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康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性，德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 |
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u-blox Announces Two Modules Designed to Enable AWS Cloud Services (2021.12.22)
u-blox has announced two modules designed to enable Amazon Web Services (AWS) cloud services for device and fleet management out of the box: the NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi module and the SARA-R5 AWS IoT ExpressLink cellular module for internet of things (IoT) connectivity |
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ST升级NanoEdge AI Studio 简化IoT和工业设备ML软体发展 (2021.12.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出机器学习开发工具NanoEdge AI Studio第三版，这是自年初并购Cartesiam后对该款机器学习应用软体开发工具的首次重大更新。
新版NanoEdge AI Studio的问世正值AI功能从云端向边缘移转之际 |
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瑞萨推出新款微控制器支援新一代汽车E/E架构 (2021.12.17)
瑞萨电子（Renesas）今日推出两款全新微控制器（MCU），专为车用致动器和感测器控制应用而设计，以支援新一代汽车电子电机（E/E）架构。藉由新款的RL78/F24和RL78/F23，瑞萨进一步扩展其RL78系列低功耗16位元MCU，并加强其广泛的车用产品组合，从致动器到区域控制的系统，为客户提供高可靠度、高性能的解决方案 |
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Microchip dsPIC33C 应用于SiC 及 GaN之参考设计 (2020.10.26)
随着5G、AI及物联网世代逐步来临，以及功率元件碳化矽（Silicon Carbide, SiC）、氮化镓（Gallium Nitride, GaN）技术成熟催化之下，高效率、低功耗和高功率密度电源设计需求势必日益普及 |
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Dialog Semiconductor可组态混合讯号IC出货量超过35亿颗晶片 (2018.05.15)
Dialog Semiconductor宣布其可组态混合讯号IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)出货量已突破35亿颗，这个里程碑证明了Dialog的可组态技术(包括极成功的GreenPAK产品系列)已成为市场的优先选择 |
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工业物联网离不开嵌入式安全性 (2017.05.05)
本文对自动化系统设计如何演变，或者使用者如何规划其自动化系统联网，以便充分利用IIoT的优势提供了独到见解。简要介绍IIoT，重点关注部署IIoT终端系统要求必须解决的安全挑战 |
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挥别2016年营收不佳 TI：2017半导体市场将有高幅成长 (2017.03.07)
根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI（德州仪器）韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率 |
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手机大数据 揭开电子零组件贵金属含量的密码 (2017.03.06)
作为一种数据分析的工具，大数据不仅提供了科学研究的无限可能，也为商业发展带来了全新的面貌。而这种思维与架构也将运用在贵金属回收上，为废弃电子的回收带来全面的变革 |
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智慧交通愿景成真 (2017.01.20)
智慧交通是自动化与资通讯技术的整合延伸应用，透过感测、通讯急各种不同的运算模式，在加上车载及交通系统的控制设备，让交通运输可以更顺畅、用路人资讯可底更充分明确 |
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台积电5奈米启动 目标2020年量产有望独步全球 (2017.01.20)
环保署宣布通过台积电南科环境差异影响评估案。由于台积电的5奈米制程将由南科厂担纲重任，此案通过也代表台积电的5奈米制程将大有进展。台积电表示，在制程基地尘埃落定后，最快今年就可动工，目标则是要在2020年量产，届时将有望甩开三星与英特尔，拼独步全球 |
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物联网样貌加速成形 (2017.01.09)
五年以前，IoT（物联网）这个名词对于一般大众而言，几乎等于智慧型手机与平板电脑的代名词，但是随着Smart Factory（智慧工厂）、Smart City（智慧城市）、Smart Home（智慧家庭）等应用蓬勃发展，物联网的真实样貌也开始逐渐成形 |
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物联网样貌加速成形 (2016.11.29)
随着Smart Factory（智慧工厂）、Smart City（智慧城市）、Smart Home（智慧家庭）等应用蓬勃发展，物联网的真实样貌也开始逐渐成形。 |
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深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招 (2016.11.17)
对比当前全球半导体产业整并风潮，尤以中国大陆为最。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业，即曾陆续透过政策推动相关大型计画，协助建立半导体产业发展基础 |
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车联网看俏 全球联网汽车商机上看千亿美元 (2016.10.06)
在全球经济面临成长放缓的严峻挑战下，车载资通讯产业的表现仍非常亮眼，根据研究机构Frost & Sullivan分析，目前北美地区新出厂的车款已有一半具备联网功能，预计到2020年，北美联网汽车渗透率将接近100%，届时亚洲地区渗透率亦将超过45%，可以预见，车联网应用服务及汽车零组件市场商机即将涌现 |
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加速产品上市时程 开发板地位日益重要 (2016.09.13)
市调机构Gartner认为，未来物联网市场将呈现破碎化，也将不会有一项主流产品，对于半导体厂商而言，如何得知市场需求就显得相当重要，而开发板正好可扮演此一角色，半导体厂可藉由开发板的使用者反馈，得知如何去修正目前产品的设计蓝图 |
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NI推出LabVIEW 2015 系统设计软体 (2015.08.07)
NI（国家仪器）推出LabVIEW 2015 系统设计软体。 LabVIEW 最新版提供了更快的速度、开发捷径和除错工具，帮助开发人员有效操作自己所建置的系统。随着技术日新月异、需求千变万化、上市压力与日俱增，LabVIEW 2015可在不同系统间重复使用程式码与工程程序，借此节省时间与成本，并且持续标准化使用者与硬体之间的互动方式 |
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意法半导体推出新系列小内存容量微控制器 (2015.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）最新的STM32F446系列微控制器为设计人员带来更多应用选择，新产品整合更高的ARM Cortex-M4处理性能、256KB或512KB片上闪存（均配备128KB RAM）、高效内存扩展接口以及各种通讯接口 |
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AMD宣布新任总裁暨执行长 (2014.10.09)
AMD公司宣布，其董事会已任命Lisa Su博士担任AMD总裁暨首席执行长，并加入董事会，此项任命立即生效。现任总裁暨执行长Rory Read将卸下职务与董事会成员，并于过渡期间担当顾问角色直至2014年底 |
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Molex 推出Mini50密封式连接器系统 (2013.12.16)
全套互连产品供货商Molex公司推出创新的小型非密封式线对板连接器系统Mini50，是业界最小的汽车等级之非密封式系统，也是唯一通过USCAR认证且满足非密封式运输车辆环境应用的接口产品 |
