帳號:
密碼:
相關物件共 54
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出,2023年需特別關注的趨勢之一,是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元,AI不僅帶來經濟規模,還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界,節省時間與金錢
加速開發毫米波AiP晶片 稜研科技導入Ansys模擬軟體 (2023.07.18)
毫米波技術開發商稜研科技利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證,提升其天線封裝(AiP)設計的效能、效率與品質。AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中,為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展
TPCA:2023年載板市場衰退3.3% AI及Chiplet封裝供需將平衡 (2023.06.02)
在半導體熱潮帶動下,IC載板成為近年來全球PCB產業最亮眼的產品。雖然依台灣電路板協會(TPCA)表示,在2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊下,其成長速度開始放緩
安提將於Computex 2023推出工業級邊緣人工智慧運算系統 (2023.05.29)
安提國際在Computex 2023期間表示將在近期推出基於NVIDIA IGX Orin平台的強大邊緣運算系統——AIP-IGX系列。該系列運算系統是專為需要更高效能、耐用性和安全性的工業和醫療環境中人工智慧應用而設計
Mobileum新版Active Intelligence Platform支援端到端產品組合 (2023.02.22)
全球電訊分析解決方案供應商 Mobileum推出最新版本 Active Intelligence Platform(AIP)。AIP是一種雲端原生大數據解決方案,旨在收集及分析由通訊服務供應商(CSP)網絡所生成的在數量、速度及類型等方面日益增長的複雜數據流
工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質,高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件,整合多元零組件於單一模組的封裝天線(Antenna in Package;AiP)成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技,投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發,以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位
前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升,唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發,在2022年SEMICON JAPAN展中
AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形 (2022.09.28)
疫情突顯產業供應鏈中斷和製造業缺工問題,加上少量多樣需求成趨勢,迫使製造業快速轉型,走向更自動化、數位化的智慧化方向。因此,各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切
鐳洋科技攜手封測零組件廠COTO 搶攻IC封測商機 (2022.09.13)
隨著2022國際半導體展即將開展,鐳洋科技創辦人王奕翔指出,半導體產業近年來封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求,鐳洋攜手封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機
工研院AI設備預診斷技術 助日月光精準製造 (2022.05.25)
高速、高智慧的檢測技術已成為現代化產線高產能的關鍵,在大數據分析、邊緣運算與人工智慧(AI)協助下,許多半導體業者都從自動化邁向「智動化」,以智慧化提升產能與競爭力
杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料(杜邦MCM)攜手台灣工業技術研究院,共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷(LTCC)材料在天線封裝(AiP)應用中的價值,成為可替代現有印刷電路板(PCB)的理想方案
聚焦醫療照護應用 英飛凌發布多款感測器方案 (2022.04.13)
英飛凌(Infineon)今日發表了一系列的先進感測器產品,包含毫米波雷達(mmWave Radar)感測、ToF感測和二氧化碳感測等,並聚焦目前正快速成長的醫療照護應用領域,如智慧手錶、手環、眼鏡等
歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05)
本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森,從領先的模擬技術業者的觀點,一探物理模擬技術的發展與挑
是德解決方案獲稜研選用 以驗證5G和衛星封裝天線效能 (2021.08.20)
根據全球行動供應商協會(GSA)的資料,共有22個國家/地區的132家電信業者,已取得毫米波頻譜,藉以部署5G服務,例如固定無線存取(FWA)和私有5G使用案例。這類服務需要更寬的頻寬,以支援高資料傳輸速率和低延遲
是德科技獲稜研選用 驗證5G和衛星系統封裝天線效能 (2021.08.19)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布台灣毫米波技術新創企業稜研科技(TMYTEK),選擇使用是德科技解決方案,來驗證用於5G和衛星系統之天線封裝(AiP)設計的效能
鐵道障礙物入侵!AI如何即時辨識與預警? (2021.07.09)
太魯閣號列車出軌事故,除顯工地管理不良的嚴重問題外,也不禁讓人想問,難道沒法透過「科技」來及早預警,讓司機或自動控制系統緊急剎車,避免悲劇的發生嗎?
【科技你來說】5G毫米波天線AiP的設計與模擬要點 (2021.05.11)
進入5G時代,金屬片就要改天線陣列模組,裏頭除了天線之外,還要有控制收發方向的晶片,且在不增加體積的前提下,就需要使用封裝天線(Antenna-in-Package,AiP)的製程
匯集毫米波AiP技術 R&S與川升打造客製化探針饋入OTA系統 (2021.05.07)
儀器廠羅德史瓦茲台灣分公司(R&S)與天線自動化量測系統及演算法開發商川升共同主辦「2021封裝天線(AiP)量測及設計技術研討會」,臺灣天線工程師學會及IEEE AP-S台南分會也參與同力協辦這場活動
【東西講座報導】Ansys:5G毫米波天線採用AiP 模擬是效能關鍵 (2021.04.25)
CTIMES舉辦的首場「東西講座」,23日於東西講堂正式舉行。本場次邀請到安矽思科技(Ansys)資深應用工程師林鳴志,針對「讓5G天線更高效:HFSS模擬金手指」進行分享。他在課程指出,5G毫米波天線製造已採半導體的AiP製程,傳統的天線設計方式已不足因應,需更加仰賴模擬的策略,也加快時程並降低成本
從5G終端到基站一次搞定 R&S攜手川升推出OTA客製量測方案 (2021.04.12)
在5G時代,為了提高通訊的通道容量,運用更高的頻率及更寬的頻寬,是實現更高資料傳輸率的主要趨勢;目前5G在FR1已實現商業化,隨之而來的是FR2更高頻的mmWave波段應用


     [1]  2  3   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 u-blox多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4適用於大眾市場
2 安提全新NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano無風扇邊緣AI系統亮相
3 H+B technics借助 igus 元宇宙 隨時隨地近距離體驗世界
4 智慧監測良方 泓格微型氣象站提供資訊面面俱到
5 Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計
6 Lessengers針對人工智慧應用打造800G光學產品組合
7 凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構
8 凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計
9 Nexam Chemical Reactive Recycling添加劑已獲科學驗證效能
10 瑞薩RZ/V2H MPU適用於具有視覺AI和即時控制功能的新一代機器人

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw