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工业电脑整合OT+IT资安解决方案 (2021.12.27)
由于皆采用PC + Windows OS架构，让骇客只须采用与资讯科技（IT）同一套「解决方案」，就能入侵OT产线设备，也促使资安软体业者开始与IPC硬体业者积极整合以协同解决。 |
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下世代车联网技术应用趋势 (2018.04.16)
车联网服务融合资讯、通讯、汽车电子、及数位内容科技等多重应用，以满足行车环境之各项需求，本文探讨欧美等国所采用的车联网通讯技术及应用发展趋势，同时就台湾目前车联网整合应用与场域建置的研发进行说明 |
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创新FDSOI能带调制元件双接地层Z2FET (2018.02.02)
本文介绍一个创新的依靠能带调制方法的快速开关 Z2-FET DGP元件，该元件采用先进的FDSOI制造技术，具有超薄的UTBB，并探讨在室温取得的DC实验结果。 |
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5G资讯安全发展现况观察与分析 (2018.01.10)
5G世代的应用多元，各类新服务、新架构、新技术，更对安全和用户隐私保护带来新的挑战。 |
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意法半导体完成部署STM32微控制器全系底层软体 (2017.08.14)
应用程式介面有助於开发人员在STMCube环境中优化代码
意法半导体（STMicroelectronics，ST）完成了将其免费底层应用程式介面（Low-Layer Application Programming Interface，LL API）软体导入支援所有的STM32微控制器（MCU）的STM32Cube套装软体中 |
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接轨国际标准 oneM2M助台厂抢进欧盟市场 (2017.05.15)
为了协助台湾企业与国际接轨，资策会产推处与智网联盟共同合作，于5月15日启动智慧手持装置应用链结oneM2M技术标准IoT应用服务发展交流会；藉由国际八个主要标准开发组织支持的oneM2M物联网认证标准，探讨国内物联网与智慧联网未来的服务发展趋势 |
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工业物联网离不开嵌入式安全性 (2017.05.05)
本文对自动化系统设计如何演变，或者使用者如何规划其自动化系统联网，以便充分利用IIoT的优势提供了独到见解。简要介绍IIoT，重点关注部署IIoT终端系统要求必须解决的安全挑战 |
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分工打造最适化物联网平台 (2017.02.08)
物联网被认为是继PC、网际网路的第3波IT革命，不像前两者，其影响虽大，但仍局限在IT领域，物联网应用则将大幅横向应用至其他领域，不仅IT产业，不夸张的说，现在人类经济体中的各种产业 |
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能源产业成就物联网未来？ (2017.02.02)
由于大量的智慧型电子装置部署于变电所及配电网路，因此各界经常将能源产业视为实现IoT理所当然的机会与目标。 |
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物联网应用标准选择多元 (2017.01.09)
近年来，物联网议题一直是许多科技产业间的热门话题，由于无特定的技术标准，促使企业必须寻求合作盟友，共同推出利于自身的联网标准与技术。智慧型手机当道时，Wi-Fi、Bluetooth（蓝牙） |
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大数据扮演物联网关键角色 (2017.01.09)
现今已有不少人察觉，万物联网的时代，其实主角并不是物体本身，真正的价值在于万物背后的大数据。每个企业也都深知大数据对于商业发展的重要性，但是分析什么、如何分析却各有说法，分不出高下，这块大饼人人都想抢食，但抢到了却往往不知该如何下咽 |
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HPE Taiwan创新展示中心揭幕 迎向数位经济新时代 (2017.01.03)
以互动、创意、合作、共享精神贯穿设计理念的HPE (Hewlett Packard Enterprise) 慧与科技台湾创新展示中心(Customer Innovation Center, CIC)，日前由董事长王嘉升邀请经销商、客户与媒体伙伴共同盛大揭幕，见证HPE创立互动环境，运用成功的国际产业经验，协助客户提升生产力、效率及安全性，致力创造IT新价值的里程碑 |
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亚洲工业4.0智慧制造系列展特别报导之五 (2016.10.06)
新政府就任后，新推出5大创新产业里的「智慧机械」，以朝向德国工业4.0为最终目标，在2016年展场上，也可见到国内外大厂分别提出最佳解决方案。 |
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HPE Aruba推合作伙伴计画行动优先平台 释放现代IT潜力 (2016.10.06)
HPE Aruba推出行动优先平台(Aruba Mobile First Platform)，其软体层采用应用程式开发介面(API)，为第三方开发人员和企业领袖提供网路即时洞察，增进使用者体验与物联网安全性，以改善应用程式和服务 |
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奈米技术创新发展 优化工业与居家应用 (2016.10.04)
工研院于今(4)日举办「奈米技术国际论坛暨产品展示会」，展示一系列应用奈米技术开发的产品，从工业用途到居家应用，皆运用创新技术优化产品效能。
工业用途方面，工研院将开发的轻量化碳纤维复合材料导入自动化设备，作为机器手臂用途 |
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科林研发推出先进逻辑元件用的介电质原子层蚀刻功能 (2016.09.07)
先进半导体设备制造商科林研发公司(Lam Research Corp.)宣布，已在其Flex介电质蚀刻系统中增加了原子层蚀刻(ALE)功能，以扩展ALE技术的产品组合。运用科林研发的先进混合模式脉冲 (AMMP)技术，新的ALE制程展现出原子级的控制能力，可克服逻辑元件微缩至10奈米以下时面对的重要挑战 |
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最新版 LabVIEW Communications 带动 5G 快速原型制作 (2016.09.05)
NI 国家仪器推出LabVIEW Communications System Design Suite 2.0 是专门用于快速制作无线通讯系统原型的开发环境。新版本新增 NI Linux Real-Time 功能至 NI USRP RIO 与 FlexRIO 等软体定义无线电产品之中 |
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Brocade vADC方案开始在Microsoft Azure Marketplace供应 (2016.08.15)
Brocade宣布开始在Microsoft Azure Marketplace供应Brocade虚拟应用递送控制器(Virtual Application Delivery Controller; vADC)。客户只需要几次简单的点击，就可以部署Brocade vADC方案以优化Microsoft Azure云端平台应用并确保安全，而且只需要就使用的特定资源支付费用 |
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Thread联盟／OCF合作 携手改善智慧家居联网能力 (2016.08.03)
物联网标准组织Thread Group与Open Connectivity Foundation（OCF）宣布，将携手合作改善智慧家居的联网能力。一直以来，此二组织皆致力于改善智慧联网家居跨装置的互操作性与设备相互连结能力 |
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多路输出可编程时脉简化嵌入式多处理器设计 (2016.05.13)
针对今日多处理器FPGA/SoC的设计，提供多个不相关的时脉，对设计者来说是一个复杂的挑战；具独立输出频率的用户可编程时脉积体电路（IC）及格式提供了解决方案。 |
