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从COM-HPC到SMARC 康隹特推出边缘运算更宽温的嵌入式平台 (2021.02.25)
在2021年德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World）线上展会中，德国康隹特聚焦用户端的强固挑战，推出适用於各性能水准的诸多平台。它们涵盖了宽广的工作温度范围，从高端COM-HPC 到低功耗SMARC一应俱全 |
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英飞凌2021嵌入式解决方案大会将线上举办 全面展示物联网产品组合 (2021.02.22)
在收购赛普拉斯後，英飞凌科技已跻身全球十大半导体制造商。赛普拉斯的微控制器、连接元件、软体生态系统和高性能记忆体等差异化产品组合，与英飞凌领先的功率半导体、汽车微控制器、感测器及安全解决方案等产品组合，形成了高度的优势互补 |
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宸曜成为NVIDIA合作夥伴 加速AI边缘运算生态系的硬体开发 (2021.02.20)
强固型嵌入式电脑品牌宸曜科技今日宣布，正式加入NVIDIA合作夥伴网路（NVIDIA Partner Network；NPN）。宸曜科技自主开发的嵌入式平台内建NVIDIA Jetson AGX Xavier模组系统，即使应用环境再恶劣，都能展现强大的边缘运算能力 |
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研扬携手祥升机电推出新式抽水水泵 解决洪水泛滥问题 (2021.02.09)
物联网及人工智慧边缘运算平台大厂研扬科技宣布，与祥升机电(咏和泵浦)，共同完成云嘉南地区的移动式抽水水泵专案，可以弹性调配抽水水泵机组，可即时於淹水处集中抽水，解决淹水区域的痛点 |
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意法半导体加入ZETA联盟 推广新兴远距离IoT连线标准 (2021.02.04)
意法半导体（STMicroelectronics）加入产业组织ZETA联盟，推广使用ZETA低功耗广域网路（LPWAN）技术开发低成本远距离物联网连网产品。
ZETA技术正在中国、日本乃至全球迅速发展 |
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AWS将加速扩张全球云端部署 推出机器学习训练的加速晶片 (2021.02.03)
亚马逊公司今（2）日公布了截至2020年12月31日的第四季度财务报告，其营收（Net Sales）达到1,256亿美元，比去年同期的874亿美元增长44%。其中，Amazon Web Services（AWS）营收达到127.42亿美元，比去年同期的99.54亿美元增长28% |
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让物联网设备更安全 (2021.02.03)
网路攻击已从针对远端企业IT云端伺服器和资料中心转向感测器、边缘节点和闸道等本地设施，这种趋势显示攻击向量发生了变化。 |
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艾睿和佐臻合作 推出低功耗毫米波雷达感测解决方案 (2021.02.02)
技术解决方案提供商艾睿电子（Arrow Electronics,Inc.）今日宣布推出基於英飞凌XENSIV雷达晶片的整合毫米波（mmWave）雷达感测解决方案。该整合模组方案由佐臻（Jorjin Technologies）制作，用於帮助工程师快速部署高灵敏、高精度微小运动监测与跟踪功能，开发下一代智能家居、建筑和医疗应用 |
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Flusso携手Arm子公司Pelion进军物联网感测器市场 满足小尺寸智慧应用 (2021.02.01)
新兴无厂半导体公司Flusso与联网设备服务提供商Pelion签署了联合开发合作协定，将协助企业加速开发、推出基於Flusso新型流量感测器FLS110的联网流量感测产品和系统。
FLS110於2020年10月推出，是全球最小的流量感测器，其封装尺寸仅为3.5x3.5mm |
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Celeno与瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纤闸道器解决方案 (2021.01.26)
Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications今日宣布与瑞昱半导体(Realtek)合作，共同为2.5Gbps闸道器提供高性能叁考设计。该联合解决方案将Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E（6GHz频段）晶片与瑞昱的RTL9607DA PON ONU闸道处理器结合，为下一代光纤存取产品提供叁考平台，以达到更高的Wi-Fi性能、覆盖范围和可靠性，掌握现在网路高度密集的环境的关键技术 |
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AIoT应用推升深度学习市场规模 (2021.01.22)
在智慧物联（AIoT）的世界里，物联网当然是串联各式终端的核心基础建设，但其最终的目标，则是要实现「智慧」的境界?而要达成这个愿景，「深度学习」就是必须要了解的一项关键技术 |
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ROHM集团推出多频段无线通讯LSI 搭载超高容量记忆体 (2021.01.22)
ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」。该产品除了适用於智慧电表和智慧路灯等基础设施，还可广泛应用於智慧工厂、智慧物流等领域 |
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台湾防疫科技再闪国际！研扬AI边缘运算系统入列CRN 2020十大产品 (2021.01.19)
物联网及人工智慧边缘运算平台厂商研扬科技宣布，其人工智慧边缘运算系统BOXER-8250AI日前荣获IT专业媒体CRN评选为2020年十大热门物联网产品。
CRN具备超过34年技术通路经验 |
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广和通将率先提供采用联发科5G平台模组的工程样品 (2021.01.18)
IoT无线解决方案和无线通讯模组供应商广和通(Fibocom)，在CES 2021发布了其最新的5G LGA模组FG360。该模组采用联发科晶片组平台，将有两个版本，其中用於欧洲、中东、非洲和亚太市场的为FG360-EAU，用於北美市场的为FG360-NA |
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半导体业全球新变 台湾以人才培育对抗全球并购资本战 (2021.01.18)
SEMI国际半导体产业协会发表全球半导体设备市场报告（WWSEMS）指出，2020年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长 30%，与上季相比也增加了 16%，来到 194 亿美元 |
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端点AI -- 迈向一兆个智慧端点之路 (2021.01.14)
提升终端运算能力、并结合机器学习技术，就有可能释放物联网终端装置即时的数据分析力。 |
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CEVA与美国DARPA建立夥伴关系 支援5G通讯与感知技术创新 (2021.01.14)
无线连接和智慧感测技术授权许可商CEVA宣布，与美国国防部高等研究计画署(DARPA)达成一项开放式授权合约，加快推进DARPA计画的技术创新。这项合作夥伴关系是DARPA Toolbox计画的一部分，建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促进其计画的开展 |
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TrendForce： Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品 |
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2021笔电出货量可??再成长 AMD与苹果抢占处理器市场 (2021.01.06)
2020年全球笔电受惠於疫情衍生的宅经济效应，不仅出货量首次超过两亿台，年成长也以22.5%的遽升幅度创下新高。然而，现下全球疫情再度转为严峻，各国陆续实施边境管制及封城，相较於去年第二季代工厂复工後笔电需求畅旺，现阶段难以断定2021下半年的市场走向 |
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NVIDIA并购Arm冲击矽智财授权 RISC-V後续进展值得关注 (2021.01.06)
NVIDIA除了持续开发应用於游戏、资料中心的绘图晶片以及加速器外，近年来也瞄准车用市场商机，在自动驾驶系统单晶片领域不断推陈出新，除了其GPU外，整合了具备Arm IP的处理器也扮演相当重要的角色 |
