃帷幕自動化清洗。 |
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IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯馳MCU E3系列 (2022.07.19)
IAR Systems和芯馳科技（SemiDrive Technology）日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯馳科技之9系列（9 series）SoC及E3 MCU晶片。
芯馳科技董事長張強表示：「IAR Systems是全球領先的嵌入式軟體開發工具和服務供應商，其工具鏈滿足業界對高性能和高可靠開發工具的需求 |
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STM32Cube全產品擴大部署Microsoft Azure RTOS支援範圍 (2022.07.15)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在STM32Cube開發環境中擴大對Microsoft Azure RTOS的支援範圍，其涵蓋更多STM32產品家族中高性能、主流、超低功耗和無線微控制器（MCU）。
使用者可以利用Azure RTOS的特性、STM32Cube的便利性，以及STM32系列優化微控制器的靈活性，在擁有700餘款微控制器的STM32 Arm Cortex-M產品組合中優化微控制器的性能 |
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大聯大世平推出NXP與JOULWATT非汽車電池管理系統方案 (2022.07.05)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC845與杰華特（JOULWATT）JW3302的非汽車電池管理系統（Non-Auto BMS）方案。
近年來，隨著消費者對電池安全的關注度持續升高，BMS系統得到了迅速發展 |
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雅特力AT-SURF-F437體驗板加速產品應用開發及量產 (2022.07.05)
雅特力於2021年年底推出高性能的AT32F435/437系列MCU，具有豐富的片上資源分配、高整合度等特色。為了讓用戶完整體驗AT32F437各功能運行效果，雅特力近期推出AT-SURF-F437體驗板，以AT32F437ZMT7微控制器為中心進行開發設計，幫助用戶體驗帶有FPU內核ARM Cortex-M4 32位處理器AT32F437的高性能特性，並幫助用戶快速開發應用原型以導入產品量產 |
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HOLTEK推出2-shunt FOC BLDC SoC MCU--HT32F65540G (2022.07.04)
盛群（Holtek）推出新一代Arm Cortex-M0+無刷直流馬達控制專用整合型微控制器HT32F65540G，整合MCU、LDO及三相48V Gate-driver，非常適合小PCB空間採用2-shunt FOC的產品，如空氣清淨機、DC落地扇、排氣扇、管道風扇、及相關訴求靜音效果的產品應用 |
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英飛凌推出AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片 (2022.07.01)
英飛凌科技股份有限公司宣布推出AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片（SoC），進一步壯大其AIROC藍牙系列的產品陣容。AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片，專為物聯網應用而設計，符合藍牙5.2核心規範 |
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新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端，運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能，並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵，處理器還必須加入機器學習的能力 |
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儒卓力低功耗藍牙5.0 iVativ RENO 實現智慧應用設計靈活性 (2022.06.29)
iVativ RENO模組基於Nordic nRF52840 SoC而構建，支援藍牙5.0、Thread/ZigBee/ANT和NFC-A等無線通訊標準。這款模組產品整合所有相關的類比前端、天線和晶振，外形為小尺寸的10 mm x 1.5 mm x 1.5 mm，而且功耗極低，有助於降低系統成本並提供出色的設計靈活性 |
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HOLTEK推出1-shunt FOC BLDC SoC MCU--HT32F65532G (2022.06.29)
盛群半導體（Holtek）推出新一代Arm Cortex-M0+無刷直流馬達控制專用整合型微控制器HT32F65532G，整合MCU、LDO及三相48V Gate-driver，適合小PCB空間採用1-Shunt FOC及方波Sensorless的產品應用，如手持吸塵器、低壓吊扇、電動滑板車、電動自行車、泵類及扇類產品等 |
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時間敏感網路解決方案消弭工業物聯網通訊缺口 (2022.06.26)
本文說明全新i.MX RT1180為整合Gbps時間敏感網路（TSN）交換器的微控制器，如何整合即時網路效能來處理時間敏感型和工業即時通訊，同時包含先進的EdgeLock安全區域及廣泛生態系統，幫助開發人員簡化微控制器開發體驗 |
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高效能與低功耗雙軌併進 工業MCU注入智能工廠新動能 (2022.06.26)
要實現真正的智能工廠，必須從全面性的系統化、互聯網化及自動化來著手，藉由智能設備的數據收集、分析、決策，再結合ERP、MES系統整合大數據資料，而其中工業MCU是實現智能工廠的重要關鍵 |
